电子技术与实践

电子技术与实践 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:
作者:刘淑英 编
出品人:
页数:185
译者:
出版时间:2010-2
价格:22.00元
装帧:
isbn号码:9787111294597
丛书系列:
图书标签:
  • 电子技术
  • 电路分析
  • 电子制作
  • 实践操作
  • DIY
  • 元器件
  • 传感器
  • 单片机
  • 嵌入式系统
  • 电子爱好者
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具体描述

《电子技术与实践》由6个学习情境组成:直流稳压电源的制作与调试、对讲机的制作与调试、信号发生器的制作与调试、报警器的制作与调试、编码电子锁电路的制作与调试、电子秒表的制作与调试。每个学习情境以一个典型工作任务为主线,组织教学内容。理论方面包含半导体二极管、晶体管、场效应晶体管、基本放大电路、多级放大电路、放大电路中的反馈、功率放大电路、集成运算放大器、正弦波振荡器、整流滤波电路、稳压电路、数字电路基础、逻辑门电路、组合逻辑电路、时序逻辑电路、触发器、脉冲波形的产生与整形、数/模和模/数转换、半导体存储器等内容;实践方面介绍了电子电路装配工艺流程、元器件检测方法、焊接方法、电路装配及调试方法等内容。《电子技术与实践》始终贯穿“教、学、做”相结合的原则,以培养学生实际应用能力为目的,加强对学生分析问题和解决问题的能力培养,培养学生解决实际工程问题的能力、良好的职业道德和团队合作精神。每个学习情境后面均有小结和习题。

《电子技术与实践》内容简明,通俗易懂,由浅入深,由易到难,理论联系实际,可作为高职高专院校应用电子技术、电气自动化技术、机电一体化技术等专业的教材或参考用书,也可供从事电子技术工作的技术人员参考。

