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出版者:电子工业出版社

作者:《中国电子工业年鉴 委员会

出品人:

页数:523

译者:

出版时间:2003-11

价格:300.00元

装帧:

isbn号码:9787505395763

丛书系列:

图书标签:

• 电子工业
• 中国
• 年鉴
• 2003
• 科技
• 工业
• 经济
• 信息
• 统计
• 参考工具书

现代工程材料手册：从基础理论到前沿应用 内容简介 本书旨在为工程技术人员、材料科学家、研究人员以及高等院校相关专业的师生提供一本全面、深入、实用的现代工程材料的参考工具书。全书共分六大部分，系统阐述了工程材料的分类、基本性能、制备工艺、测试与表征技术，并重点聚焦于当前工业应用中最为关键的金属材料、高分子材料、陶瓷材料以及复合材料四大类材料的最新发展与应用实例。 第一部分：工程材料基础理论与性能表征 本部分首先对工程材料的宏观与微观结构进行了详尽的介绍，涵盖晶体结构、缺陷理论以及不同尺度下材料的组织形态。随后，深入探讨了材料的关键性能参数，包括力学性能（如强度、韧性、疲劳、蠕变）、物理性能（热、电、磁、光学）、化学性能（腐蚀与防护）。重点内容包括： 1. 材料性能的测试方法与标准： 详细介绍了拉伸、压缩、弯曲、冲击韧性（如夏比V型缺口冲击试验）的国际与国家标准测试流程，以及动态力学分析（DMA）、热重分析（TGA）、差示扫描量热法（DSC）等热分析技术的应用。 2. 材料的失效分析基础： 阐述了脆性断裂、韧性断裂、疲劳裂纹萌生与扩展的机理，并介绍了断口形貌分析在工程实践中的重要性。 第二部分：先进金属材料 金属材料是现代工业的基石。本部分聚焦于高性能、高可靠性的金属合金系统，超越了传统碳钢和普通铝合金的范畴。 1. 特种钢材： 详细论述了超级奥氏体不锈钢、沉淀硬化钢（如Maraging Steel）在航空航天和核能领域的应用，包括其相变过程、热处理工艺对性能的调控。特别对高强度低合金钢（HSLA）的微合金化机制进行了深入分析。 2. 轻质高强合金： 深度解析了钛合金（如Ti-6Al-4V及其下一代高性能等级）的相结构、加工硬化特性以及焊接技术。铝锂合金、镁合金的密度优势、蠕变行为及其表面处理技术（如阳极氧化、化学镀）被作为重点内容展开。 3. 高温与耐蚀合金： 详述了镍基、钴基高温合金在涡轮叶片、燃烧室等极端环境下的应用，包括定向凝固技术和单晶技术的原理与优势。对特种环境用（如深海、强酸强碱）的耐腐蚀合金（如哈氏合金、蒙乃尔合金）的耐点蚀、缝隙腐蚀性能进行了对比分析。 4. 粉末冶金与增材制造金属： 介绍了金属粉末的制备技术（雾化法、电解法）及烧结过程中的致密度控制。着重介绍了选择性激光熔化（SLM）和电子束熔化（EBM）等增材制造技术在金属部件制造中的优势与挑战，包括成形残余应力、组织各向异性等问题。 第三部分：高性能高分子材料 本部分涵盖了从通用塑料到特种工程塑料的全系列材料，强调其结构-性能关系和加工成型技术。 1. 