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芯片尺寸封装 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2024

芯片尺寸封装
☆☆☆☆☆
简体网页||繁体网页
贾松良
清华大学出版社
刘汉诚
2003-10
435
75.00元
平装
9787302073765

图书标签: 专业   

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发表于2024-11-09

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图书描述

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高封装效率的IC封装，其封装尺寸小、封装实体薄，多数具有阵列式排式的引出端，便于测试、老炼和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频电子器件的封装。本书全面介绍了四大类40多种不同结构的芯片尺寸封装，说明了每种封装的设计原理、封装结构、材料、制造工艺、性能、可靠性及应用。本书可作为从事芯片尺寸封装的研究、文教使用人员的参考书，也可作为相关专业高等院校高年级和研究生的参考书。

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