胶接理论与胶接基础 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:科学出版社有限责任公司

作者:顾继友 编

出品人:

页数:248

译者:

出版时间:2004-1

价格:31.00元

装帧:简裝本

isbn号码:9787030112002

丛书系列:

图书标签:

• 胶接、界面
• 胶接技术
• 胶接理论
• 胶接工艺
• 材料科学
• 工程材料
• 粘接剂
• 表面处理
• 结构胶接
• 工业应用
• 可靠性

好的，这是一份针对一本假设的、不包含“胶接理论与胶接基础”内容的图书的详细简介。这本书的书名暂定为《现代材料连接技术：焊接、钎焊与连接失效分析》。 --- 现代材料连接技术：焊接、钎焊与连接失效分析 内容简介 本书旨在为工程师、材料科学家、结构设计师以及从事先进制造领域的专业技术人员提供一套全面、深入且高度实用的材料连接技术知识体系。在全球工业制造向高精度、高性能、多材料集成方向发展的背景下，传统的连接方法正面临前所未有的挑战。本书聚焦于当前工业界应用最为广泛且发展迅速的连接技术——焊接、钎焊，并辅以关键的连接失效分析理论与实践，构建起一套完整的知识框架。 本书的结构设计遵循从基础原理到先进应用，再到质量控制与失效分析的逻辑链条，确保读者不仅能掌握具体工艺的操作，更能理解其背后的物理化学机制，从而在实际工程中做出最优的技术决策。 第一部分：连接技术基础与材料科学视角 本部分首先确立了现代连接技术的基础视角，强调连接过程本质上是材料界面工程的体现。 第一章 工业连接技术概览与发展趋势 本章概述了机械连接、胶接（此处仅作为对比背景提及，不深入讲解其理论）、焊接及钎焊等主要连接方法的适用性、局限性及经济性分析。重点探讨了在航空航天、新能源汽车、高端电子设备等领域对连接技术提出的新要求，如异种材料连接、超薄板焊接、低温连接等。 第二章 连接过程中的冶金与传热 本章深入探讨了焊接过程中热输入、热循环对材料微观结构的影响。详细分析了热影响区（HAZ）的形成机制、不同钢材和铝合金在快速加热与冷却过程中的相变行为，包括碳素钢的珠光体、贝氏体转变，以及非晶态形成的可能性。对于钎焊，则侧重于液相扩散、润湿性与毛细作用力的物理模型。同时，引入了数值模拟方法（如有限元法）在预测热应力与变形中的应用。 第三章 界面科学与润湿行为 连接的成功与否，关键在于界面。本章从表面能理论出发，阐释了润湿现象的本质，包括接触角、界面张力和表面粗糙度对钎料或焊料铺展的影响。深入讨论了活性金属与惰性金属界面上氧化物层去除的机理（如助焊剂的作用），并引入了固-液界面反应动力学模型，为优化钎焊和激光焊接的界面质量提供理论支撑。 第二部分：核心连接工艺精讲 本书用大量篇幅详细阐述了现代工业中最具代表性的焊接与钎焊工艺。 第四章 电弧焊技术的精进与控制 本章系统梳理了TIG、MIG/MAG等主流熔化极和非熔化极电弧焊工艺。重点不再是基础操作，而是针对高精度制造的挑战，如脉冲电流控制、等离子体射流整形技术及其对电弧形态、熔池流变行为的控制。引入了先进的传感器技术（如机器视觉和红外热像仪）对焊缝成形和热输入进行实时反馈和闭环控制的原理与实践。 第五章 固态连接与高能束焊接 本章聚焦于无需或极少熔化的连接技术。 搅拌摩擦焊（FSW）： 详述了FSW工具的设计、搅拌机理、剪切变形对微观结构（如再结晶晶粒）的细化作用，以及该技术在铝合金和镁合金连接中的优势。 爆炸焊与扩散焊： 分析了这两个用于异种金属连接的特殊工艺的力学基础和界面结合机理。 激光焊接与电子束焊： 深入剖析了高能束焊接的能量耦合效率、等离子体屏蔽效应的控制，以及如何利用超高热流密度实现深熔焊（Keyhole Welding）的稳定运行。 第六章 钎焊技术：材料选择与工艺优化 钎焊作为异种材料连接的首选，本章对其进行全面覆盖。从常用钎料（如银基、铜基、镍基钎料）的性能、适用温度范围入手，详细讲解了真空钎焊、炉中钎焊和感应钎焊工艺的流程控制。尤其关注了对钎缝尺寸、间隙控制（Gap Control）的严格要求，以及如何通过控制钎合过程中的扩散速率来避免脆性金属间化合物的过度生成。 第三部分：连接质量评价与失效分析 连接质量的保证是工程应用的前提，本部分侧重于检测手段和失效的诊断。 第七章 无损检测（NDT）技术在连接质量控制中的应用 本章介绍了超声波检测（UT，特别是相控阵UT）、射线检测（RT，数字成像技术）以及声发射技术（AE）在识别焊缝内部缺陷（如未熔合、气孔、裂纹）中的原理和局限性。强调了如何根据连接结构的重要性和服役环境选择合适的NDT方法，并建立了缺陷尺寸与性能退化的定量关系模型。 第八章 连接失效的力学与化学机制 失效分析是逆向工程的关键。本章系统分类了连接失效模式： 疲劳断裂： 焊缝残余应力对疲劳寿命的影响，以及螺栓孔效应与焊趾处的应力集中。 脆性断裂： 低温脆性、氢致开裂（HIC）在焊缝区及HAZ中的萌生与扩展。 腐蚀失效： 应力腐蚀开裂（SCC）、晶间腐蚀（IGC）在不同连接界面处的敏感性分析。 热机械疲劳（TMF）： 针对服役于高低温循环环境下的连接件的特殊分析方法。 第九章 可靠性设计与寿命预测 基于前述的失效分析，本章提出了连接件的可靠性设计原则。引入了基于断裂力学的焊缝强度评估方法，以及时间-温度等效原理（TTSP）在预测长期服役下连接性能衰减中的应用。内容涵盖了连接结构的优化设计，以有效降低应力集中和改善自修复能力。 --- 本书特色： 注重机理与实践的结合： 理论分析深入但不失工程实用性，大量引用了工业现场的案例数据。 跨越材料界限： 不局限于单一金属材料，重点覆盖了钢铁、铝合金、钛合金以及复合材料的先进连接技术。 前沿技术导向： 对自动化、智能化焊接系统、增材制造（作为连接的补充形式）的融合进行了探讨。 本书是连接技术领域工程师和研究人员的理想参考书，它提供了一个扎实的知识平台，以应对未来高标准、复杂材料连接带来的技术挑战。 ---

