第1章 现代电子制造综述
1.1 从制造到电子制造
1.2 现代电子制造的特点
1.3 电子制造技术的发展
第2章 现代电子设计
2.1 现代电子设计理念
2.2 现代电子设计理论与方法
2.3 EDA
2.4 DFM
第3章 半导体制造
3.1 半导体制造综述
3.2 半导体制造基础
3.3 集成电路设计
3.4 芯片制造工艺
3.5 封装与测试
第4章 电子制造物料与装备
4.1 电子制造物料与装备体系
4.2 现代电子材料
4.3 电子元器件技术
4.4 电子基板技术
4.5 电子制造装备
第5章 电子封装与组装
5.1 引言
5.2 电子封装
5.3 电子组装技术
5.4 封装／组装的交叉与融合
5.5 先进封装／组装技术简介
第6章 连接技术
6.1 概述
6.2 基板互连技术
6.3 焊接技术
6.4 可分离连接
6.5 胶接连接
6.6 机械连接
6.7 整机3d互连
第7章 现代电子制造共性技术
7.1 质量控制技术
7.2 可靠性技术
7.3 检测技术
7.4 热控制技术
7.5 制造环境技术
第8章 绿色低碳制造
8.1 电子产业发展与生态环境
8.2 绿色电子设计制造
8.3 电子产品生态设计
8.4 绿色电子制造的发展趋势
8.5 低碳制造的典型——再制造工程
第9章 虚拟制造技术
9.1 虚拟现实技术
9.2 虚拟制造技术
9.3 虚拟产品开发与虚拟样机
9.4 虚拟组装
9.5 虚拟生产线
第10章 信息化电子制造
10.1 制造业信息化
10.2 虚拟企业
10.3 网络化制造
10.4 网格制造与云制造
参考文献
· · · · · · (收起)