先进封装材料

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页数:569
译者:
出版时间:2012-1
价格:99.00元
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isbn号码:9787111363460
丛书系列:国际信息工程先进技术译丛
图书标签:
  • 微电子 
  • 考试学习 
  • 核心必读 
  • 工艺 
  •  
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《先进封装材料》综述了先进封装技术的最新发展,包括三维(3D)封装、纳米封装、生物医学封装等新兴技术,并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。《先进封装材料》适合微电子、集成电路制造行业的工程技术人员阅读使用,也可作为高等院校相关专业的研究生和教师的参考用书。

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