家用电子产品维修工(高级) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:人民邮电出版社

作者:赵桂珍

出品人:

页数:322

译者:

出版时间:2002-12-1

价格:26.00

装帧:平装(无盘)

isbn号码:9787115106704

丛书系列:

图书标签:

• 家用电器维修
• 家电维修
• 电子维修
• 维修工
• 高级
• 技能提升
• 实操
• 故障诊断
• 电路分析
• 电器安装

现代家居环境中的智能设备与高级维护技术 本书聚焦于当代家庭中日益普及和复杂的电子设备，提供一套超越基础操作和初级故障排除的深入技术指导与实践方案。 随着物联网（IoT）的飞速发展，现代家庭已不再是传统意义上的“电器集合体”，而是由高度互联、智能化的电子系统构成。本书旨在培养具有前瞻视野和精深技能的专业人员，使其能够胜任对这些高集成度、多功能化设备的诊断、维修与性能优化工作。 第一部分：智能家居系统的深度解析与集成诊断 1. 智能家居生态系统的架构与通信协议 本章深入剖析当前主流智能家居平台（如Matter、HomeKit、Tuya生态等）的底层逻辑。重点讲解不同通信协议（Wi-Fi 6/6E、Thread、Zigbee 3.0、Bluetooth Mesh）的物理层、数据链路层特性及其在实际家庭网络中的性能瓶颈识别。 网络拓扑分析： 识别复杂的网状网络结构中的信号衰减点、延迟源和兼容性冲突，并提供基于频谱分析仪的现场诊断方法。 边缘计算与云端交互： 分析本地处理单元（如智能中枢、高性能路由器）的固件层级结构，探讨数据加密、隐私保护机制在维修过程中的注意事项。 2. 高级嵌入式控制单元的逆向工程与调试 现代家电（如高端冰箱、洗碗机、智能温控系统）的核心已转向嵌入式系统。本书教授如何安全地访问和调试这些设备的固件和硬件接口。 微控制器识别与接口协议： 重点讲解ARM Cortex-M系列、ESP32等常用MCU的调试端口（JTAG/SWD）的物理定位与接线技巧，以及I2C、SPI等总线的数据捕获与协议分析。 固件映像的提取与分析： 介绍非侵入式和半侵入式固件提取技术，利用反汇编工具对关键控制程序逻辑进行解读，以定位软件层面的故障（如逻辑错误导致的间歇性失灵）。 第二部分：图像与显示技术的深度维护 3. 4K/8K超高清显示设备的像素级修复与色彩校准 本书着重于高端电视、专业显示器及投影系统的维护，强调非更换式修复方案的实现。 OLED与QLED面板的结构性故障诊断： 详细解析像素驱动电路（Gate/Source Drivers）的失效模式，提供使用高精度万用表和示波器对时序控制（T-Con）板进行信号完整性测试的方法。 背光系统的功率管理与均光度优化： 深入探讨高密度LED阵列（特别是Mini-LED）的驱动电路拓扑，教授如何精确测量和调整恒流源的输出参数，以解决局部暗斑或闪烁问题。 色彩管理芯片的参数重置与校准： 针对出厂色彩数据丢失或漂移问题，讲解如何通过服务菜单或专用工具对10bit/12bit色彩查找表（LUT）进行安全写入和动态范围调整。 4. 计算机视觉与传感器阵列的校准 针对配备面部识别、手势控制的高端设备（如智能门锁、高级影音接收机），维修工作延伸到对光学组件的处理。 ToF（飞行时间）与结构光模块的对准： 阐述三维感应模块的几何误差来源，并提供使用激光准直仪和专业靶标进行硬件级对焦和视场角（FOV）设定的流程。 第三部分：音频与信号处理的高保真修复 5. 复杂音频系统的数字信号路径维护 本部分关注高端音响系统、家庭影院接收机（AVR）中涉及的数字模拟转换（DAC/ADC）和DSP（数字信号处理器）的维护。 时钟域与抖动管理： 分析高精度音频系统中，主时钟和从属时钟的同步问题，教授如何使用高带宽示波器监测S/PDIF、AES/EBU等数字接口的时基误差（Jitter）。 D类功放模块的故障隔离： 针对高效能D类功放（如PWM调制器）的过流保护与反馈回路失效，提供针对性地查找损坏的MOSFET桥式结构和驱动芯片的技巧。 第四部分：能源管理与专业故障排除工具的应用 6. 家用储能与电源系统的安全维护 随着家庭能源自给化趋势加强，对逆变器、DC-DC转换器及电池管理系统（BMS）的维修需求增加。 高频开关电源的容错设计分析： 深入理解LLC谐振拓扑、有源功率因数校正（PFC）电路的工作原理，重点关注氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）元件的热管理与驱动电路的故障排查。 BMS的诊断与数据日志恢复： 教授如何通过CAN总线或其他专有接口读取锂电池组的管理数据，诊断单体电池的内阻异常或充电状态（SOC）报告错误。 7. 先进的非侵入式诊断技术 为了提高效率并减少对设备的拆解依赖，本书强调使用尖端检测工具。 红外热成像在元件级定位中的应用： 使用高分辨率热像仪（具备微距模式）定位隐藏在多层PCB上的虚焊点、短路导致的异常发热点，以及电源负载不均衡现象。 X射线成像辅助BGA封装检查： 介绍在无法接触到焊球的情况下，如何通过低剂量X射线检查BGA器件下方的锡球连接质量，特别是针对因机械冲击导致的“冷焊”或“虚焊”。 总结： 本书为技术人员提供了一套将传统电子维修的严谨性与现代智能系统复杂性相结合的综合技能体系，是进入高端家电和智能设备维护领域的权威参考资料。它要求读者具备扎实的电子工程基础，并致力于掌握前沿的诊断和修复方法。

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