图解新教材

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出版者:辽宁教育出版社
作者:
出品人:
页数:236
译者:
出版时间:2009-12
价格:24.80元
装帧:平装
isbn号码:9787538285789
丛书系列:
图书标签:
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具体描述

现代材料科学基础与应用 本书深入浅出地剖析了现代材料科学的核心原理、前沿进展及其在各个工程领域的广泛应用,旨在为材料学、化学工程、机械制造及相关学科的本科高年级学生、研究生以及专业技术人员提供一本全面且实用的参考手册。 第一部分:材料科学的基石 本书的开篇部分聚焦于构成现代材料的微观世界,为理解宏观性能奠定了坚实的基础。 第一章:晶体结构与缺陷 本章详细介绍了金属、陶瓷和聚合物的晶体结构基础,包括布拉维点阵、晶体学符号(如密堆积方向和晶面指数的确定与意义)。重点阐述了晶体缺陷的分类——点缺陷(空位、间隙原子、取代原子)、线缺陷(位错的类型、滑移系统及其对材料塑性的影响)和面缺陷(晶界、孪晶界)。通过电子显微镜图像和模拟实例,直观展示了缺陷的成像与定量分析方法,并深入探讨了缺陷在扩散、强化和电学性能中的关键作用。 第二章:热力学与相变动力学 材料的性能与其热力学稳定性息息相关。本章从统计力学和吉布斯自由能的角度出发,系统阐述了固态材料的热力学基础,包括活度、化学势和相图的构建原理(如单组分、二元及简单三元相图)。重点剖认了相变过程中的形核与长大理论,包括经典形核理论、无扩散相变(如贝恩斯-冷却转变)与扩散相变(如固溶体析出)的动力学速率方程。通过实例分析了退火、淬火等热处理过程的相变控制策略。 第三章:原子扩散与传输现象 原子扩散是材料加工和服役过程中至关重要的一环。本章详细讲解了固态扩散机制,包括晶格扩散、晶界扩散和快速通道扩散。重点分析了菲克第一定律和第二定律,并结合阿伦尼乌斯方程探讨了温度依赖性。引入了非稳态扩散问题(如渗碳和脱碳),并将其与宏观的质量、动量和能量传输现象联系起来,为理解材料的腐蚀和表面改性提供了理论工具。 第二部分:结构性能的关联性 本部分将理论基础应用于理解材料的宏观力学、电学、热学和光学性能是如何由其内部结构决定的。 第四章:力学性能与本构关系 本章是材料力学行为的核心。详细阐述了弹性变形(胡克定律、杨氏模量、泊松比)和塑性变形(屈服准则、流动法则)。深入讨论了金属的强化机制:固溶强化、晶粒细化强化(Hall-Petch关系)、加工硬化和沉淀强化。对断裂力学进行了详尽介绍,包括线弹性断裂力学(应力强度因子、断裂韧性$K_{IC}$)和弹塑性断裂力学(裂纹尖端张量、J积分)。此外,还涵盖了疲劳(S-N曲线、Paris定律)和蠕变(Norton幂律)的机理分析。 第五章:电学、磁学与介电性能 本章聚焦于材料的电子结构与宏观电学响应。在电学方面,阐述了导体、半导体和绝缘体的能带理论模型,并区分了本征与非本征半导体的导电机制,以及霍尔效应在载流子分析中的应用。磁学部分详细介绍了磁畴理论、居里点、硬磁材料与软磁材料的设计原则。介电性能方面,分析了极化机制(电子、离子、取向极化)及其在电容器和铁电材料中的应用。 第六章:热学与光学特性 热学部分着重于晶格振动(声子)在热传导中的作用,区分了晶体和非晶态材料的热导率差异。讨论了热膨胀、热稳定性和热循环对材料性能的影响。光学特性部分则涵盖了光的吸收、散射、透射和反射过程,并详细介绍了半导体材料的光致发光(LEDs和激光器原理)以及透明陶瓷的制备挑战。 第三部分:先进材料与工程应用 本部分将前述基础知识应用于分析和设计当代高技术领域所需的新型材料。 第七章:功能性金属材料的制备与设计 本章专注于高性能合金的开发,包括:超高强度钢的马氏体相变控制、镍基高温合金的定向凝固技术、非晶态金属(Bulk Metallic Glasses, BMGs)的制备及其超高弹性特性。特别讨论了金属间化合物(如TiAl)作为轻质耐热结构材料的潜能与局限性。 第八章:结构陶瓷与复合材料 结构陶瓷(如SiC, $ ext{ZrO}_2$)的韧性化是本章的重点。深入分析了氧化锆的相变增韧机制。复合材料部分,全面覆盖了纤维增强复合材料(MMC, CMC, PMC)的界面设计、有效介质理论(Voigt-Reuss模型)以及宏观力学性能的预测方法。重点阐述了碳纳米管(CNTs)和石墨烯(Graphene)在增强和导电复合材料中的应用潜力。 第九章:高分子材料的结构与动态 高分子科学侧重于长链分子结构对宏观性能的决定性影响。本章探讨了聚合物的分子量分布、拓扑结构(线性、支化、交联)。详细分析了高分子材料的玻璃化转变温度($T_g$)和熔点,以及黏弹性行为(蠕变与应力松弛)。通过实例解释了交联度、增塑剂和填料对橡胶和塑料的硫化与性能调控作用。 第十章:材料的表征与无损评估技术 材料研究的进步依赖于精确的表征手段。本章详细介绍了现代材料分析工具的工作原理和应用范围: 结构表征: X射线衍射(XRD)用于晶体结构和残余应力分析;透射电子显微镜(TEM)和扫描电子显微镜(SEM)用于微观形貌和缺陷分析。 成分分析: 能量色散X射线谱(EDS)和波谱(WDS)的定量分析;俄歇电子能谱(AES)和X射线光电子能谱(XPS)用于表面化学态分析。 性能测试: 动态力学分析(DMA)在粘弹性测量中的应用;声发射技术在实时损伤监测中的原理。 本书内容体系严谨,图表丰富,旨在培养读者从原子尺度到宏观工程应用的完整材料设计思维链。

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