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初次翻阅《胶接理论与胶接基础》时，我的第一印象是其极高的学术严谨性。它在探讨胶接技术时，并没有回避那些最棘手的难题，比如在极端温度或复杂化学环境下胶层的耐久性问题。书中对热力学平衡和动力学控制在胶接过程中的作用进行了深入的剖析，这对于需要进行精密设计的工程师来说，提供了坚实的理论支撑。我特别注意到，作者在论述过程中大量引用了最新的研究成果，确保了内容的先进性，避免了老旧教科书中常见的知识滞后现象。这种对前沿技术的敏锐捕捉，使得这本书在行业内具有极强的指导价值。此外，书中对测试方法的介绍也相当详尽，每一种测试手段的优缺点分析都极其中肯，体现了作者深厚的实践经验，而非仅仅是纸上谈兵。

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对于我这种偏爱工程应用而非纯理论推导的读者来说，《胶接理论与胶接基础》的实用价值是超乎预期的。它并没有将理论与实践割裂开来，而是巧妙地将二者编织在一起。例如，关于表面预处理技术的部分，它不仅解释了化学活化的原理，还详细对比了等离子体处理、酸洗钝化等不同方法的适用范围和经济性评估。这种“知其所以然，更知其所以必须然”的叙述方式，极大地提高了我的解决问题的能力。书中对不同基材（金属、复合材料、陶瓷）的界面兼容性分析，提供了非常实用的选型参考。读完这部分内容，我感觉自己手中的工具箱一下子丰富了许多，不再局限于几种传统的粘合剂，而是能够根据具体工况，设计出最优的胶接方案。

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这本《胶接理论与胶接基础》简直是材料科学领域的意外惊喜。我本来以为这是一本枯燥的专业教材，没想到它在深入探讨胶接机理的同时，还融入了大量的实际应用案例，读起来非常引人入胜。书中对不同类型胶粘剂的分子结构和固化过程的阐述，清晰到仿佛能亲手触摸到那些复杂的化学键。特别是关于界面能与润湿性关系的讨论，作者的处理方式非常新颖，将原本晦涩的物理化学概念，通过生动的图示和生活中的例子加以解释，让一个初学者也能迅速抓住核心。我尤其欣赏它在结构完整性分析上的深度，不仅停留在理论层面，还深入剖析了疲劳裂纹的萌生与扩展，对于工程实践者来说，这无疑是宝贵的经验总结。这本书不仅仅是知识的堆砌，更像是一份精心策划的科研路线图，指引着读者如何在理论的广阔海洋中找到最坚实的着力点。

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这本书的结构设计非常巧妙，有一种层层递进的流畅感。它从宏观的胶接概念入手，逐步深入到微观的分子间作用力，再回到宏观的结构力学分析，形成了一个完整的知识闭环。我个人非常欣赏作者在描述材料失效模式时的那种冷静而客观的态度。它不会夸大胶接技术的潜力，而是清晰地指出其局限性所在，并给出规避风险的建议。这种平衡的视角，对于培养严谨的工程思维至关重要。特别是关于无损检测技术在胶接质量评估中的应用章节，信息量巨大且组织有序，为我后续开展相关的质量控制工作提供了明确的方向和标准参考，读完之后感觉思路豁然开朗。

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如果要用一个词来形容《胶接理论与胶接基础》带给我的感受，那就是“系统性”。它不仅是一本关于“胶”的书，更是一本关于“连接科学”的百科全书。作者在讲述粘接过程时，总是能将其置于一个更广阔的制造工艺背景下进行考察，涉及到了环境因素、操作规范乃至成本控制的方方面面。它的语言风格非常平实，没有故作高深的术语堆砌，即便是涉及到复杂的有限元分析模型，也能够用清晰的逻辑来引导读者理解其背后的物理意义。这本书的价值在于，它让读者不再满足于“能粘起来”的表面成果，而是追求“为何能可靠地、长期地粘接起来”，这种对本质的探求精神，是任何优秀技术专著都应具备的特质。

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