《先进封装材料》综述了先进封装技术的最新发展,包括三维(3D)封装、纳米封装、生物医学封装等新兴技术,并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。《先进封装材料》适合微电子、集成电路制造行业的工程技术人员阅读使用,也可作为高等院校相关专业的研究生和教师的参考用书。
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