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本词典是英汉现代科技词典系列丛书之一，共收录了工业自动化仪表装置与系统、电磁测量仪器仪表、光学仪器、分析仪器、气象仪器、海洋仪器、地质仪器、材料试验机、实验室仪器、仪表元器件和办公自动化等专业的常用词汇的3万条。本词典可供仪器仪表与办公自动化及相关专业的技术人员和大专院校师生使用。
《现代电子技术与电路基础实用手册》 内容提要 本书旨在为电子工程技术人员、电子爱好者以及相关专业学生提供一本内容详实、结构清晰、侧重实践的参考手册。全书涵盖了从基础电子元件到复杂电路设计、系统调试与故障排除的广泛知识体系，尤其强调现代电子技术在实际应用中的最新发展与关键技术。 第一部分：电子技术基础与元件特性 本部分系统梳理了电子技术领域的基础理论和核心元件的特性与应用。 第一章：半导体物理与器件基础 深入探讨半导体的能带理论、PN结的形成与特性，这是理解所有现代电子器件的基础。详细介绍二极管（包括齐纳管、肖特基二极管、变容二极管）的结构、工作原理、关键参数（如反向击穿电压、开关速度）及其在整流、稳压、混频电路中的应用实例。重点阐述晶体管（BJT和FET）的I-V特性曲线、工作区域划分，以及作为开关和放大器时的基本设计考量。 第二章：集成电路基础与常用模块 涵盖线性集成电路（LIC）和数字集成电路（DIC）的基本概念。在线性部分，详述运算放大器（Op-Amp）的理想模型、非理想特性（输入失调电压、共模抑制比CMRR、转换速率Slew Rate），并提供基于741、TL082等经典型号的具体应用电路，如精密加法器、积分器、有源滤波器（巴特沃斯、切比雪夫）的设计步骤。在数字部分，系统介绍TTL和CMOS逻辑家族的电气特性、噪声容限、传播延迟，以及基础的逻辑门、编码器、译码器、多路复用器和触发器（SR, D, JK, T）的逻辑功能与时序要求。 第三章：无源与有源元件的精确选型与建模 本书区别于一般教材之处在于对元件参数的深入分析。详细对比不同介质电容（陶瓷、钽、聚丙烯）的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），强调高频电路中ESR/ESL对性能的影响。电阻部分不仅覆盖标准E系列阻值，还讨论了精密电阻、薄膜电阻、大功率电阻的散热设计和温度系数。对于电感器，重点讨论磁芯材料（铁氧体、坡莫合金）对电感值、饱和电流和工作频率范围的影响。 第二部分：模拟电路设计与分析 本部分专注于信号的捕获、处理与放大，是电子系统的心脏。 第四章：反馈、稳定性与噪声控制 全面解析负反馈对放大器性能（增益、带宽、输入/输出阻抗）的改善，并使用波德图分析反馈系统的频率响应和稳定性判据（相位裕度与增益裕度）。专门辟章节讨论随机噪声的来源（热噪声、散弹噪声、闪烁噪声），以及如何通过低噪声放大器（LNA）设计、接地技术和屏蔽来降低系统噪声基底。 第五章：电源管理与开关模式转换器 详细介绍线性稳压器（LDO）与开关模式电源（SMPS）的优劣对比。重点剖析非隔离式DC-DC转换器（Buck, Boost, Buck-Boost）的工作原理、占空比控制、电流模式与电压模式控制，并给出在PCB布局中处理高频开关噪声的实践指南。对于隔离电源，简要介绍反激式（Flyback）和桥式电路的设计要点。 第六章：信号调理与数据采集前端 涵盖信号放大链的设计流程：如何根据信号源特性（阻抗、频率、动态范围）选择合适的放大器拓扑。深入讲解模拟滤波器在抗混叠、去噪中的应用，以及模数转换器（ADC）的类型选择（SAR, Delta-Sigma, Pipeline）和关键指标（有效位数ENOB、积分/微分非线性INL/DNL）的评估方法。 第三部分：数字系统与嵌入式接口 本部分关注现代嵌入式系统中的逻辑实现与数据交换。 第七章：微控制器与接口协议 不再局限于基础指令集，本书着重介绍现代高性能微控制器（MCU）的片上资源管理，如中断优先级仲裁、DMA控制器配置、定时器的高精度脉冲宽度调制（PWM）输出。详细阐述主流串行通信协议（RS-232, RS-485, I2C, SPI）的电气特性、时序图和主机/从机配置的实际操作。同时，包含USB 2.0/3.0的基本数据结构和Host/Device的握手流程概述。 第八章：FPGA与可编程逻辑器件（PLD） 面向需要高性能并行处理的工程师，介绍硬件描述语言VHDL/Verilog的基础语法，重点在于同步逻辑设计、状态机（FSM）的编码规范和资源占用分析。讲解如何利用FPGA实现自定义高速数据通路和数字信号处理（DSP）算法加速器。 第四部分：电磁兼容性（EMC）与PCB设计实践 本部分是连接理论与可靠产品的桥梁，强调“一次成功”的设计理念。 第九章：信号完整性（SI）与电源完整性（PI） 深入探讨高频信号传输中的阻抗匹配（50Ω/100Ω差分对）、串扰（Crosstalk）的耦合路径分析、反射的控制。在电源完整性方面，详述去耦电容的选型（针对不同频率的容值组合）、电源层和地层的规划、以及如何使用平面层来抑制电源噪声的扩散。 第十章：PCB布局、布线规范与电磁兼容性 讲解多层板的叠层设计原则，包括信号层、参考层和功率层的紧密耦合。详细列举了关键信号（高速差分信号、时钟信号）的布线约束，例如长度匹配、拐角处理（避免90度弯折）。EMC部分侧重于实操，介绍屏蔽罩设计、滤波器的选择与位置放置（如共模扼流圈的应用），以及如何依据FCC/CE标准进行初步的预测试与设计修正。 附录 提供常用元器件封装对照表（SOT-23, SOIC, QFN等）、国际单位符号与缩写对照表，以及标准电阻与电容E系列数值表。 读者对象 本书适合于从事电子产品研发、硬件设计、系统集成、仪器仪表维护的工程师，以及电子工程、通信工程、自动化等专业的大学生及研究生。阅读本书无需具备深厚的数学背景，但要求具备基础的电路理论知识。
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