科技前沿探索:现代材料科学与应用 图书简介 本书旨在为广大工程技术人员、材料科学研究者以及对前沿材料领域抱有浓厚兴趣的读者,提供一个全面、深入且与时俱进的视角,探讨当代材料科学的最新进展、关键技术及其在各个工业领域的广泛应用。我们深知,材料是现代工业的基石,其性能的突破往往是技术飞跃的直接驱动力。因此,本书内容严格聚焦于新一代功能材料、先进制造工艺以及材料的性能表征与模拟三大核心支柱,力求展现一个生动、立体的材料科学图景。 --- 第一部分:基础理论的革新与前沿材料的崛起 本部分将追溯材料科学的基本原理,但重点在于阐述如何将量子力学、热力学和统计力学等基础理论应用于理解和设计新型材料。我们不会停留在经典范式,而是深入探讨第一性原理计算(DFT)在预测材料结构和性能中的革命性作用。 第一章:原子尺度设计与材料基因组计划 详细阐述了如何通过计算模拟来加速新材料的发现过程。内容包括:高通量计算筛选策略、晶格缺陷的微观机制分析、以及如何利用机器学习和人工智能模型,构建材料性能与成分、结构之间的复杂关系映射。特别关注稀土材料的电子结构调控,以及如何通过精确控制掺杂浓度来优化光电性能。 第二章:纳米结构材料的特性与控制 纳米材料是当前研究的热点。本章着重分析了尺寸效应如何彻底改变宏观材料的性质。内容涵盖: 1. 二维材料的拓扑学与电子特性:深入讨论石墨烯的超高导电性、过渡金属硫化物(TMDs)的层依赖性带隙调控,以及这些材料在柔性电子学中的潜力。 2. 量子点与纳米晶体的光物理:探讨不同尺寸量子点发射光谱的可调谐性,及其在生物成像、高效LED中的应用。我们将详细解析表面钝化技术对发光效率的影响。 3. 纳米复合材料的界面工程:界面是决定纳米复合材料宏观性能的关键。重点讨论纤维增强、颗粒增强以及分层结构设计中的应力传递机制和界面结合强度优化。 第三章:高熵合金与极端环境材料 针对航空航天、核能等对材料性能要求极为苛刻的领域,本章聚焦于高熵合金(HEAs)的构筑原理。我们剖析了“高熵效应”带来的稳定性和独特性能,如高屈服强度、优异的抗蠕变性和抗辐照损伤能力。此外,还将涉及高温陶瓷基复合材料(CMCs)的制备方法,如化学气相沉积(CVD)和熔渗透技术,以应对超高温工作条件。 --- 第二部分:功能材料的深度应用与集成 本部分将视角从材料的本征特性转向其在具体功能系统中的实现。重点关注能源、信息和生命科学领域中对材料的突破性需求。 第四章:能源转换与存储材料的革命 能源是人类社会持续发展的核心。本章系统梳理了下一代储能和转换技术所需的关键材料。 1. 先进电池技术:详细分析了固态电解质(如LISICON、LLZO)的离子电导率机制,以及锂硫电池、钠离子电池正负极材料的设计挑战与进展。 2. 光电转换材料:重点讲解钙钛矿太阳能电池(PSCs)的结构缺陷、稳定性问题及工程化解决方案,并对比了有机光伏(OPVs)与量子点太阳能电池的性能权衡。 3. 催化材料:聚焦于高效电催化和光催化剂,如单原子催化剂(SACs)的高效活性位点设计,及其在水分解制氢和二氧化碳还原反应中的应用潜力。 第五章:信息与传感材料的新范式 信息获取和处理的速度依赖于先进的电子和磁性材料。 1. 铁电与压电材料:探讨了新型无铅压电陶瓷(如BZT-BCTZ体系)的弛豫铁电行为,以及它们在超声换能器和能量收集中的应用。 2. 拓扑绝缘体与自旋电子学:阐述了拓扑表面态的独特保护机制,以及利用电子自旋而非电荷进行信息传输的自旋电子学器件(如MRAM)中的磁性隧道结材料。 3. 智能响应材料:包括形状记忆合金(SMAs)的相变机制、热致变色和光致变色材料的分子开关设计,这些材料为智能结构和自适应系统提供了基础。 第六章:生物医用材料的精准化与可降解性 生物医学领域对材料的生物相容性、可控降解速率和特定刺激响应能力提出了极高的要求。 1. 组织工程支架:深入分析了仿生材料的构建策略,如天然高分子(胶原蛋白、壳聚糖)与合成聚合物(PLA、PCL)的复合,以优化细胞粘附和营养物质传输。 2. 药物递送系统:探讨了pH敏感、温度敏感或酶响应性聚合物微球和脂质体的设计,以实现靶向、控释的药物投送。 3. 可降解植入物:分析了镁合金、可吸收聚合物在骨科和心血管支架中的应用,重点研究其降解产物对周围组织的安全性。 --- 第三部分:先进制造、表征与服役行为预测 材料的性能不仅取决于其化学成分,更取决于其微观结构和制造工艺。本部分关注如何精确制造、高效表征和可靠预测材料在实际服役中的行为。 第七章:增材制造(3D打印)中的材料科学 增材制造正在颠覆传统制造模式,但其过程控制和材料适应性仍是挑战。 1. 激光粉末床熔融(LPBF)的冶金过程:分析了快速凝固过程中形成的非平衡态微观结构(如细小枝晶、微裂纹),以及如何通过后处理(热等静压HIP)来消除缺陷。 2. 陶瓷与复合材料的打印:探讨了粘结剂喷射(Binder Jetting)和立体光刻(SLA)技术在制备高精度陶瓷部件中的应用,以及如何保证纤维增强复合材料在打印过程中的定向排列。 3. 梯度功能材料的制造:利用增材制造的层层构建特性,实现材料成分或微结构在空间上的连续梯度变化,从而优化材料在不同应力区域的性能匹配。 第八章:先进材料的无损表征技术 理解材料的真实结构和动态行为,离不开尖端表征手段。本章介绍了几种高分辨率技术: 1. 同步辐射光源的应用:利用高能X射线进行快速X射线衍射(XRD)、小角散射(SAXS)和吸收谱分析,实时追踪材料在应力、温度变化下的结构演化。 2. 电子显微镜的谱学结合:聚焦于高角度环形暗场扫描透射电子显微镜(HAADF-STEM)在分辨原子尺度形貌和利用能量分散X射线谱(EDS)进行元素定量分析的能力。 3. 原子力显微镜(AFM)的力学成像:如何利用AFM在纳米尺度上测量材料的局部硬度、粘附力和弹性模量。 第九章:材料的计算模拟与服役寿命预测 结合前沿计算方法,预测材料的长期可靠性。内容包括: 1. 分子动力学(MD)模拟:用于研究位错运动、晶界迁移、以及液体/固体界面的热力学行为,特别是对高分子材料的玻璃化转变温度预测。 2. 有限元分析(FEA)在材料设计中的集成:如何将微观尺度的材料参数输入到宏观的结构分析模型中,进行疲劳裂纹扩展、蠕变损伤的精确预测。 3. 人工智能在材料生命周期管理中的作用:利用历史数据建立材料退化模型,实现对关键部件服役寿命的早期预警和维护优化。 --- 总结 本书内容覆盖了从原子设计到实际应用的完整链条,聚焦于当前材料科学中最具活力和应用前景的方向,旨在为读者提供一套坚实的理论基础和广阔的创新视野。本书强调跨学科的交叉融合,鼓励读者以系统、前瞻性的思维来应对未来工程技术中遇到的材料挑战。

