具體描述
《高級電子封裝(原書第2版)》係統地介紹瞭電子封裝的相關知識，涵蓋瞭封裝材料與應用、原料分析技術、封裝製造技術、基片技術、電氣考慮因素、機械設計考慮因素、熱考慮因素、封裝設計、封裝建模、封裝仿真、集成無源器件、微機電係統封裝、射頻和微波封裝、可靠性考慮因素、成本評估與分析、三維封裝等方麵知識。《高級電子封裝(原書第2版)》從理論到實踐、深入淺齣地講解瞭電子封裝的知識，為廣大科技工作者、工程技術人員、研究人員提供瞭一本理想的參考書。
《高級電子封裝(原書第2版)》適用於微電子、電子元器件、半導體、材料、計算機與通信、化工、機械、塑料加工等各個領域的人員閱讀。可作為相關專業本科生、研究生的教材，也可作為廣大科技工作者、工程技術人員的參考書。
著者簡介
是阿肯色大學化學工程的一名教授。他是一名書籍編輯和嵌入式無源技術的專欄作傢、NEMI學會成員、IEEE高級封裝會刊的副編輯，他過去曾任電化學學會電介質科學和技術分部的主席。
威廉是阿肯色大學電子工程學院研究部副主任、電子工程的傑齣教授。自1991年以來，在大學高密度電子中心(HiDEC)的研究發起和引導中扮演瞭一個活躍的角色，該中心專注於推進電子封裝材料和技術的最新進展。
圖書目錄
· · · · · · (收起)
讀後感
内容很好，翻译很差。内容涉及了封装的很多方面，材料，工艺，设计考虑，高频，大功率，三维封装，成本，可靠性，mems等等。。对外行来说，内容广泛，详细程度略有不足。。 但是翻译达到了“艺术级”水平（state of the art)，让人印象深刻。我对封装中的术语也不太熟，但是还...
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用戶評價
內容很好，翻譯很差。“藝術級技術”，什麼時候那些“教授”能親自翻譯一下，不再找學生或者求助金山詞霸啊。。搞齣這麼多雞肋製品。。
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