具体描述
本书是在《电子技术工艺基础》第2版的基础上进行重编的。
全书共分为8章，分别讲述元器件的特点、选用及检测；常用电子仪器仪表的使用方法；手工焊接技术；表面安装技术（SMT）的焊接工艺；印制电路板及其简单的设计方法；电子装配工艺；电路图的识读；电子线路的检测方法；装配常用工具和钳工工艺等。
本书侧重讲述如何掌握技能的过程和方法，减少纯理论性的叙述，重视基本工艺的训练和实际操作技能的培养，为学员维修电子产品打下良好的基础，以达到培养应用型技术人才的目的。
在教学中，建议采用边讲、边练，精讲多练的教学方法，以提高学生的技能，达到理论与实践统一的目的。
为了方便教师教学，本书还配有电子教学参考资料包（包括：教学指南、电子教案、习题答案），可登录华信教育资源网或联系ve@phei.com.cn索取。
本书可作为中等职业学校电子技术专业的教材，也可作为有关培训班的培训教材。
电子技术工艺基础 图书简介 一、本书的定位与核心价值 《电子技术工艺基础》并非一本关于传统电子元件、电路理论或高级微处理器架构的教科书，它专注于填补理论学习与实际生产、制造、可靠性保障之间的鸿沟。本书的核心价值在于，它是一本面向工程师、技术人员以及对现代电子产品生命周期有深入兴趣的学习者所编写的、关于“如何将设计图纸转化为可大规模量产、稳定可靠的物理产品”的实践指南。 本书摒弃了过于抽象的数学推导和高深的物理模型，转而聚焦于电子产品从原材料检验到最终包装出厂这一漫长且精密的工艺链条。我们相信，理解工艺的限制、挑战与最佳实践，是实现产品创新与质量控制的基石。 二、主要涵盖的工艺领域深度解析 本书的结构围绕电子制造与装配过程中的关键环节展开，确保读者能够获得对整个流程的宏观把握和对核心技术点的微观洞察。 第二部分：印制电路板（PCB）的制造工艺 本部分深入剖析了构成现代电子设备骨架的PCB的诞生过程，强调先进制造技术如何影响最终产品的性能与成本。 2.1 基础材料与层压技术： 详细介绍了FR-4、聚酰亚胺（PI）、特种高频材料（如PTFE基材）的物理特性、介电常数（Dk）和损耗角正切（Df）对信号完整性的影响。内容涵盖多层板的预浸料（Prepreg）选择、热固化过程中的压力与温度曲线控制，以及如何避免翘曲（Warpage）和脱层（Delamination）缺陷。 2.2 钻孔、盲/埋孔技术与电镀工艺： 区别于传统钻孔，本书重点探讨了高密度互连（HDI）技术中超微小孔（Microvia）的成孔技术，包括激光钻孔（LDI）的参数设定与等离子体去钻污（Descum）的必要性。在电镀方面，深入分析了酸性镀铜与碱性镀铜的电流密度控制、添加剂对孔内铜厚均匀性的影响，以及针对高深宽比（AR）孔的填充技术（如贯穿孔填充与盲孔填充的差异）。 2.3 图形转移与蚀刻： 详细讲解了干膜（Dry Film）与湿膜光刻工艺的选择标准。蚀刻部分不再停留在基础化学反应层面，而是侧重于湿法化学蚀刻的均匀性控制（Profiling）、微负载（Micro-etching）的补偿机制，以及在先进制造中使用的干法反应离子刻蚀（RIE）技术在特殊材料上的应用。 2.4 表面饰面技术（Surface Finishes）： 对ENIG（沉金）、OSP（有机保焊剂）、Immersion Silver/Tin等主流表面处理工艺的优缺点进行对比分析，重点讨论了它们在不同存储条件、回流焊接温度曲线下的可靠性表现，特别是无铅焊料与之匹配性研究。 第三部分：表面贴装技术（SMT）与组装工艺 这是将电子设计转化为实际电路板的关键环节，本书侧重于提升装配的精度、速度与焊接的可靠性。 