Protel 99SE电路设计与制板技术

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出版者:
作者:叶建波
出品人:
页数:244
译者:
出版时间:2011-5
价格:25.00元
装帧:
isbn号码:9787512105638
丛书系列:
图书标签:
  • 设计
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具体描述

《Protel 99SE电路设计与制板技术》为高职高专规划教材和浙江省重点教材建设项目。《Protel 99SE电路设计与制板技术》从印制电路板设计方向的岗位出发,按照项目导入、任务驱动的原则共设置了11个项目,包括protel 99 se的安装与启动、电原理图设计人门、电原理图设计提高、电原理图元件绘制、电原理图设计实例、印制电路板设计基础、人工设计pcb、pcb封装绘制、pcb自动布线、pcb设计实例和pcb制板技术。

《Protel 99SE电路设计与制板技术》深入浅出,循序渐进,图文并茂,侧重于软件的实用性,用一些简单的实例使读者快速掌握软件的使用方法,在短时间内成为印制电路板设计的高手。

《Protel 99SE电路设计与制板技术》可作为高职高专类院校应用电子技术、信息电子技术、电气自动化技术、通信技术等机电类有关专业的教材,还可作为工程技术人员和培训班学员的参考书。

《PCB设计从入门到精通:原理、实践与创新》 这是一本全面深入解析印刷电路板(PCB)设计与制板技术的实用指南,专为有志于掌握现代电子设计流程的工程师、技术人员及电子爱好者量身打造。本书从基础理论出发,循序渐进地引导读者理解PCB设计的核心概念,并结合丰富的实践案例,将理论知识转化为实际操作技能。 本书内容涵盖: 第一部分:PCB设计基础与理论 电子元器件与电路基础回顾: 简要梳理常用电子元器件的电气特性、封装形式及其在电路中的作用,以及基本的电路分析方法,为理解PCB布局布线打下坚实基础。 PCB的结构与材料: 深入介绍PCB的多层结构、覆铜板(CCL)的种类与性能(如FR-4、高频板材等),以及其他辅助材料(如阻焊剂、丝印油墨)的作用,帮助读者理解PCB的物理构成及其对信号完整性的影响。 PCB设计流程概览: 详细阐述从原理图设计、PCB布局、布线、DRC(设计规则检查)、Gerber文件生成到制板的完整流程,让读者对整个设计周期有一个宏观的认识。 信号完整性(SI)基础: 介绍SI的基本概念,如阻抗匹配、串扰、反射、地弹等,以及它们对高速数字信号和高频模拟信号传输的影响。为读者理解后续的布线技巧提供理论支撑。 电源完整性(PI)基础: 阐述PI的重要性,包括去耦电容的选择与放置、电源平面的设计原则,以及如何有效降低电源噪声,确保电路稳定运行。 第二部分:PCB设计实战技法 原理图绘制规范与技巧: 讲解如何绘制清晰、规范、易于理解的原理图,包括符号库管理、层次化设计、总线的使用、网标的标注等,强调原理图是PCB设计的蓝图。 PCB布局策略与优化: 详细讲解元器件的放置原则,如按功能模块划分、考虑信号流向、散热布局、接口布局、高低速区域隔离等。介绍不同的布局方法,如集中式布局、分布式布局等,并探讨如何优化布局以提高布线效率和信号质量。 PCB布线精要与高级技巧: 深入讲解单层、多层PCB的布线规则,包括走线宽度、间距、过孔的选择与优化、差分信号的布线、电源/地网络的连接、高频信号的处理(如蛇形线、终端匹配)、射频(RF)电路的特殊布线要求。重点介绍差分对布线、拓扑结构(如星型、链型)的选择对信号完整性的影响。 DRC与LVS规则设置与应用: 讲解如何根据制造工艺和设计需求设置DRC(设计规则检查)规则,包括线宽、间距、过孔尺寸、焊盘与阻焊层关系等。介绍LVS(版图与原理图一致性检查)的重要性,以及如何利用这些检查工具排除设计中的潜在错误。 