具体描述
《高等职业教育电子信息类贯通制教材•电子技术专业•电子装配工艺》内容包括：常用技术文件及整机装配工艺过程、常用电子材料、常用电子元器件与仪器、电子装配与连接工艺、装配准备工艺基础、电子部件装配工艺、电子整机总装与调试工艺、检验与包装工艺等。章后有小结和习题。《高等职业教育电子信息类贯通制教材•电子技术专业•电子装配工艺》既强调基础，又力求体现新知识、新技术、新工艺，内容与国家职业技能鉴定规范相结合，注重实践性和学生技能的培养。
作者简介
目录信息
第1章
常用技术文件及整机装配工艺过程 （1） 1.1
概述 （1） 1.2
常用技术文件 （1） 1.2.1
工艺文件 （1） 1.2.2
工艺文件的格式及填写方法 （2） 1.2.3
设计文件 （11） 1.3
电子整机装配工艺过程 （16） 本章小结 （18） 习题1 （18） 第2章
常用电子材料 （19） 2.1
线材 （19） 2.1.1
线材的分类
· · · · · · (收起)
常用技术文件及整机装配工艺过程 （1） 1.1
概述 （1） 1.2
常用技术文件 （1） 1.2.1
工艺文件 （1） 1.2.2
工艺文件的格式及填写方法 （2） 1.2.3
设计文件 （11） 1.3
电子整机装配工艺过程 （16） 本章小结 （18） 习题1 （18） 第2章
常用电子材料 （19） 2.1
线材 （19） 2.1.1
线材的分类
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