具体描述
内容简介
本书较全面地论述了半导体物理的基础知识，全书共13章，主要内容为：半导体的晶格结
构和电子状态；杂质和缺陷能级；载流子的统计分布；载流子的散射及电导问题；非平衡载流子
的产生、复合及其运动规律；半导体的表面和界面――包括p－n结、金属半导体接触、半导体表
面及MIS结构、异质结；半导体的光、热、磁、压阻等物理现象和非晶半导体。
本书可作为工科电子信息类微电子技术，半导体器件专业学生的教材，也可供从事相关专
业的科技人员参考。
作者简介
目录信息
主要参数符号表
第1章 半导体中的电子状态
1.1 半导体的晶格结构和结合性质
1.2 半导体中的电子状态和能带
1.3 半导体中电子的运动 有效质量
1.4 本征半导体的导电机构 空穴
1.5 回旋共振
1.6 硅和锗的能带结构
1.7 Ⅲ－V族化合物半导体的能带结构
1.8 Ⅱ－Ⅵ族化合物半导体的能带结构
习题
参考资料
第2章 半导体中杂质和缺陷能级
2.1 硅、锗晶体中的杂质能级
2.2 Ⅲ－V族化合物中的杂质能级
2.3 缺陷、位错能级
习题
参考资料
第3章 半导体中载流子的统计分布
3.1 状态密度
3.2 费米能级和载流子的统计分布
3.3 本征半导体的载流子浓度
3.4 杂质半导体的载流子浓度
3.5 一般情况下的载流子统计分布
3.6 简并半导体
补充材料：电子占据杂质能级的概率
习题
参考资料
第4章 半导体的导电性
4.1 载流子的漂移运动 迁移率
4.2 载流子的散射
4.3 迁移率与杂质浓度和温度的关系
4.4 电阻率及其与杂质浓度和温度的关系
4.5 玻耳兹曼方程 电导率的统计理论
4.6 强电场下的效应 热载流子
4.7 多能谷散射 耿氏效应
习题
参考资料
第5章 非平衡载流子
5.1 非平衡载流子的注入与复合
5.2 非平衡载流子的寿命
5.3 准费米能级
5.4 复合理论
5.5 陷阱效应
5.6 载流子的扩散运动
5.7 载流子的漂移运动，爱因斯坦关系式
5.8 连续性方程式
习题
参考资料
第6章 p－n结
6.1 p－n结及其能带图
6.2 p－n结电流电压特性
6.3 p－n结电容
6.4 p－n结击穿
6.5 p－n结隧道效应
习题
参考资料
第7章 金属和半导体的接触
7.1 金属半导体接触及其能级图
7.2 金属半导体接触整流理论
7.3 少数载流子的注入和欧姆接触
习题
参考资料
第8章 半导体表面与MIS结构
8.1 表面态
8.2 表面电场效应
8.3 MIS结构的电容－电压特性
8.4 硅－二氧化硅系数的性质
8.5 表面电导及迁移率
8.6 表面电场对p－n结特性的影响
习题
参考资料
第9章 异质结
9.1 异质结及其能带图
9.2 异质结的电流输运机构
9.3 异质结在器件中的应用
9.4 半导体超晶格
习题
参考资料
第10章 半导体的光学性质和光电与发光现象
10.1 半导体的光学常数
10.2 半导体的光吸收
10.3 半导体的光电导
10.4 半导体的光生伏特效应
10.5 半导体发光
10.6半导体激光
习题
参考资料
第11章 半导体的热电性质
11.1 热电效应的一般描述
11.2 半导体的温差电动势率
11.3 半导体的珀耳帖效应
11.4 半导体的汤姆孙效应
11.5 半导体的热导率
11.6半导体热电效应的应用
习题
参考资料
第12章 半导体磁和压阻效应
12.1 霍耳效应
12.2 磁阻效应
12.3 磁光效应
12.4 量子化霍耳效应
12.5 热磁效应
12.6 光磁电效应
12.7 压阻效应
12.8 声波和载流子的相互作用
习题
参考资料
第13章 非晶态半导体
13.1 非晶态半导体的结构
13.2 非晶态半导体中的电子态
13.3 非晶态半导体中的缺陷、隙态与掺杂效应
13.4 非晶态半导体中的电学性质
13.5 非晶态半导体中的光学性质
13.6 a－Si：H的p－n结与金－半接触特性
参考资料
附录
附录1 常用物理常数和能量表达变换表
附表1－1 常用物理常数表
附表1－2 能量表达变换表
附录2 半导体材料物理性质表
附表2－1 Ⅳ族半导体材料的性质
附表2－2 Ⅲ－V族半导体材料的性质
附表2－3 Ⅱ－Ⅵ族半导体材料的性质
附表2－4 Ⅳ－Ⅵ族半导体材料的性质
附表2－5 Ⅲ－V族三元化合物半导体材料的性质
参考资料
· · · · · · (收起)
读后感
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用户评价