Gerber文件生成与审阅: 详细介绍Gerber文件的格式、内容以及生成流程。强调如何仔细审阅Gerber文件,确保其准确无误,与设计意图完全一致,这是制板前最关键的环节。 PCB制造工艺与可制造性设计(DFM): 介绍常用的PCB制造工艺,如钻孔、蚀刻、电镀、阻焊、丝印、表面处理等。阐述DFM的重要性,讲解如何从设计源头考虑制造环节的需求,避免因设计不当导致的生产困难或成本增加。 第三部分:高级主题与前沿技术 高速PCB设计挑战与对策: 针对当前高速数字电路对PCB设计提出的更高要求,深入探讨多层板的高速信号布线、阻抗控制详解、时域和频域分析在高速设计中的应用、高速连接器的选择与布局。 RF PCB设计原则: 介绍射频电路设计的特殊性,如微带线、带状线等传输线的建模与计算、特征阻抗的精确控制、RF元件的匹配与隔离、接地策略等。 嵌入式系统PCB设计考量: 结合嵌入式系统的特点,讲解CPU、内存、FPGA等关键器件的布局布线技巧,电源滤波与去耦策略,高速接口(如DDR、PCIe)的布线注意事项,以及EMI/EMC(电磁干扰/电磁兼容)的设计考量。 PCB设计软件的深入应用: (此处可根据实际情况,提及主流EDA软件的某些高级功能,但避免直接提及具体软件名称,保持通用性)如参数化设计、脚本自动化、3D模型应用、协同设计流程等。 PCB制造与组装的协同: 讲解PCB设计与SMT(表面贴装技术)组装之间的联系,如焊盘设计、焊膏模版(Stencil)的生成、元件贴装的考量,以及DFM向DFA(可装配性设计)的延伸。 新兴PCB技术趋势: 简要介绍当前PCB领域的新技术发展,如HDI(高密度互连)技术、埋/容技术、柔性PCB(FPC)与刚挠结合板的设计,以及未来的发展方向。 本书特色: 理论与实践并重: 体系化地讲解PCB设计的理论知识,并辅以大量实际案例和操作演示,帮助读者将知识转化为能力。 循序渐进,易于理解: 内容由浅入深,结构清晰,即使是初学者也能快速掌握核心要领。 注重细节与规范: 强调设计中的细节和行业规范,帮助读者养成良好的设计习惯。 面向实际工程应用: 聚焦解决实际工程设计中遇到的问题,为读者提供切实可行的解决方案。 涵盖主流与前沿技术: 不仅覆盖了PCB设计的经典内容,也探讨了高速、RF等前沿领域的设计挑战。 阅读本书,您将能够熟练掌握PCB设计的全过程,从原理图的绘制到最终的制板文件生成,并能深刻理解不同设计选择对电路性能的影响,从而设计出高性能、高可靠性的电子产品。无论您是初入硬件设计领域的新手,还是寻求提升PCB设计技能的资深工程师,本书都将是您宝贵的参考资料。

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读后感

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用户评价

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这本书的排版质量简直达到了令人发指的精细程度。纸张的质地非常好,拿在手里有一种温润的触感,即便是长时间阅读也不会感到眼睛疲劳。更值得称道的是,图文的对应关系处理得极其到位。那些复杂的电路原理图和PCB布局图,每一个元件的丝印、每一条走线的宽度和间距,都被清晰地标注出来,而且彩色印刷的层次感极佳,使得高密度电路的区分度非常高。我印象最深的是关于电源和地线的处理章节,书中不仅展示了标准的星形接地和分割接地法,还引入了“蛇形走线”来处理不同信号层之间的连接,这种高级技巧在很多入门级教材中是绝对看不到的。作者似乎深谙电子设计中的“痛点”,总能在最关键的地方给出最精准的解决方案。这种对细节的执着,体现出作者在行业内摸爬滚打了多年的深厚功力,不是那种纸上谈兵的理论派能写出来的东西。它更像是一份经过千锤百炼的工程手册,随时可以放在手边,需要时就能快速找到所需答案。

