具体描述
电磁兼容原理及应用教程，ISBN：9787302079996，作者：郭银景等编著
现代通信系统中的信号完整性与电源完整性设计实践 本书简介： 在当前高速、高频的电子系统设计浪潮中，信号完整性（Signal Integrity, SI）和电源完整性（Power Integrity, PI）已不再是锦上添花的优化项，而是决定产品能否成功投入市场、能否在苛刻工作环境下稳定运行的核心技术门槛。本书《现代通信系统中的信号完整性与电源完整性设计实践》旨在为电子工程师、硬件架构师以及高级技术学生提供一套系统化、实战驱动的理论框架与工程应用指南，深入剖析高速电路设计中由阻抗不匹配、串扰、反射、噪声耦合和地弹等现象引发的系统级性能衰减问题，并提供一套从概念到验证的完整解决方案。 第一部分：高速信号传输的物理基础与理论建模 本书首先从电磁场理论和传输线理论的视角出发，为读者夯实高速设计的基础。我们摒弃了过于抽象的数学推导，转而聚焦于如何将物理现象转化为可操作的设计参数。 第一章：高速信号的本质——传输线理论重述 本章详细阐述了什么是真正的传输线（而非简单的导线），重点讨论了集总参数模型与分布参数模型的适用边界。核心内容包括：时间延迟（Propagation Delay）的精确计算、特征阻抗（Characteristic Impedance, $Z_0$）的物理意义及其在PCB层叠设计中的确定方法。读者将学会如何根据传输线的几何结构（线宽、介质厚度、介电常数 $varepsilon_r$）精确控制阻抗，并理解容性与感性负载对信号上升/下降时间的影响。此外，我们引入了“皮肤效应”（Skin Effect）和“介质损耗”（Dielectric Loss）对高频衰减的贡献分析，这是理解毫米波及高数率串行通信（如PCIe Gen5/6, DDR5）的关键。 第二章：反射与损耗——信号失真溯源 反射是高速设计中最常见也最难根除的问题。本章深入剖析了由负载阻抗不匹配导致的信号反射，引入了史密斯圆图（Smith Chart）在阻抗匹配优化中的实用技巧。我们详细对比了端接技术：串联电阻端接（Series Termination）、并联端接（Parallel Termination）、AC端接以及更先进的开路/关断终端（Open/Short Circuit Termination）的优劣及其在不同逻辑电平标准（LVDS, CML, HBM）中的应用场景。损耗部分着重讲解了导线损耗、介质损耗和辐射损耗的叠加效应，并介绍如何通过“插入损耗”（Insertion Loss）和“回波损耗”（Return Loss）参数来量化信号质量。 第二部分：串扰与噪声耦合——系统级干扰分析 在多层板设计中，信号线之间的相互影响是导致误码率（BER）升高的主要因素。 第三章：近端串扰（NEXT）与远端串扰（FEXT）的定量分析 本章聚焦于耦合机制。我们详细解析了相邻信号线之间的互感（Mutual Inductance, $M_{12}$）和互容（Mutual Capacitance, $C_{12}$）是如何形成串扰的。通过建立耦合模型，读者可以学会计算串扰的幅度和时间特性，并掌握通过增加信号线间距（Spacing Rule）、使用屏蔽层或地线隔离带（Guard Traces）来有效抑制串扰的工程手段。特别地，针对并行总线（如存储器接口），我们探讨了如何通过“时序窗口”分析和“最小间距”规则来保证数据线的同步和隔离。 第四章：交叉干扰与时钟抖动（Jitter）的控制 时钟信号的质量直接决定了整个系统的稳定性。本章深入研究了抖动的各个组成部分，包括周期性抖动（Periodic Jitter）、随机抖动（Random Jitter）和确定性抖动（Deterministic Jitter）。我们详细介绍了抖动传输和抖动注入的机制，并提供了先进的抖动眼图（Jitter Eye Diagram）分析方法。此外，本书还专门讨论了“地弹”（Ground Bounce）和“电源噪声耦合”如何通过信号返回路径（Return Path）的非理想性引入额外的噪声源，特别是当返回路径跨越分割区域时的问题。 第三部分：电源完整性（PI）的系统级保障 现代SoC和FPGA的功耗模型日益复杂，电流的快速变化是导致芯片内部电压波动的罪魁祸首。 第五章：去耦电容的优化配置与优化布局 电源完整性的核心在于抑制电压跌落（Droop）和过冲（Overshoot）。本章超越了简单的“放几个电容”的做法，重点介绍了如何建立精确的“电源阻抗”（Power Delivery Network Impedance, $Z_{PDN}$）模型。我们将分析去耦电容阵列（Decoupling Capacitor Array）的选型、配比和布局策略，包括低频大容量电容与高频小容量电容的协同作用。读者将学会如何通过优化PDN的电感和电阻，确保在芯片的瞬态电流需求峰值时，供电节点电压波动控制在允许的 $Delta V$ 范围内。 第六章：PCB层叠设计与平面规划对PI/SI的影响 PCB的物理结构是决定信号和电源完整性的“硬件基础”。本章详细探讨了理想的PCB层叠结构——即紧密耦合的电源平面与地平面（Power/Ground Plane Pairing）的优势。我们将量化理想层对（Power/Ground Pair）在抑制高频噪声和提供低阻抗回流路径方面的能力，并分析混合介质材料、预浸料（Prepreg）厚度对特征阻抗和信号衰减的非线性影响。内容还涵盖了通过合理的平面分割（Plane Segmentation）来管理不同电压域和噪声敏感区域的最佳实践。 第四部分：设计与验证的工具链与方法论 本书最后一部分将理论知识与实际工作流程相结合，提供了一套完整的SI/PI设计与验证方法论。 第七章：仿真工具的应用与建模输入 本章指导读者如何有效地使用商业仿真软件（如Keysight ADS, Ansys SIwave, Cadence Sigrity等）。重点介绍如何从器件数据手册中提取准确的S参数（S-parameters）和TDR/TDT模型，并将其输入到全波仿真环境中。我们将演示如何进行“SI/PI协同仿真”，即将信号传输分析与电源网络分析结合，以发现跨越不同领域的系统级问题。 第八章：测试、调试与故障排除 理论仿真必须通过实际测量来验证。本章详细介绍了高速电路的物理测量技术，包括使用高速示波器、矢量网络分析仪（VNA）进行TDR/TDT测量、抖动分析以及眼图的采集与解析。我们提供了一份详尽的“故障排除清单”，指导工程师在测试台架上快速定位是源端驱动能力不足、传输线匹配不良、还是接收端阈值设置不当等问题导致的系统故障。 总结： 《现代通信系统中的信号完整性与电源完整性设计实践》是一本专注于工程实践的参考书。它假设读者已掌握基本的电路理论，旨在通过深入浅出的方式，使读者能够独立应对当前最严峻的高速设计挑战，确保从概念验证到量产导入的每一步都建立在坚实的信号和电源完整性基础上，从而实现更高速度、更低功耗、更可靠的电子系统。
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