这本书，我主要是用来填补我知识体系中的一些空白。我从事的行业虽然不直接与半导体制造相关，但工作中经常会遇到一些基于半导体技术的应用。很多时候，我对于产品背后更深层次的原理，都只是“知其然，不知其所以然”。比如，为什么有些芯片的处理速度会远超其他同类产品？为什么有些存储器能够保存如此大量的数据？这本书，就像是在我脑海中建立了一个底层框架。它让我明白了，这一切都源于半导体材料本身奇妙的导电特性，以及科学家们如何通过巧妙的掺杂、结构设计，来控制这些特性。我特别喜欢其中关于“PN结”的章节，它解释了为什么二极管可以单向导电，这个简单的原理，却是无数复杂电子电路的基础。理解了这个，我再去看那些复杂的集成电路图，就有了更清晰的视角，不再是看到一堆乱码，而是能够看到其中逻辑的脉络。这本书，让我对很多我习以为常的技术，有了全新的认识，也为我后续深入了解具体应用领域，打下了坚实的基础。
评分翻开这本书，我立刻被它所呈现的丰富内容所吸引。虽然我对半导体物理学的了解仅限于皮毛，但书中对各种半导体材料的介绍，如硅、锗以及一些化合物半导体，都让我觉得非常有趣。我一直对材料科学很感兴趣，而这本书则将物理学原理与材料的实际应用完美地结合起来。作者不仅仅是陈述了那些理论，更重要的是，他通过对不同材料的特性分析，解释了为什么在不同的应用中，会选择使用特定的半导体材料。比如，为什么在高性能处理器中，硅仍然是主流？而一些光电器件则倾向于使用化合物半导体？书中对“能带理论”的深入阐述，虽然对我来说有些挑战，但它为理解不同材料的电学和光学性质提供了坚实的理论基础。这本书，让我对我们生活中无处不在的电子产品，有了更深刻的理解，也让我对未来半导体技术的发展，充满了期待。
评分当我拿到这本书的时候，我的第一反应是它太专业了，我可能看不懂。然而，事实证明我错了。这本书的叙述风格非常有条理，清晰地介绍了半导体材料的基本性质，例如它们的导电能力介于导体和绝缘体之间，以及为什么这种特性如此重要。作者通过大量的图示和简洁的语言，将复杂的概念一一呈现。我尤其欣赏的是，它并没有仅仅停留在理论层面，而是非常细致地讲解了晶体管的工作原理，以及它们是如何在现代电子设备中扮演核心角色的。理解了晶体管，就好像掌握了现代电子学的“钥匙”。书中对MOSFET和BJT的介绍，让我能区分两者的不同，也大致了解了它们的应用场景。虽然我不是物理学专业出身，但阅读这本书的过程，让我感到一种智力上的满足，仿佛我正在一步步揭开现代科技最核心的奥秘。它让我想起了小时候玩过的积木，原本以为它们只是简单的形状，但当它们组合起来，却能构建出宏伟的世界。
评分说实话，拿到这本书的时候，我的第一反应是“完了”。我一直觉得理工科的知识离我非常遥远，尤其是这种听起来就非常“硬核”的学科。但当我真正开始阅读，却发现事情并没有我想象的那么可怕。作者的叙述方式，虽然偶尔还是会有一些我需要查阅的专业名词，但整体上，他尝试用更形象的比喻来解释那些深奥的原理。我记得有一个关于“能带”的解释，作者用了“楼层”的比喻，电子只能在特定的楼层活动，不能随意穿梭，这个比喻让我一下子就抓住了核心概念。还有关于“空穴”的描述，我当时脑海里立刻浮现出了一个空的座位，当有人坐下时，之前那个空位就“消失”了，但实际上是那个“空”的概念在移动。这种贴近生活的类比，让我这个初学者能够更好地理解那些抽象的物理模型。虽然我无法深入到每一个公式的推导，但至少，我能大概理解这些“电子”、“空穴”、“能带”究竟代表着什么，以及它们是如何协同工作的，为我们日常生活中的各种电子产品奠定基础。这本书，就像是一位耐心引导的老师，一步步地，把我这个完全的门外汉，领进了半导体这个奇妙的世界。
评分这本书，我是在一个深夜，因为一连串无法解释的电子设备故障，鬼使神差地翻开的。当时，我对这个领域一无所知，只觉得它像是一门古老的炼金术，充满了神秘的符号和晦涩的理论。翻开第一页，就如同走进了一片迷雾森林，茂密的术语和复杂的公式像纠缠不清的藤蔓，将我困在其中。我努力辨认着那些奇特的词汇，试图理解它们究竟指向何方。我试图将那些抽象的概念与我生活中所能接触到的事物联系起来，比如我那台用了多年的旧手机，或者家里的LED灯。我好奇，究竟是什么样的原理，让这些原本无生命的物质，能够如此精妙地承载和传递信息，能够点亮黑暗，能够驱动现代文明的齿轮。每一次阅读，都像是在攀登一座陡峭的山峰，每一步都充满挑战，但又隐隐能看到一丝曙光，那是对未知世界的好奇心在驱使着我，让我不愿轻易放弃。这本书，在我眼中，不仅仅是一本关于物理学的书，更像是一扇通往新世界的大门，虽然门后的风景我尚未完全领略，但它已经在我心中激起了无限的遐想。
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