An Introduction to Microelectromechanical Systems Engineering

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出版者:Artech Print on Demand
作者:Nadim Maluf
出品人:
页数:265
译者:
出版时间:2000-11-30
价格:USD 102.00
装帧:Hardcover
isbn号码:9780890065815
丛书系列:
图书标签:
  • MEMS
  • 微机电系统
  • 工程
  • 传感器
  • 执行器
  • 微电子机械
  • 微制造
  • 集成电路
  • MEMS设计
  • 微系统
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具体描述

A non-technical introduction to the field of microelectromechanical systems (MEMS). It describes in detail the materials used in producing MEMS - including silicon, polymers and glass and quartz substrates - as well as MEMS design for nozzles, sensors, valves and other applications. It examines the manufacture of commercial MEMS using technologies such as oxidation, lithography, chemical vapour deposition and silicon fusion bonding and applications in a wide range of industries including data storage, telecommunications, consumer, automotive, medical and defence. The book also addresses the future of MEMS - its potential for microelectrode arrays, actuators and optical switches and other technologies.

微纳机械 这本书深入探讨了微纳机械(MEMS)这一蓬勃发展的工程领域。MEMS,即微机电系统,是指集成在硅或其他基板上,尺寸通常在微米量级(百万分之一米)的机械和电子元件的集合。这些微型设备结合了机械结构、电子电路以及其他传感器和执行器,能够感知环境、进行信息处理并对物理世界施加影响。 MEMS 的出现极大地拓展了传统机械和电子工程的边界,催生了一系列前所未有的应用。从智能手机中的加速度计和陀螺仪,到汽车安全气囊中的压力传感器,再到医疗领域的微型泵和诊断设备,MEMS 技术已经渗透到我们生活的方方面面,并在航空航天、通信、工业自动化等领域发挥着至关重要的作用。 本书旨在为读者提供对 MEMS 工程的全面理解,涵盖了从基本原理到先进设计、制造和应用等各个环节。它特别关注那些推动 MEMS 技术进步的关键科学和工程学科,并着重介绍如何将这些学科知识融会贯通,以创造出创新且高性能的 MEMS 器件。 核心概念与原理: 本书将从 MEMS 的基本物理原理入手,为读者打下坚实的理论基础。这包括: 微尺度力学: 在微米尺度下,宏观物体遵循的力学定律可能会出现显著差异。本书将详细阐述表面力(如范德华力、静电力、毛细力)在微机电系统中的相对重要性,以及它们如何影响器件的设计和性能。读者将学习到如何运用微尺度力学模型来分析和预测器件的行为。 流体力学与传热学: 微型通道中的流体行为与宏观尺度有很大不同,例如粘性效应和表面张力的重要性。同样,热量在微型结构中的传导和散失也需要特殊的考虑。本书将介绍相关的微流控和微传热学原理,以及它们在 MEMS 器件设计中的应用。 电磁学与静电学: 许多 MEMS 器件的工作原理依赖于电荷的相互作用,例如静电力驱动的微镜、电容式传感器等。