《3维超大规模集成电路:2.5维集成方案(英文版)》提出一种新的3维超大规模电路集成方案，即2．5维集成。根据这一集成方案实现的电子系统将由多层单片集成芯片叠加而成，芯片间将由极细小尺度的“垂直联线”实现电气连接。这一新集成方案能够在很大程度上克服积累成品率损失的问题。
《3维超大规模集成电路:2.5维集成方案(英文版)》从制造成本和设计系统性能两方面探讨2．5维集成的可行性。首先，作者建立了一个成本分析模型来比较各种典型集成方案，分析数据表明2．5维集成具备制造成本上的优越性。从设计性能角度，作者完成了全定制和专用集成电路两种设计风格的一系列设计实例研究，从而证明了2．5维集成能够实现传统单片集成不能达到的系统性能。同时，为了实现2．5维／3维集成电路版图，作者也开发了第一代2．5维／3维物理设计EDA工具。
《3维超大规模集成电路:2.5维集成方案(英文版)》适合集成电路工艺开发人员和决策人士、集成电路设计人员、电子设计自动化研发人员和决策人士参考。
具体描述
读后感
评分
评分
评分
评分
评分
用户评价
评分
评分
评分
评分
评分
相关图书
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等
© 2025 book.quotespace.org All Rights Reserved. 小美书屋 版权所有