3.1 锡膏印刷与沉积技术： 超越简单的“涂抹”，本书深入探讨了锡膏的流变学特性（如屈服值、粘度稳定性）如何影响印刷质量。重点解析了印刷过程中的关键控制点：锡膏厚度测量（2D/3D SPI）的精度标准、漏印检测算法，以及模板（Stencil）设计对极小间距（Fine Pitch）器件供料的优化策略。 3.2 元件贴装的精度与速度控制： 分析了高速贴片机（Pick-and-Place）的运动控制系统，如视觉识别（Vision System）的校准、元件的真空吸取力控制，以及如何针对异形元件（如BGA、QFN、连接器）调整最优贴装参数以避免移位。 3.3 焊接工艺的优化与缺陷控制（回流焊与波峰焊）： 回流焊： 详细解读了不同类型无铅焊料（SAC合金）的回流曲线要求，精确定义了预热区、浸润区和再流区的温度/时间窗口。重点剖析了常见的焊接缺陷（如锡珠、桥接、冷焊）的根本原因及其工艺纠正措施。 波峰焊： 针对通孔器件（THT）与SMT/THT混合装配，探讨了助焊剂的选择（RMA、RA、OA）、波峰高度与倾斜角度对润湿性的影响，以及如何控制二次回流中对敏感元件的热冲击。 第四部分：装配后处理与可靠性验证 电子产品的生命周期管理始于装配完成的那一刻。本部分关注如何保障产品在恶劣环境下的长期稳定运行。 4.1 清洗工艺与残留物管理： 全面评估了水基清洗、半水基清洗和溶剂清洗的适用场景。重点讨论了离子残留物（如助焊剂残渣、氟化物）对绝缘电阻和电化学迁移（ECM）的影响，以及如何通过离子污染测试（IPC-OHM/CONDUCTIVITY Test）设定可接受的残留限值。 4.2 保护涂层技术（Conformal Coating）： 分析了丙烯酸、硅酮、聚氨酯和UV固化涂层在防潮、防尘、防腐蚀方面的应用差异。探讨了涂层厚度的一致性、固化后的内应力控制，以及针对高压电路或敏感区域的精确选择性涂覆技术。 4.3 热管理与应力分析： 本书引入了基础的热设计概念，探讨了散热器（Heatsink）的安装工艺（如导热界面材料TIM的选择与涂敷），以及如何通过有限元分析（FEA）模拟焊接接头的热循环寿命（Thermal Cycling Life），预测因热胀冷缩引起的疲劳失效。 4.4 制造过程中的质量控制与测试方法： 除了传统的AOI（自动光学检测）和ICT（在线测试），本书还涵盖了更高级的无损检测技术，如X射线检测（AXI）在BGA/LGA内部空洞率（Voiding）分析中的应用，以及HALT（加速寿命测试）和HASS（加速应力筛选）在验证工艺健壮性方面的作用。 三、本书的特色与读者对象 本书的特色在于其极强的“可操作性”和“面向问题解决”的导向。我们力求用清晰的图表、实际案例和行业标准（如IPC系列标准）来阐述复杂的工艺流程，而非停留在理论层面。 目标读者包括： 电子制造/工艺工程师： 作为日常工艺优化、新产品导入（NPI）和故障分析（FA）的工具书。 质量保证（QA/QC）工程师： 深入理解缺陷的生成机理，制定有效的检验标准。 研发工程师（Hardware Designers）： 帮助其在设计阶段即考虑到可制造性（DFM）和可测试性（DFT），避免“设计即缺陷”的产生。 技术院校高年级学生及研究生： 补充传统理论教学中对实践工艺环节的缺失。 通过学习《电子技术工艺基础》，读者将建立起一个全面的、以物理实体为中心的电子产品制造知识体系，从而在瞬息万变的电子行业中，掌握将创新概念转化为高质量、高可靠性产品的核心能力。
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