具體描述
《吉規模集成電路互連工藝及設計》是集成電路互連設計領域的一部力作，匯聚瞭來自北美著名高校與研究機構的研究成果，涵蓋瞭IC互連的研究內容：上至麵嚮互連的計算機體係結構，下至1BM公司開創的革命性的銅互連工藝。目前包括多核CPU在內的主流高端芯片均是吉規模集成電路，權威學者在書中對互連工藝與設計技術所進行的全方位多視角論述，有助於讀者理解吉規模集成電路的具體技術內涵。
《吉規模集成電路互連工藝及設計》可供從事IC設計的相關技術人員參考，也可作為微電子專業高年級本科生和研究生的教材。
著者簡介
圖書目錄
譯者序原書前言第1章 GSI所帶來的互連機遇 1.1 引言 1.2 互連問題 1.3 反嚮縮小技術 1.4 片上係統 1.5 三維集成 1.6 輸入/輸齣互連的強化 1.7 光子互連 1.8 小結 參考文獻第2章 用於矽材料CMOS邏輯的銅材料BEOL互連技術 2.1 引言 2.2 BEOL演化 2.3 銅的特性 2.4 銅的電鍍 2.5 銅互連的可靠性 2.6 銅互連的生産 2.7 小結 參考文獻第3章 互連綫電阻、電容、電感寄生參數的提取 3.1 引言 3.2 電磁方程 3.3 電阻提取 3.4 電容提取 3.5 電感提取 3.6 小結 參考文獻第4章 分布式RC和RLC瞬態模型 4.1 引言 4.2 分布式RC模型 4.3 分布式RLC模型 4.4 非理想返迴路徑 4.5 小結 參考文獻第5章 電源、時鍾和全局信號傳輸 5.1 引言 5.2 全局信號互連建模 5.3 全局時鍾傳輸建模 5.4 全局電源供電建模 5.5 全局互連的集成架構 5.6 小結 參考文獻第6章 隨機多層互連的建模與優化 6.1 引言 6.2 綫長分布模型 6.3 綫網模型近似 6.4 與實際數據的比較 6.5 關鍵路徑模型 6.6 動態功耗模型 6.7 最優咒階多層互連架構 6.8 小結 參考文獻第7章 以互連為中心的計算機體係結構 7.1 引言和研究動機 7.2 麵嚮互連的體係結構 7.3 互連需求模型 7.4 相關研究 7.5 GENESYS的組織和模型 7.6 異構型體係結構模型 7.7 係統設計分析 7.8 互連需求及其與體係結構的關係 7.9 小結 參考文獻第8章 芯片到模塊間的互連 8.1 引言 8.2 封裝和芯片到模塊的發展趨勢 8.3 微通孔印製電路闆技術 8.4 用於GSI的芯片到模塊問互連 參考文獻第9章 三維芯片DSM工藝互連的性能建模與分析 9.1 引言 9.2 三維芯片的研究動機 9.3 本章的研究範圍 9.4 三維集成電路麵積與性能估計 9.5 三維芯片的挑戰 9.6 三維芯片對電路設計和片上係統應用帶來的影響 9.7 三維芯片工藝迴顧 9.8 小結 參考文獻第10章 矽微光子學 10.1 引言 10.2 光學互連 10.3 單片矽微光子學 10.4 光學時鍾傳輸與數據I/O 10.5 小結 參考文獻
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