本书将深入讲解静电学和电磁学在 MEMS 中的应用,包括电荷分布、电场强度、静电驱动力和电容变化等概念。 压电效应与热电效应: 某些材料能够将机械能转化为电能(压电效应),或者利用温差产生电压(热电效应)。这些效应在 MEMS 传感器和执行器中扮演着关键角色。本书将详细介绍这些物理现象,以及如何利用它们来实现能量转换和能量收集。 MEMS 器件的设计与模拟: 本书强调将基础原理转化为实际设计的必要性。读者将学习到: 设计流程: 掌握从概念构思到详细设计的完整 MEMS 器件设计流程,包括需求分析、架构选择、结构设计、电路集成以及性能预测。 仿真工具与技术: 熟悉使用先进的计算机辅助设计(CAD)和有限元分析(FEA)软件进行 MEMS 器件的建模、仿真和优化。通过仿真,可以在制造前预测器件的性能,识别潜在的设计缺陷,并迭代改进设计方案。 关键器件类型: 深入了解各种典型的 MEMS 器件,例如: 传感器: 加速度计、陀螺仪、压力传感器、微型麦克风、生物传感器等,以及它们的工作原理和应用。 执行器: 微驱动器、微阀门、微泵、可变电容器、微加热器等,以及它们的驱动机制和功能。 微流控器件: 微通道、混合器、分离器、反应器等,以及在化学、生物和医学领域的应用。 光学 MEMS (MOEMS): 微反射镜、微透镜、光开关等,在光通信、成像和显示技术中的应用。 可靠性与封装: 考虑 MEMS 器件在长期使用中的可靠性问题,包括材料疲劳、磨损、环境影响等,以及合适的封装技术,以保护微型器件并实现与外部系统的接口。 MEMS 的制造工艺: 理解 MEMS 的制造工艺对于实现高性能器件至关重要。本书将覆盖: 半导体制造技术基础: 介绍与 MEMS 制造相关的关键半导体工艺,例如光刻、刻蚀(干法刻蚀和湿法刻蚀)、薄膜沉积(化学气相沉积、物理气相沉积)、离子注入等。 体硅加工(Bulk Micromachining): 解释如何通过选择性地去除硅基板材料来形成三维 MEMS 结构。 表面硅加工(Surface Micromachining): 介绍如何通过在基板表面淀粉积和刻蚀一层或多层材料来构建 MEMS 结构,并解释如何移除牺牲层以释放活动部件。 LIGA 工艺: 讲解 LIGA(Lithographie, Galvanoformung, Abformung)工艺,一种结合了深紫外光刻、电镀和注塑成型的工艺,能够制造出高深宽比、高精度、复杂形状的 MEMS 器件。 其他先进制造技术: 探讨其他新兴的 MEMS 制造技术,例如微注射成型、3D 打印、卷对卷制造等,以及它们在不同应用中的优势。 材料选择: 讨论在 MEMS 设计中选择合适材料的重要性,包括单晶硅、多晶硅、氮化硅、二氧化硅、金属、聚合物等,以及它们各自的特性和局限性。 MEMS 应用与未来展望: 本书的最后部分将聚焦于 MEMS 技术的实际应用及其发展趋势: 消费电子: 详细介绍 MEMS 在智能手机、平板电脑、可穿戴设备、游戏控制器等产品中的广泛应用,例如惯性传感器、麦克风、扬声器等。 汽车电子: 阐述 MEMS 在汽车安全系统(如气囊传感器、电子稳定控制)、动力总成控制、导航系统等方面的关键作用。 医疗与健康: 探讨 MEMS 在微型诊断设备、药物输送系统、生物传感器、微型手术器械等领域的应用潜力,以及它们如何推动精准医疗的发展。 工业自动化与机器人: 分析 MEMS 在工业传感器、执行器、机器人手臂、精密测量等方面的应用,以及如何提升生产效率和智能化水平。 航空航天与国防: 介绍 MEMS 在卫星、无人机、惯性导航系统、微型侦察设备等领域的应用,以及它们在极端环境下的鲁棒性。 新兴技术: 展望 MEMS 在物联网(IoT)、人工智能(AI)、生物技术、能源收集等前沿领域的发展前景,以及如何通过 MEMS 技术实现更智能、更互联的世界。 本书适合于对 MEMS 工程有兴趣的本科生、研究生以及从事相关领域研究和开发的工程师。它提供了清晰的讲解、丰富的实例以及对未来发展趋势的深刻洞察,将帮助读者掌握 MEMS 工程的核心知识,并为创新和设计新一代微纳机械系统打下坚实的基础。通过本书的学习,读者将能够理解 MEMS 技术如何从基础科学走向实际应用,并为未来的技术革新贡献力量。

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