高分子结构与流变学： 阐述了聚合物的分子量分布、结晶度、玻璃化转变温度（Tg）的概念，并引入了聚合物熔体流变学的基础知识，这对注塑、挤出工艺至关重要。 2. 工程塑料与特种聚合物： 详尽介绍了聚醚醚酮（PEEK）、聚酰亚胺（PI）、聚苯硫醚（PPS）等高性能热塑性塑料的耐热性、耐化学性和机械强度。对热固性树脂如环氧树脂、酚醛树脂的固化动力学进行了分析。 3. 高分子材料的改性技术： 重点介绍了纤维增强（玻璃纤维、碳纤维）和填料增强改性的机理，以及增塑、稳定剂、阻燃剂的加入如何改变材料的最终性能。 4. 高分子制品的加工工艺： 深入探讨了注射成型、挤出成型、吹塑成型等经典工艺的参数控制，并简要介绍了反应注射成型（RIM）技术。 第四部分：先进陶瓷材料 陶瓷材料以其极端的高温稳定性、硬度和耐磨性成为关键领域不可替代的选择。 1. 结构陶瓷与功能陶瓷分类： 区分了氧化物陶瓷（如氧化铝、氧化锆）、非氧化物陶瓷（如碳化硅SiC、氮化硅Si3N4）以及特定功能（如压电、铁电）的陶瓷材料。 2. 陶瓷的制备与烧结： 详细阐述了粉体制备（溶胶-凝胶法、共沉淀法）、成型技术（干压、流延、注浆）以及液相烧结、固相烧结、放电等离子烧结（SPS）等先进烧结方法，这些方法直接决定了陶瓷的最终致密度和晶粒尺寸。 3. 陶瓷的增韧技术： 重点讲解了利用材料结构设计实现增韧的原理，如部分稳定化氧化锆（PSZ）中的相变增韧机制，以及晶须增强（Whisker Reinforcement）技术。 4. 陶瓷的摩擦磨损与热障涂层： 讨论了陶瓷材料在高速运动部件中的磨损特性，并介绍了热障涂层（TBCs）在燃气轮机中的应用与失效模式。 第五部分：复合材料技术 复合材料是实现材料性能“量身定制”的关键技术。 1. 复合材料基础理论： 基于混合律、模型预测等理论，分析了纤维增强复合材料（FRC）和颗粒增强复合材料（PRC）的力学性能预测。 2. 纤维增强复合材料： 重点关注碳纤维增强复合材料（CFRP）和玻璃纤维增强复合材料（GFRP）。深入分析了层压板的铺层设计、界面粘接强度对整体性能的影响。涵盖了湿法铺层、预浸料自动铺放（ATL/AFP）等先进制造工艺。 3. 基体材料的选择与匹配： 对金属基复合材料（MMC）、聚合物基复合材料（PMC）和陶瓷基复合材料（CMC）的优势与劣势进行了对比分析，尤其对CMC在超高温领域的潜力进行了展望。 第六部分：材料的表面工程与连接技术 现代工程对材料的表面性能要求日益提高。 1. 表面改性技术： 介绍了热喷涂（HVOF, APS）、离子镀、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）等在提高材料耐磨性、抗腐蚀性、降低摩擦系数方面的应用。 2. 连接技术： 详述了先进焊接技术（如激光焊、电子束焊）对热影响区（HAZ）的控制，以及扩散连接、钎焊等特殊连接方法的适用范围，并讨论了胶粘连接技术在异种材料连接中的重要性。 本书结构严谨，理论与工程应用并重，图表丰富，是从事材料研发、产品设计和质量控制人员不可或缺的参考工具。

