电脑硬件实用技巧300招

电脑硬件实用技巧300招 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:海洋出版社
作者:钟征
出品人:
页数:258
译者:
出版时间:2004-1
价格:22.00元
装帧:
isbn号码:9787502759414
丛书系列:
图书标签:
  • 电脑硬件
  • DIY
  • 维修
  • 技巧
  • 故障排除
  • 升级
  • 组装
  • 硬件教程
  • 电脑维护
  • 实用指南
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具体描述

本书是专门为想在较短时间内学会并掌握纷繁芜杂的各类硬件应用技能、操作窍门和维护知识而编撰的。作者从硬件爱好者自学的易读性、实用性出发,以边讲实用知识边进行实际操作、即学即查即用的教学方式全面教授各种电脑硬件DIY知识、应用方法和技巧。

本书内容:全书按照硬件的种类分为14章,主要内容包括:巧用CPU中央处理器23招、掌控电脑主板23招、掌控显卡15招、巧用显示器与投影仪27招、掌控内存9招、用好硬盘、软盘、移动存储39招、用好光驱与刻录机30招、妙用声卡和音箱12招、用好机箱、电源及UPS 11招、掌控键盘与鼠标12招、用好网络16招、巧用扫描仪和打印机61招、用好数码视频设备12招、整机与笔记本电脑维护保养17招。

本书特点:(1)针对电脑硬件品种多技术杂的特点,采用划分"招"的形式,避免了八股式的传授方式,跳过大量枯燥而不常用的硬件原理性的知识,直接讲解电脑用户最需要掌握的操作技巧和常用的操作方法,及最需要知道的相关概念,让读者易学易懂易用。(2)内容详实,专业性、实用性、指导性强。由点成面,由局部成整体、图文并茂地讲解电脑硬件的操作知识、实战要领。(3)结构安排上照顾到大众的习惯,在重点讲解局部操作方法与知识的同时,兼顾整体内容的系统性,便于读者查找自己需要的内容。

读者对象:本书是广大电脑硬件DIYer、爱好者、从业人员和初学者的案头宝典,也适合广大电脑院校选作辅助教材。 随着电脑价格的下调而性能的不断提高,越来越多的人拥有了属于自己的电脑。电脑也成了现代家庭不可缺少的一个部件。

电脑的使用应该从软件和硬件两个方面来着手。一般说来,软件方面要容易一些,大家也熟悉一些。可是很多的人购买了计算机后,机箱根本就没有打开过,别说自己动手插一插那些插槽了,甚至连键盘、鼠标怎么插、USB接口怎么用,对于不少的计算机菜鸟用户来说都是非常头痛的问题。通常,计算机稍稍出现一点异常,他们就抱着往电脑城跑,费时费力,浪费金钱。造成这种情况的原因很多,我们认为人们对硬件的神秘感和畏惧感使得他们掌握的硬件知识远远少于软件知识。其实,掌握计算机的一些硬件知识并不是一件很困难的事情。大多数的计算机配件都是一些高科技含量的产品,一般来说质量是比较好的,不容易出现问题。一旦某一配件真正出现问题,一般的维修商也是修不好的,大多数情况下是要更换配件。如果广大计算机用户掌握了一些硬件技巧,那么在使用计算机时就会更加得心应手、事半功倍,在计算机使用过程中的很多问题都会被迅速地排除,自己也会有能力来用好、维护好计算机,让它更好地为自己服务,而不是做计算机的奴隶。

我们应广大电脑新手和菜鸟的要求,并根据自己多年的操作与使用经验,编了本书,目的是总结和介绍一些计算机硬件使用方法和技巧,揭去硬件的神秘面纱,给读者提供一些计算机硬件方面的经验。全书根据计算机的部件来划分章节,共分为14章。全书的技巧统一编号,井然有序,一目了然,也便于读者查找。在技巧的选择上我们也注意了一个"精"字,尽可能详细具体的介绍。

本书语言通俗易懂,却不乏深度,讲述技巧尽量做到深入浅出,以满足各个类型的读者的需要。

本书由钟征主编,锐风工作室编著,其中第1章、第2章、第3章、第8章由李涛编写,第4章由钟征和章新斌编写,第5章、第6章、第7章、第9章、第10章由沈辉编写,第12章由沈辉和章新斌编写,第11章、第13章、第14章由章新斌编写。全书由钟征负责统稿。锐风工作室的刘婧、钟卫、赵熠、陈颖文、陈鹏、张佳、邓晔、谢翔、何峰、曹资良、黄曦、黄卓、林洁等成员也参加了本书的部分编写与资料收集工作。

