具体描述
《控制工程基础》介绍以工程为主要应用对象的经典（自动）控制理论的基础问题。全书共12章，内容包括：概论；系统的数学模型和数学工具（拉普拉斯变换）；时域响应法；反馈控制系统的特性和性能；稳态误差和误差积分；稳定性概念及代数稳定判据；根轨迹法；频率响应法；反馈控制系统的校正；计算机控制系统；非线性控制系统；MATLAB软件及其在控制工程中的应用等。
《控制工程基础》力求做到：内容叙述、公式推导详尽，以便于自学；着重基本概念和方法；公式推导既做到严谨，又略去某些不必要的、繁杂的纯数学过程；选用控制系统在现代高科技中应用的实例。书中不仅介绍了经典控制理论的发展简史，而且介绍了经典控制理论的著作、教材和课程的发展简史，并对为自动控制理论做出重要贡献的历史人物作适当简介。
《控制工程基础》可供机械工程类专业、仪器仪表、能源动力、冶金、交通运输、农业工程类等专业的本科、成教、函授学生作为教材，也可作为控制、电子、信息类有关专业的教学参考书，并可用作对控制工程、控制理论感兴趣的工程技术人员或其他读者的自学教材或参考书。
好的，这是一本关于材料科学基础的图书简介，字数在1500字左右，旨在详细介绍其内容，不包含《控制工程基础》中的任何知识点。 --- 材料科学导论：从原子到宏观性能的深度探索 本书简介 本书《材料科学导论：从原子到宏观性能的深度探索》，旨在为读者构建一个全面且深入的材料科学知识体系。它不仅涵盖了材料科学最核心的基础理论，更将理论与实际应用紧密结合，引导读者理解材料的微观结构如何决定其宏观性能，并最终影响工程设计与实际应用。本书的叙述风格严谨而不失启发性，力求在确保科学准确性的同时，激发读者对物质世界奥秘的探索欲望。 全书内容横跨凝聚态物理、化学键合、晶体学、缺陷工程、热力学、动力学、相图分析、力学性能、电学性能、磁学性能以及新兴功能材料等多个关键领域。它不仅仅是一本教科书，更是一份深入理解现代工程材料基础的指南。 第一部分：材料的微观基础——原子与结构 本书的第一部分聚焦于材料科学的基石：原子层面的结构与相互作用。 第一章：材料的原子结构与化学键合 本章从基本粒子和原子结构模型出发，系统阐述了材料科学的起点——原子。我们将详细探讨原子轨道理论、电子排布规律，以及它们如何决定元素在周期表中的位置及其化学性质。 重点内容包括： 化学键合的类型与强度： 深入分析离子键、共价键、金属键、范德华力和氢键的本质、能量特征及其对材料宏观性质（如熔点、硬度）的决定性影响。特别是对“离子-共价混合键”的定量描述，为理解复杂化合物的结构提供了工具。 分子间作用力： 探讨范德华力（伦敦色散力、偶极-偶极力）在聚合物和软物质中的重要性，及其对材料粘弹性行为的贡献。 第二章：晶体结构与晶体学 材料的宏观性能往往根植于其有序的原子排列——晶体结构。本章是材料结构分析的核心。 晶体学的基本概念： 引入晶格、晶胞、晶面、晶向的概念。详细讲解如何使用布拉格定律来分析X射线衍射（XRD）数据，确定晶体结构类型。 常见晶体结构详解： 对金属中最常见的体心立方（BCC）、面心立方（FCC）和六方紧密堆积（HCP）结构进行几何分析，计算原子堆积密度和配位数。同时，分析陶瓷和半导体材料中的复杂晶体结构，如金刚石结构和闪锌矿结构。 晶体缺陷： 理论上完美的晶体并不存在。本章着重分析点缺陷（空位、间隙原子、取代原子）、线缺陷（位错——刃型、螺型、混合型）和面缺陷（晶界、孪晶界）的形成热力学和对材料机械性能的灾难性影响。重点讨论位错运动在材料塑性变形中的核心作用。 第二部分：热力学、动力学与相变 材料的制备、加工和使用环境都受到热力学和动力学规律的严格约束。 第三章：材料的热力学基础 本章构建理解材料稳定性的框架。 热力学基本定律在材料中的应用： 讨论吉布斯自由能（G）、焓（H）和熵（S）在材料体系中的变化。