跟我学Protel DXP电路设计与制版 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:人民邮电

作者:甘登岱

出品人:

页数:248

译者:

出版时间:2004-8-1

价格:26.80元

装帧:平装（带盘）

isbn号码:9787115117410

丛书系列:

图书标签:

• 专业书
• Protel DXP
• 电路设计
• PCB设计
• 电路板
• 制版
• 电子工程
• EDA
• SMT
• 电子技术
• Altium Designer

《现代电子系统设计与实践指南》内容概要 本书旨在为电子工程领域的技术人员、高等院校相关专业的学生以及电子设计爱好者提供一套全面、深入且极具实践指导意义的参考资料。它专注于现代电子系统设计中的核心理念、先进技术应用以及从概念到实物转化的全流程管理，尤其强调跨学科知识的融合与创新性思维的培养。 第一部分：系统级设计思维与需求分析 本部分着眼于电子项目启动之初的宏观视角。我们首先探讨系统架构设计原则，包括模块化、层次化设计、可扩展性与鲁棒性的考量。这不是关于具体元器件的选择，而是关于如何将一个复杂需求分解为清晰、可管理的功能块。 随后，深入电子系统需求工程。详细阐述如何从用户需求、市场趋势和技术限制中提炼出精确的系统规格书（SRS）。内容覆盖功能性需求、性能指标（如功耗预算、速度要求、环境适应性）以及安全与可靠性标准的界定。特别引入了系统建模与仿真工具的应用，例如使用UML或SysML对系统行为进行预先描述和验证，从而在硬件实现前识别潜在的架构缺陷。 第二部分：核心电子技术原理与前沿探索 本章群是本书的技术基石，覆盖了构成现代电子设备不可或缺的基础理论与新兴技术。 一、高级模拟电路设计进阶： 重点剖析了低噪声放大器（LNA）的设计技巧、高精度数据转换器（ADC/DAC）的选型与驱动，以及高频信号的阻抗匹配网络设计。书中通过详细的数学推导和实际案例，讲解了如何优化电路的动态范围和线性度，避免常见的噪声耦合与串扰问题。 二、嵌入式系统与固件开发： 涵盖了主流微控制器（MCU）和片上系统（SoC）的架构特点，包括ARM Cortex-M/A系列的核心优势。内容侧重于实时操作系统（RTOS）的选择、任务调度机制、中断处理流程的优化，以及如何高效地进行内存管理和低功耗模式的编程实现。此外，还探讨了现代嵌入式安全机制（如TrustZone、安全启动）的原理与应用。 三、通信与接口技术深入研究： 全面梳理了从基础的串行/并行总线（如SPI, I2C, UART）到高速差分信号传输协议（如PCIe, USB 3.x/4.0, Ethernet）的物理层和链路层设计要求。对于无线通信，详细分析了Wi-Fi 6/6E、蓝牙LE以及5G NR在物理层信号完整性（SI）和电源完整性（PI）方面的设计挑战与解决策略。 第四部分：信号完整性、电源完整性与电磁兼容性（EMC） 这部分是确保设计成果能够稳定、可靠运行的关键所在。 信号完整性（SI）： 详细分析了高速信号传输中的反射、串扰、损耗和时钟抖动等现象。重点介绍了如何利用传输线理论（TDR/TDT）进行精确的阻抗控制设计、优化过孔结构，并使用Spice或专门的SI工具进行预仿真验证。 电源完整性（PI）： 深入探讨了开关电源（SMPS）的纹波抑制、环路补偿设计。特别强调了去耦电容网络（Decoupling Capacitor Networks）的层级化配置策略，以应对不同频段的电流瞬态需求，确保芯片供电轨道的稳定电压参考。 电磁兼容性（EMC/EMI）： 讲解了EMC的基本理论，包括辐射源、传播路径和接收机制。书中提供了具体的布局布线技巧，如地平面分割、敏感信号屏蔽、滤波器的选择与布置，以及如何通过设计手段满足如FCC、CE等国际标准的要求。 第五部分：设计流程优化与制造协作 本书强调设计与制造的无缝衔接。 先进制造工艺认知： 介绍了多层板、高密度互联（HDI）技术、埋盲孔（Microvia）的应用，以及柔性电路（FPC）和刚柔结合板（Rigid-Flex）的设计规范与设计限制。 制造数据准备与交付： 详细说明了如何生成符合行业标准的 Gerber 文件、钻孔文件（Excellon）以及物料清单（BOM）。强调了设计规则检查（DRC）和制造设计规则检查（DFM）的重要性，旨在减少因设计与制造工艺不匹配而导致的生产延误和成本增加。 测试与验证策略： 探讨了从单元级测试（如JTAG/Boundary Scan）、功能性测试到系统级环境测试（如温湿度循环、振动测试）的完整验证体系。引入了在线测试（ICT）和功能测试（FPT）夹具的设计理念，确保批量生产的可追溯性和良率。 全书以工程实践为导向，避免了对特定厂商特定软件的冗余介绍，聚焦于指导读者建立起一套普适的、面向未来的现代电子系统设计方法论。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