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这本书的结构编排逻辑非常严谨，严格遵循了部门划分和产品分类的传统年鉴模式。从宏观的政策导向、宏观经济对电子工业的影响，到细致入微的分项产业，比如元器件、计算机、通信设备，再到最后的行业标准和人才培养情况，层次分明，如同一个精密的工业流水线图纸。这种结构的好处在于，查找特定领域的信息非常高效，比如我需要确认2002年底中国彩电行业的具体市场占有率和出口量，翻到相应章节，数据是立即可得的。然而，这种高度的结构化也带来了一个副作用：信息的碎片化。不同章节之间，虽然主题相关，但缺乏有机串联和跨界分析。比如，一个章节在讨论半导体设备引进，另一个章节可能在讨论集成电路的最终应用，但很少有深入的跨页分析来阐释这种引进对终端产品性能提升的连锁反应。它更像是一个个独立模块的堆砌，需要读者自己去脑补连接点，这对于快速构建一个全面的产业认知框架来说，略显吃力。

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从历史研究的角度来看，这本书的价值是毋庸置疑的，它像是那个特定年份中国电子工业的一张快照，清晰地定格了当时的官方视角和产业规模。但作为一本面向普通读者的“阅读材料”，它在叙事手法上显得过于学术化和保守。行文中几乎看不到任何个人化的评论或比喻，所有的陈述都建立在“官方统计数据”的基础上，语调平铺直叙，缺乏必要的文学色彩来缓解阅读的枯燥。比如，在描述某个重大技术突破时，可能仅仅用“成功实现XXX指标的突破”来概括，而那些为了达到这个指标，科研人员可能付出的巨大努力、经历的无数次失败，以及最终攻关时的那种紧张氛围，完全被这种简洁的官方语言所过滤掉了。读完后，我脑海中浮现的是一个巨大的、由数字和机构名称构成的骨架，但缺乏血肉和鲜活的生命力，更像是一份档案报告而非一本引人入胜的行业志书。

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翻阅这本书，我深刻体会到那个年代信息流通的特点。很多信息在今天看来是公开常识的，在当时可能需要通过这种厚重的官方出版物才能获得确认。这本书的“厚度”本身就代表了一种信息垄断或至少是信息汇聚的权威性。然而，也正因为出版时效性和信息收集的难度，书中对某些新兴或尚未形成规模的领域（比如早期的网络应用和软件开发趋势）的描述，明显滞后于实际的发展速度。它更侧重于“硬件制造”和“规模扩张”这两个当时工业部门的核心任务。如果以今天的眼光去看，它对信息技术服务业、互联网经济的预见性相对薄弱。所以，这本书的阅读体验更像是一次“时间胶囊”的开启，让你精准地回到2003年那个时间点，感受当时的产业结构和信息侧重，而非从中汲取对未来十年电子信息产业发展的深刻洞察。它忠实地记录了“已有的”工业体系，但对于“将有的”创新方向，则显得相对保守和谨慎。

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这本书的封面设计，嗯，说实话，挺朴实无华的，那种典型的政府或行业年鉴的风格，色调偏向稳重，可能用的是深蓝或者墨绿色打底，配上烫金或银色的字体，显得很正式。我第一次翻开它的时候，期待着能看到一些关于当年电子产业前沿技术的深度解析，毕竟是“年鉴”，总该有点前瞻性吧。然而，进入正文后的感觉，更像是在阅读一份极其详尽的“电子工业家谱”。里面塞满了各种官方数据、机构名录、产品规格的罗列，对一家企业的介绍可能是从注册资本写到主要领导名单，非常详尽，但缺乏那种引人入胜的故事性或尖锐的行业观察。比如，某章节关于芯片制造的论述，列举了当年国内主要晶圆厂的产能数据和主要设备引进情况，数据是铁证如山，让人信服其权威性，但如果想从中挖掘出为什么A公司在那一年技术迭代速度明显快于B公司背后的研发策略差异，那这本书就显得有点力不从心了。它更像是一份扎实的、供行业内部人士查阅和存档的工具书，而不是面向更广泛的科技爱好者或投资者的普及读物。整体的装帧和纸张质量，也更偏向实用性，追求耐翻阅而非视觉享受。

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我花了好几天时间试图从中找到一些关于当时市场热点——比如MP3播放器或者早期液晶显示屏爆发式增长背后的深层产业动因。这本书给我的感觉，更像是在“事后诸葛亮”，用一种非常官方和克制的笔调回顾已经发生的事实。它会告诉你某类产品的产量达到了多少，出口额是多少，但对于支撑这些数据的底层技术瓶颈是如何被攻破的，或者哪些初创公司是如何通过颠覆性的商业模式迅速崛起的，描述得非常简略，往往被归入“其他进步”一类。阅读体验上，它更像是翻阅一本厚厚的字典，需要极大的耐心去定位和筛选信息。我特别注意到，很多篇幅被分配给了那些国有大中型企业的详细介绍和年度总结，这无疑是对这些支柱性企业历史贡献的记录，但在面对那些新兴的、充满活力的私营科技公司时，笔墨就显得稀疏而谨慎了。因此，如果你期待从中找到那个时代“野蛮生长”的激情和脉络，这本书可能提供的更多是官方坐标系下的精准定位，而不是充满人情味和市场硝烟味的真实写照。

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