重点分析化学势在多组分系统中的意义。 相图分析： 详细解读单组分、二元和三元相图。这是理解合金化、固溶体形成、析出强化和相变过程的关键。重点讲解杠杆定律的应用，用于定量确定相区中的相含量和成分。 第四章：材料的扩散与动力学 材料的演化过程，如烧结、氧化、热处理，本质上是原子在晶格中迁移（扩散）的结果。 扩散机制： 区分固态扩散的间隙扩散和替换扩散机制，并引入菲克定律（第一定律和第二定律）进行定量描述。 扩散的温度依赖性： 深入探讨阿伦尼乌斯方程在描述扩散速率常数中的作用，以及扩散系数随温度的变化规律。 形核与长大： 讨论相变过程中（如沉淀、晶化）的成核理论（均相与非均相形核），以及扩散在长大过程中的控制作用。 第三部分：宏观性能与材料分类 在理解了微观结构的基础上，本部分将性能与结构联系起来，分类介绍工程中最常用的材料类型。 第五章：力学性能的物理本质 本章探讨材料如何抵抗外力作用，以及塑性变形的微观机制。 弹性变形与杨氏模量： 解释应力-应变曲线的弹性阶段，理解杨氏模量与原子键合强度的直接关系。 塑性变形与加工硬化： 深入分析位错滑移和孪生这两种主要的塑性变形模式，解释加工硬化（硬化曲线）的起源。 强度、韧性与断裂： 区分韧性、脆性，介绍Griffith裂纹扩展理论和Paris定律在疲劳断裂分析中的应用。讨论强化机制，如固溶强化、沉淀强化和加工硬化。 第六章：电学、磁学与热学性能 本章侧重于材料的电子特性和能量传输能力。 电学性能： 阐述能带理论对导电性（导体、半导体、绝缘体）的解释。对于半导体，详细分析本征半导体、N型和P型掺杂，以及费米能级的位置。 磁学性能： 介绍磁畴理论、磁化过程，并对铁磁性、亚铁磁性、抗磁性和顺磁性进行深入比较。讨论磁滞回线的物理意义及其在软磁和硬磁材料中的应用。 热学性能： 讨论晶格振动（声子）在热传导中的作用，以及热膨胀的微观机理。 第七章：工程材料的家族 本章对工程中四大类材料——金属、陶瓷、聚合物和复合材料进行系统性的结构-性能综述。 金属合金： 以铁碳合金（钢和铸铁）为例，详细剖析其热处理工艺（退火、正火、淬火、回火）对微观组织（如铁素体、奥氏体、珠光体、马氏体）和最终性能的影响。 陶瓷材料： 探讨陶瓷的离子共价键合带来的高硬度、高熔点和化学惰性，以及其固有的脆性问题。 聚合物： 描述线性、支化、交联和网络聚合物的结构差异，以及它们在分子链缠结和取向影响下的粘弹性行为。 第四部分：先进材料与前沿技术 本书的最后一部分展望材料科学在现代高技术领域中的应用。 第八章：功能材料与器件 本章聚焦于那些利用特定物理效应实现特定功能的材料。 半导体器件基础： 深入分析PN结的形成和特性，这是所有现代电子器件的基础。 功能性陶瓷： 讨论压电效应、铁电效应的物理基础及其在传感器和存储器中的应用。 生物材料与纳米材料： 简要介绍生物相容性要求，以及纳米尺度材料（如量子点）因尺寸效应而产生的独特光学和电子特性。 --- 本书特色： 1. 结构化清晰： 从原子到宏观性能的逻辑递进，确保知识点的连贯性。 2. 定量分析深入： 大量引入关键的物理方程和数学模型（如布拉格方程、阿伦尼乌斯方程、Griffith理论），帮助读者进行工程计算和预测。 3. 强调微观机制： 所有宏观性能的讨论都紧密追溯到晶体结构、缺陷和化学键合，深化理解。 4. 案例驱动： 结合了经典工程材料（如钢、硅）的实际应用，增强理论与实践的结合。 目标读者： 本书适合材料科学、化学工程、机械工程、电子工程以及物理学等相关专业的高年级本科生和研究生作为核心教材，也适合需要系统性回顾材料科学基础知识的工程师和科研人员。掌握基础物理和微积分知识的读者将能最大化本书的学习效益。
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