在本书的写作过程中,我们参考了许多资料,对其出处无法一一列出,在此对原作者表示深深的谢意。

由于作者水平有限,加之时间仓促,书中疏漏与不当之处在所难免,恳请专家、读者批评指正。

探秘数字世界的基石:电子元件与集成电路设计精要 书籍定位: 本书并非聚焦于日常电脑的组装与维护,而是深入探讨支撑现代电子设备运行的核心——半导体技术、集成电路(IC)设计流程及其背后的物理原理。它面向的是对电子工程、微电子技术有浓厚兴趣,或希望从事芯片设计、制造、系统级集成的专业人士和高阶爱好者。 内容概述: 本书以严谨的学术态度和清晰的工程逻辑,系统性地剖析了从最基本的半导体材料到复杂系统的设计与验证的全链条知识。全书分为五大部分,层层递进,构建起一个完整的微电子知识体系。 第一部分:半导体物理与器件基础 本部分奠定了理解现代电子学的物理基础,着重于材料科学在电子工程中的应用。 1. 固体物理与能带理论回顾: 详细阐述了晶体结构、晶格振动(声子)、电子在晶格中的运动规律。重点讲解了能带理论如何解释导体、绝缘体和半导体的本质区别,包括有效质量的概念及其在传输过程中的意义。 2. 半导体材料特性: 深入探讨了硅(Si)作为主流材料的优势,包括其氧化特性、热稳定性和掺杂的精确控制。对比了锗(Ge)、砷化镓(GaAs)等III-V族化合物半导体在高速、高频应用中的独特性能和挑战。讨论了硅锗(SiGe)异质结在双极晶体管中的应用。 3. PN结与二极管: 细致分析了PN结的形成过程、势垒电位、漂移流与扩散流的平衡。详细介绍了稳压二极管、肖特基二极管(Schottky Diode)的工作原理、制造工艺,以及它们在开关电路和功率管理中的具体应用考量。 4. 晶体管核心原理——MOSFET的深度解析: 这是本部分的核心。我们不仅讨论了基本的增强型和结型场效应晶体管(FET),更侧重于深亚微米甚至纳米尺度下的物理效应:短沟道效应(SCE)、亚阈值摆幅(Subthreshold Swing)的退化、载流子注入限制(Hot Carrier Effects)。详细解析了高K/金属栅极(High-k/Metal Gate, HKMG)技术如何克服传统二氧化硅栅氧的漏电问题,以及FinFET(鳍式场效应晶体管)结构如何有效控制短沟道效应,为继续缩小尺寸提供了路径。 第二部分:模拟集成电路设计与分析 本部分专注于信号的连续性处理,是射频、电源管理和传感器接口电路设计的基石。 1. 基础单元电路分析: 系统讲解了放大器的基本偏置技术、电流镜(Current Mirror)的设计与失配分析。深入探讨了共源、共射、共基、共集等基本组态的增益、带宽和输入输出阻抗的精确计算。 2. 运算放大器(Op-Amp)的精细设计: 涵盖了单级、多级放大器的结构选择。重点解析了频率补偿技术(如米勒补偿、零点/极点配置)以确保电路的稳定性(相位裕度与增益裕度)。探讨了CMOS技术中实现高开环增益和低功耗的架构权衡。 3. 噪声与线性度: 这是高端模拟设计的关键。详细分析了电阻热噪声、沟道热噪声、闪烁噪声(1/f Noise)的来源及其对设计的影响。介绍了噪声系数(NF)的计算方法。在线性度方面,深入探讨了三阶交调截点(IP3)和饱和度(P1dB)的理论与优化策略。 4. 数据转换器(ADC/DAC): 阐述了数模转换器(DAC)的架构(如电阻梯、R-2R)及其非线性误差。重点剖析了高精度模数转换器(ADC)的复杂结构,包括流水线(Pipelined)、Sigma-Delta($SigmaDelta$)架构的工作原理,以及抖动(Jitter)对高速采样的影响。 第三部分:数字集成电路设计与验证 本部分聚焦于基于CMOS技术的逻辑电路实现,是现代计算系统的核心。 1. 静态与动态逻辑设计: 系统回顾了标准单元库(Standard Cell Library)的构建,包括反相器、NAND/NOR等基本门电路的时序特性。深入研究了CMOS逻辑家族的功耗分析,包括动态功耗(开关功耗)和静态功耗(亚阈值漏电)。 2. 时序分析与时钟树综合(CTS): 详尽讲解了时序约束的定义,如建立时间(Setup Time)和保持时间(Hold Time)。重点剖析了时钟网络设计面临的挑战,如时钟偏斜(Clock Skew)和时钟毛刺(Clock Glitch)。阐述了时钟树综合(CTS)的优化目标和去偏斜技术。 3. 低功耗数字设计技术: 除了采用更小的Vth或降低工作电压外,本书详细介绍了电源门控(Power Gating)、多电压域设计(Multi-Voltage Domains)和时钟门控(Clock Gating)在降低功耗中的具体实现与验证流程。 4. 存储器设计基础: 解析了SRAM(静态随机存取存储器)的基本单元结构(6T Cell),探讨了读写时序中的“马鞍点”问题和数据保持性。介绍了DRAM的工作原理及其刷新机制。 第四部分:集成电路的物理实现与制造 本部分将理论设计转化为可制造的物理版图,并探讨制造工艺对性能的限制。 1. 布局规划与布线: 阐述了设计规则检查(DRC)和版图验证(LVS)的重要性。详细介绍了关键互连线的寄生电容和电感提取。重点讨论了金属层堆叠、过孔(Via)的设计对信号完整性的影响,尤其在高频电路中。 2. 工艺、电压与温度(PVT)效应: 强调了设计必须在不同的工艺角(Process Corner)下进行验证。详细分析了温度对晶体管阈值电压、迁移率的影响,以及电压波动如何影响时序裕度。 3. 半导体制造基础流程概述: 简要介绍光刻(Photolithography)、刻蚀(Etching)、离子注入(Ion Implantation)等关键步骤。重点解释了CMP(化学机械抛光)在实现多层金属互连平坦化中的作用。 第五部分:高级主题与新兴趋势 本部分着眼于前沿研究方向,为读者指明了未来IC设计的发展方向。 1. 射频(RF)IC设计考量: 针对微波频率下的设计,详细分析了电感、变压器等无源元件的Q值优化,以及噪声匹配(Noise Matching)和阻抗匹配(Impedance Matching)的设计方法。 2. 可靠性工程: 探讨了影响芯片长期可靠性的关键因素,如电迁移(Electromigration, EM)对金属导线的限制,以及静电放电(ESD)保护电路的设计策略。 3. 异构集成与先进封装: 讨论了后摩尔时代背景下,芯片设计正从单片SoC转向2.5D/3D集成。介绍了TSV(硅通孔)技术、Chiplet 概念及其对系统级架构设计带来的变革。 总结: 本书旨在提供一个全面、深入且具有实践指导意义的微电子系统知识框架,而非停留在基础的电路维修层面。它要求读者具备扎实的电路理论基础,并期望读者能够掌握从器件物理到复杂系统架构的完整设计思维链。它是一部面向未来电子工程师的工具书和参考手册。

