錶麵組裝技術

錶麵組裝技術 pdf epub mobi txt 電子書 下載2025

出版者:人民郵電
作者:韓滿林 編
出品人:
頁數:298
译者:
出版時間:2010-5
價格:34.00元
裝幀:
isbn號碼:9787115221759
叢書系列:
圖書標籤:
  • 錶麵組裝
  • SMT
  • 電子製造
  • 焊接技術
  • 印刷電路闆
  • PCB
  • 元器件
  • 可靠性
  • 質量控製
  • 自動化
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具體描述

《錶麵組裝技術(SMT工藝)》以SMT生産工藝為主綫,以理論知識+實踐項目的方式組織教材內容。《錶麵組裝技術(SMT工藝)》內容包括SMT綜述、SMT生産物料、SMT生産設備與治具、SMT生産工藝、SMT輔助工藝和SMT生産管理及調頻調幅收音機SMT組裝項目。《錶麵組裝技術(SMT工藝)》可作為高職高專院校電子類專業教材,也可作為SMT專業技術人員與電子産品設計製造工程技術人員的參考用書。

著者簡介

韓滿林

男,遼寜人,漢族,教授,研究員級高級工程師;現任南京信息職業技術學院機電學院院長。自1982年參加職業教育工作以來,曾多次榮獲南京市“優秀教育工作者、優秀指導老師”、江蘇省信息産業廳“優秀教師”、江蘇省“優秀班主任”等稱號。2007年榮獲“江蘇省高等學校教學名師奬”,2009年榮獲“國傢高等學校教學名師奬”。

於1997年在高職高專院校率先創建“電子組裝技術與設備(SMT)專業”,建設SMT教學工廠,與西門子、GE等公司共建實驗室,與浙江金陽公司共建校內生産性實訓基地——南極星科技有限公司(江蘇省高新技術企業),深入開展校企閤作、工學結閤,成果顯著。

圖書目錄

第1章 SMT綜述 1 1.1 SMT及其組成 3 1.2 SMT生産綫 4 1.3 SMT工藝流程 5 1.3.1 SMA的組裝方式 5 1.3.2 基本工藝流程 5 1.3.3 SMT工藝流程設計原則 6 1.3.4 SMT的工藝流程 6 1.4 SMT生産環境要求 8 1.5 SMT生産工藝要求 9 1.5.1 生産物料的基本要求 9 1.5.2 生産工藝的基本要求 10 1.6 SMT的發展趨勢 12 本章小結 13 習題與思考 14第2章 SMT生産物料 15 2.1 錶麵組裝元器件 16 2.1.1 錶麵組裝元器件的特點及分類 16 2.1.2 錶麵組裝元件 17 2.1.3 錶麵組裝器件 25 2.1.4 錶麵組裝元器件的包裝 32 2.1.5 濕度敏感器件的保管與使用 35 2.2 錶麵組裝印製電路闆 37 2.2.1 印製電路闆的基本知識 37 2.2.2 錶麵組裝印製電路闆的特徵 39 2.2.3 錶麵組裝用印製電路闆的設計原則 40 2.3 錶麵組裝工藝材料 46 2.3.1 焊料 47 2.3.2 助焊劑 51 2.3.3 焊膏 54 2.3.4 貼片膠 59 2.3.5 清洗劑 61 本章小結 62 習題與思考 62第3章 SMT生産設備與治具 64 3.1 塗敷設備 64 3.1.1 印刷設備及治具 65 3.1.2 點塗設備 72 3.2 貼片設備 73 3.2.1 貼片機的基本結構 74 3.2.2 貼片機的技術參數 80 3.2.3 貼片設備的選型 82 3.3 焊接設備 84 3.3.1 迴流爐 84 3.3.2 波峰焊接機 87 3.3.3 焊接用治具 90 3.4 檢測設備 91 3.4.1 自動光學檢測儀 91 3.4.2 自動X射綫檢測儀 94 3.4.3 在綫針床檢測儀 95 3.4.4 飛針檢測儀 96 3.4.5 功能測試儀 98 3.4.6 檢測用治具 99 3.5 返修設備 100 3.5.1 手工返修設備——電烙鐵 101 3.5.2 自動返修設備——返修工作站 102 3.6 清洗設備 104 3.6.1 水清洗機 104 3.6.2 汽相清洗機 105 3.6.3 超聲清洗機 105 本章小結 105 習題與思考 106第4章 SMT生産工藝 107 4.1 塗敷工藝 107 4.1.1 焊膏模闆印刷工藝 108 4.1.2 貼片膠塗敷工藝 117 4.2 貼裝工藝 124 4.2.1 貼裝元器件的工藝要求 124 4.2.2 貼片機編程 125 4.2.3 貼裝結果分析 129 4.3 焊接工藝 130 4.3.1 迴流焊工藝 130 4.3.2 波峰焊工藝 141 4.3.3 新型焊接工藝 148 本章小結 151 習題與思考 151第5章 SMT輔助工藝 153 5.1 SMT檢測工藝 153 5.1.1 組裝前來料檢測 154 5.1.2 錶麵組裝工序檢測 156 5.1.3 組裝後組件檢測 161 5.1.4 各種檢測技術測試能力比較與組閤測試策略 163 5.2 SMT返修工藝 164 5.2.1 返修的工藝要求 164 5.2.2 返修技巧 164 5.2.3 Chip元件的返修 165 5.2.4 SOP、QFP、PLCC器件的返修 166 5.2.5 BGA、CSP芯片的返修 167 5.3 SMT清洗工藝 171 5.3.1 清洗工藝概述 171 5.3.2 幾種典型的清洗工藝 173 5.3.3 清洗的質量評估標準 175 5.3.4 清洗效果的評估方法 176 本章小結 178 習題與思考 178第6章 SMT管理 180 6.1 5S管理 180 6.1.1 5S的概念 180 6.1.2 5S之間的關係 181 6.1.3 5S的作用 182 6.1.4 實施5S的主要手段 182 6.1.5 5S規範錶 183 6.2 SMT質量管理 184 6.2.1 質量管理的發展過程 184 6.2.2 ISO9000 185 6.2.3 統計過程控製 187 6.2.4 6σ 188 6.2.5 質量管理的常用工具 193 6.3 SMT生産過程中的靜電防護 199 6.3.1 靜電的産生 200 6.3.2 靜電的危害 201 6.3.3 靜電的防護 202 6.3.4 SMT生産中的靜電防護 205 本章小結 207 習題與思考 207第7章 調頻調幅收音機SMT組裝項目 209 第一部分 項目簡介 210 第二部分 項目相關知識與操作 217 一、錶麵組裝工藝文件的準備 217 二、産品生産物料的準備 224 三、産品印刷工藝 231 四、産品貼裝工藝 239 五、産品迴流焊接工藝 256 六、産品檢測工藝 261 七、産品返修工藝 272附錄A SMT中英文專業術語 280附錄B IPC標準簡介 291參考文獻 297
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讀後感

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我们学校用过这本教材,上课时老师基本不按照这本书讲,也不知道这书有什么用途,好像老师们自己对这本书也不太满意,实际生产经验是老师自己讲让我们记笔记,新工艺新设备是在老师的PPT里,教材里都没有,既然教材这么没用,不知道学校为什么选择它,就因为是自己编辑的,垃圾...

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