芯片尺寸封装

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出版者:清华大学出版社
作者:贾松良
出品人:
页数:435
译者:刘汉诚
出版时间:2003-10
价格:75.00元
装帧:平装
isbn号码:9787302073765
丛书系列:
图书标签:
  • 专业
  • 芯片封装
  • 芯片尺寸
  • 集成电路
  • 微电子
  • 封装技术
  • 半导体
  • 电子工程
  • SMT
  • BGA
  • QFN
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具体描述

芯片尺寸封装(CSP)是20世纪90年代初兴起的一种高封装效率的IC封装,其封装尺寸小、封装实体薄,多数具有阵列式排式的引出端,便于测试、老炼和表面安装式组装,非常适合于便携式、高密度或高频电子器件的封装。本书全面介绍了四大类40多种不同结构的芯片尺寸封装,说明了每种封装的设计原理、封装结构、材料、制造工艺、性能、可靠性及应用。本书可作为从事芯片尺寸封装的研究、文教使用人员的参考书,也可作为相关专业高等院校高年级和研究生的参考书。

作者简介

目录信息

第1篇 用于CSP的倒装芯片和引线键合
第1章 CSP基板上焊凸点倒装芯片和引线键合芯片的比较
1. 1 引言
1. 2 焊凸点倒装芯片与引线键合的成本分析
1. 2. 1 组装工艺
1. 2. 2
· · · · · · (收起)

读后感

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用户评价

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我必须承认,这本书所展现出的知识广度是令人敬佩的。它巧妙地在先进的制造工艺、严格的良率控制标准,以及当下市场对于异构集成的迫切需求之间架起了一座桥梁。作者对于未来半导体摩尔定律延续的挑战有着独到且略显悲观的见解,这种对行业“天花板”的冷静剖析,比单纯的乐观展望更具价值。通过对几种主流封装技术的优劣势进行多维度对比,我清晰地看到了当前产业界在成本、性能和可靠性之间进行痛苦权衡的现实困境。它没有给出任何“灵丹妙药”,而是极其诚实地展现了每种解决方案背后的权衡取舍。这本书成功地将我从一个关注具体技术细节的工程师视角,提升到了一个需要对整个生态系统进行战略规划的管理者视角。它带来的启发性,远超出了它所承载的特定技术信息本身,让我对这个行业接下来的五年布局有了全新的思考方向。

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这本书的装帧设计着实令人眼前一亮,那种沉甸甸的质感,拿在手里仿佛就触摸到了精密的工业脉搏。封面采用了高分辨率的微观结构图,色彩搭配上那种冷峻的蓝灰色调,立刻将我带入了一个高科技、高精度的世界。内页的纸张选择也非常考究,光滑而厚实,即便是长时间阅读,油墨也不会轻易晕染,保护了视力。尤其是那些复杂的电路图和晶圆剖面图,清晰度高得惊人,即便是放大观察细节,线条也锐利如初。不过,有一点小小的遗憾,书脊的装订稍微偏硬了一些,初次摊开阅读时需要花点力气,希望多翻阅几次后能有所改善。整体来说,作为一本面向专业领域的书籍,它在物理呈现上达到了极高的水准,看得出出版方在实体制作上的用心良苦,让人在尚未深入内容前,就对其中的知识储备充满了期待和敬畏。它不仅仅是一本书,更像是一件值得收藏的工艺品,放在书架上,本身就是一种品味的体现。

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这本书的排版设计实在是太“不给面子”了!如果说内容是金子,那么排版就是那糟糕的包装袋。大段大段的文字堆砌,几乎没有进行合理的留白处理,导致眼睛在不同章节间跳转时极其费力。特别是当涉及到关键参数对比时,那些表格的格式也显得拥挤不堪,密密麻麻的数字挤在一起,让人分不清哪个是横坐标,哪个是纵坐标。我不得不频繁地使用便签纸和铅笔在旁记录,试图重新组织信息结构,这极大地打断了阅读的连贯性。此外,插图的质量也参差不齐,有些配图的分辨率低到让人怀疑是不是直接从老旧的会议PPT里截取的,与前面提到的高水准封面形成了鲜明的对比。对于一本聚焦于“精度”的专业书籍而言,这种在基础视觉呈现上的疏忽,实在令人费解,它让本应清晰明了的知识点蒙上了一层亟待整理的灰尘。

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阅读过程中,我一直在寻找那些能够直接应用到我目前工作流程中的“干货”,期待能立刻找到解决某个特定良率问题的钥匙。坦白说,这本书的侧重似乎更偏向于基础原理的深入挖掘和宏观趋势的研判,而非针对某个具体型号芯片在特定产线上的故障排查指南。它更像是为一名即将进入该行业的新晋工程师准备的“内功心法”,夯实内力远比学习几招花哨的招式更为重要。书中对于材料科学在先进封装中的演变分析,以及不同介电常数材料的取舍逻辑,提供了非常扎实的理论支撑。这迫使我不得不放慢阅读速度,常常需要停下来,对照着我电脑里存储的一些旧数据进行二次思考和验证。如果期待一本“速成宝典”式的工具书,读者可能会感到有些“意犹未尽”;但对于想真正构建起一套稳固知识体系的人来说,这种深度恰到好处,它提供了让你能够独立思考的底层逻辑框架。

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我原以为这会是一本晦涩难懂的技术手册,毕竟涉及半导体制造的领域往往充斥着让人头疼的缩写和公式。然而,作者的叙述方式却展现出一种令人惊叹的逻辑性和流畅性。他们似乎深谙如何将那些极其复杂的物理化学过程,通过层层递进的讲解,转化为可以被逻辑清晰地吸收的信息。特别是关于光刻步骤的描述,那种仿佛身临其境的代入感,让我这个非专业出身的人也能大致勾勒出纳米级的图案是如何被“雕刻”出来的。书中穿插了大量的历史背景介绍,这些背景故事不仅缓和了技术内容的枯燥,更使得理解当前的技术瓶颈与发展方向有了更宏观的视角。与其说这是一本教科书,不如说它更像是一位经验丰富的工程师,在昏黄的台灯下,耐心地为你拆解行业内那些看似坚不可摧的壁垒。它不是在“告诉你”答案,而是在“引导你”思考如何找到答案,这种教学范式的转变,是它最吸引我的地方。

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