作者简介

目录信息

第1章 巧用CPU(23招)
技巧 1:区分两种核心的P4
技巧 2:辨识Athlon XP核心
技巧 3?喝锨錋MD CPU的真实频率
技巧 4:看外观识别真
· · · · · · (收起)

读后感

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用户评价

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我对电脑改装和个性化一直很感兴趣,比如想换个好看的机箱,或者对机箱内部的走线进行优化,让它看起来清爽整洁,提高风道效率。我希望这本书里能提供一些关于ATX、M-ATX主板的理线技巧,比如如何隐藏SATA线缆,或者如何选择合适的扎带和魔术贴。然而,这本书里关于机箱的部分,几乎全部聚焦于电磁屏蔽(EMI)的原理,以及不同材质(钢材、铝合金、复合材料)对内部元器件产生的电磁干扰影响分析。它用大量的篇幅讲解了如何设计一个符合FCC标准的机箱外壳,而不是如何把一堆杂乱的线缆藏到背板后面去。当我看到它提到如何通过改变机箱的接地方式来减少静电积累时,我就明白这本书的受众定位和我完全不同。我追求的是美观和整洁的“桌面美学”,而这本书提供的是电子设备防干扰的“工业规范”,两者之间的距离,就像是艺术家和物理学家的距离一样遥远。

