赴美留學申請材料剖析

赴美留學申請材料剖析 pdf epub mobi txt 電子書 下載2025

出版者:宇航齣版社
作者:李樹
出品人:
頁數:123
译者:
出版時間:2000-3-1
價格:10.00
裝幀:精裝(無盤)
isbn號碼:9787801443533
叢書系列:
圖書標籤:
  •  
想要找書就要到 小美書屋
立刻按 ctrl+D收藏本頁
你會得到大驚喜!!

本書詳盡地介紹赴美留學申請過程中各類申請材料的寫作要點、寫作方法和錶述方式,並給齣一係列經典實例。申請者通過閱讀此書,可以很快地掌握如何準備有強烈感染力的申請材料,如何齣奇製勝的方法。

本書對欲申請赴美留學的人士具有極大的指導意義和參考價值。

具體描述

讀後感

評分

評分

評分

評分

評分

用戶評價

评分

评分

评分

评分

评分

本站所有內容均為互聯網搜索引擎提供的公開搜索信息,本站不存儲任何數據與內容,任何內容與數據均與本站無關,如有需要請聯繫相關搜索引擎包括但不限於百度google,bing,sogou

© 2025 book.quotespace.org All Rights Reserved. 小美書屋 版权所有