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这本书的封面设计实在是太引人注目了,那种深沉的蓝色调配上清晰的电路图纹理,给人一种专业、严谨的感觉。我记得第一次在书店看到它的时候,就被那种厚重感和专业气质所吸引。迫不及待地翻开目录,目录的编排逻辑性极强,从基础的原理介绍到具体的软件操作步骤,再到复杂的PCB设计流程,层层递进,简直就像一位经验丰富的老工程师在为你量身定制学习路径。我特别欣赏作者在介绍特定功能模块时,往往会穿插一些实际应用中的案例,而不是干巴巴地罗列指令。比如讲到多层板设计时,书中详细分析了不同布线策略对信号完整性的影响,并且给出了具体的阻抗匹配计算公式,这对于我们这些初学者来说,无疑是宝贵的“实战秘籍”。阅读过程中,我感觉作者对Protel 99SE这款软件的掌握程度已经达到了炉火纯青的地步,每一个操作细节都能被解释得清清楚楚,避免了我在实际操作中因理解偏差而浪费大量时间。那种将理论与实践完美结合的叙述方式,让原本枯燥的学习过程变得生动起来,真的让人欲罢不能。

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我个人认为,这本书最大的价值在于其前瞻性和对行业标准的严格遵循。它不仅仅停留在对Protel 99SE软件功能的简单介绍,更是深入探讨了如何设计出符合现代电子产品制造要求的PCB。书中对于“可制造性设计”(DFM)的强调非常到位,比如在推荐焊盘设计时,不仅考虑了电气性能,还详细说明了如何根据不同的贴装工艺(SMT或波峰焊)来调整焊盘的形状和尺寸,以减少虚焊和桥接的风险。这一点对于从事产品开发的工程师来说至关重要,因为设计的好坏最终要通过生产线来检验。再者,作者对国家和国际标准(如IPC标准)的引用和解读非常精确,使得我们所学的知识体系是建立在一个坚实、规范的基础之上的。它教会我的不仅仅是如何画板子,更是如何以一个合格的电子工程师的视角去思考整个产品生命周期中的每一个环节,这是一种思维层面的提升,远超工具使用的范畴。

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这本书的语言风格非常具有亲和力,读起来丝毫没有传统技术书籍那种拒人于千里之外的冷硬感。作者仿佛是一位耐心的导师,用最朴实的语言解释着最精妙的技术概念。例如,在讲解叠层结构和介质常数对信号延迟的影响时,作者没有直接抛出复杂的数学模型,而是用了一个形象的比喻,将信号比作在不同材质的跑道上奔跑的运动员,速度自然不同。这个比喻一下子就击中了我的理解难点,让我瞬间茅塞顿开。此外,书中对于软件界面的介绍,也是采用了“导览式”的叙述方法,仿佛作者正坐在你的电脑前,一步步带着你熟悉每一个菜单和工具栏的隐藏功能。这种互动感极强的写作方式,极大地降低了学习曲线的陡峭程度。它不像是在读一本教材,更像是在进行一次充满启发性的技术研讨会,充满了知识的碰撞和思想的火花,让人在轻松愉快的阅读体验中,不知不觉就掌握了复杂的技能。

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这本书的结构安排体现了一种独特的“螺旋上升”的学习哲学。它不是一成不变地讲解一个知识点,而是巧妙地将前一个章节的内容作为后续章节复杂设计的基石。举个例子,在基础的单层板设计完成后,作者立即引入了热管理和散热的设计考量,要求读者在布局时就要考虑元件的功耗分布。随后在进入多层板设计时,又自然而然地将这些热设计原则融入到电源层和地层的规划之中。这种将知识点反复关联、层层深化的处理方式,使得读者对电路设计的整体概念构建得非常牢固,不容易出现“只见树木不见森林”的局限性。读完这本书,我感觉自己对“设计”二字的理解上升到了一个新的高度,它不再是简单的连线和放置,而是一门涵盖了电气、机械、热力学等多学科的综合艺术。这种系统性的知识传授,让我对未来面对更复杂的设计挑战时充满了信心。

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