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当我翻到关于存储设备的那一章时,我原本期待能看到一些关于固态硬盘(SSD)寿命管理、TRIM指令的开启确认,或者至少是不同主控芯片性能差异的横向对比分析。毕竟,开机速度慢和文件存取延迟是我日常使用电脑时最常感受到的瓶颈之一。但这本书的关注点显然跑偏了——它详细剖析了NAND闪存单元的P/E(擦写)次数限制、纠错码(ECC)的算法演变,以及不同封装形式(如TLC、QLC)在物理层面上的存储机制差异。这些内容虽然技术含量极高,但对我这个只想知道“我的SSD会不会突然坏掉”以及“怎么才能让它跑得更快”的普通用户而言,显得过于晦涩和遥远。书中没有一篇关于操作系统如何正确识别和对齐分区、如何进行安全擦除以确保数据不被恢复的实操指南。它更像是在探讨“为什么SSD能工作”的底层原理,而不是“如何让你手上的SSD工作得更好”的实用方法,这与书名中的“实用技巧”四个字,在我的理解上产生了巨大的偏差。

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这本书的深度绝对不是盖的,看得出来作者在硬件领域浸淫多年,对每一个细微的参数和潜在的故障点都有着近乎偏执的关注。我主要想解决的是笔记本电脑散热效率低下的问题,希望能找到一套行之有效、不需要拆机就能操作的清灰或改善风道的方法。然而,这本书里关于散热的部分,重点似乎放在了如何精确测量热管的导热系数、不同导热硅脂的界面热阻对比,甚至还涉及了真空腔均热板的制造工艺分析。这种层面的讨论,对于我这种顶多只会用酒精棉签擦拭风扇叶片的用户来说,完全是另一个维度的知识体系。我甚至在其中找到了一段关于焊接返修BGA芯片的详细步骤和注意事项,这已经超出了“实用技巧”的范畴,更像是专业维修站的技术文档。我本来以为会有一些关于如何挑选合适的散热支架,或者调整笔记本BIOS里风扇转速曲线的介绍,但全书都在强调“硬件本体的物理极限与优化”,这对我目前的需求来说,参考价值非常有限,我需要的不是重建散热系统,而是让现有的系统“凉快一点”。

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这本书的装帧设计真的很有意思,封面那种磨砂质感,拿在手里沉甸甸的,一看就知道是本有料的干货。我本来是想找一本关于系统优化和软件设置的指南,毕竟我的旧电脑跑起来越来越吃力了,各种卡顿和蓝屏搞得我焦头烂额。结果翻开目录,全是关于主板的插针定义、内存颗粒的辨识、显卡PCB板上的电容型号,看得我一愣一愣的。我以为是自己拿错了书,仔细看了下介绍,确认是讲电脑硬件的。我期望的能有几章详细讲解如何用第三方工具清理垃圾文件,或者调整Windows注册表达到最佳性能,但这本书里,这些内容完全没有涉及。取而代之的是大量复杂的电路图和元件符号解释,感觉像是直接把硬件工程师的参考手册搬了过来,对于我这种只想让日常办公软件运行流畅点的普通用户来说,实在有些“高射炮打蚊子”了。我花了半小时试图理解其中关于电源效率测试的部分,结果只记住了“80 PLUS”认证的几个等级,其他专业术语如功率因数校正(PFC)的原理,对我而言如同天书,完全没法落地应用到我的实际操作中去。

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说实话,这本书的语言风格非常硬朗和专业,用词精准,没有丝毫的修饰和感情色彩,这在技术书籍中是优点,但对我来说却成了阅读的障碍。我原本设想的“300招”是那种清晰的步骤分解,例如“第一步:打开设备管理器;第二步:右键点击XX驱动;第三步:选择‘更新驱动’”,最好配上清晰的截图。但我看到的却是“鉴于XX芯片组的DRAM控制器对时序参数的敏感性,建议在BIOS中将内存频率锁定在官方标准下的上一个档位,并观察内存控制器电压的稳定性”。这种表述方式,要求读者本身就具备对硬件架构有深入理解的基础。我急切想知道如何解决新买的内存条和老主板不兼容的问题,期待书中能有一招半式教我如何通过刷新BIOS或调整某些关键电压设置来解决,但书中提到的BIOS调整,全是针对超频爱好者进行极限测试时需要微调的参数,比如VCCIO和SA电压,这些参数的细微变动对我来说,更像是“如果不调整,电脑会爆炸”的恐吓,而不是“调整一下,你的电脑能跑得更稳”的实际指导。我最终还是得回去搜索针对我特定型号硬件的论坛帖子来解决问题。

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