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我最近迷上了研究那些隐藏在日常设备背后的“魔法”——传感器技术。这本《物联网边缘侧数据采集与预处理》简直是揭秘者!它没有停留在理论的空泛讨论,而是像一个经验丰富的现场工程师在手把手教你如何“搞定”真实世界中的信号。这本书最大的优点是其强烈的实践导向性。它不仅讲解了各种常用传感器(如温湿度、压力、光流传感器)的工作原理,更深入地剖析了从模拟信号到数字信号转换过程中那些“坑”——比如噪声抑制、漂移补偿、量化误差分析。我特别喜欢其中关于信号调理电路的设计部分,作者用大量的图例展示了如何通过简单的硬件电路巧妙地预处理信号,减少后续微控制器的数据负担。更难能可贵的是,它并没有忽视软件层面的优化,关于卡尔曼滤波在状态估计中的应用,以及如何高效地在低功耗设备上实现数据压缩和特征提取的章节,对我理解边缘计算的能效问题至关重要。读完这本书,我不再仅仅是购买和连接传感器,而是开始真正理解如何从物理世界中“提取”高质量、可信赖的数据,这对于任何从事物联网或实时监控项目的人来说,都是不可或缺的技能。

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如果说电子学是一门手艺,那么《电磁兼容性(EMC)设计与测试》这本书就是这门手艺的“防具手册”。我过去总是被奇怪的电路故障困扰,产品设计到后期总会冒出一些莫名其妙的干扰和辐射问题,修起来简直是噩梦。这本书的出现,彻底改变了我对设计流程的看法。它不是在教你如何“让它工作”,而是在教你如何“让它稳定地、不干扰他人的工作”。作者对电磁场理论的阐述极其务实,从基础的场耦合理论入手,非常清晰地解释了为什么高频信号会产生辐射,以及哪些设计细节是主要的“发射源”和“接收器”。书中对PCB布局、走线、屏蔽和滤波器件选型的指导,详细到令人发指,简直就是一本可操作的“避雷指南”。我按照书中关于差模和共模抑制的建议,重新优化了我们原型板上的一段高速信号线,结果发现原先困扰已久的时域抖动问题得到了显著改善。这本书的价值在于将抽象的EMC标准转化为了具体的、可执行的设计规范,它让工程师能够将“预防胜于治疗”的理念贯穿到设计的每一个阶段,是真正能帮助产品从“能用”迈向“可靠”的关键著作。

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这本《模拟电路设计与应用》简直是为我这种初学者量身定做的宝典!我之前对电阻、电容、三极管这些基础元件的概念总是模模糊糊,看教科书云里雾里,总觉得它们之间是怎么协同工作的很玄妙。但是这本书的讲解方式极其生活化,作者似乎深谙我们这些“小白”的心思。它不是那种干巴巴的公式堆砌,而是用非常生动的比喻来解释复杂的概念,比如把运算放大器比作一个极度挑剔但又极其精确的“放大机器”,把反馈机制比作一个时刻自我校正的“智能管家”。书中对各种经典电路,如滤波电路、放大电路的剖析细致入微,从最基本的原理推导到实际应用中的注意事项,讲解得面面俱到。特别是它附带的那些实验指导,步骤清晰,即便是只动手能力一般的我,也能跟着书上的图示和步骤,成功搭建出几个简单但有效的电路。读完前几章,我对电子世界的那种神秘感瞬间消散了,取而代之的是一种“原来如此”的豁然开朗。这本书的价值,不在于教你记住多少公式,而在于建立起一个完整、直观的模拟电子系统思维框架,这对于后续学习任何电子设计领域都至关重要,可以说是打下了极其坚实的地基。我强烈推荐给所有想真正理解“电”是如何被驾驭和塑造的朋友们。

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天呐,谁能想到一本技术书籍能写得如此引人入胜,让我像读武侠小说一样沉迷其中?我最近在研究嵌入式系统,但总是感觉对底层硬件的理解总像隔着一层毛玻璃。这本《微处理器系统架构深度解析》彻底打破了这种僵局。它没有停留在对某个具体型号芯片的简单介绍上,而是将焦点放在了“系统”这个宏观概念上。作者似乎拥有将复杂事物拆解成完美拼图的能力,将指令集、总线结构、中断处理、内存管理这些晦涩的知识点,通过精妙的流程图和模块化叙述,组织得井井有条。我尤其欣赏它对不同架构(比如RISC与CISC)的哲学差异的深入探讨,这让我不再是机械地接受某个规范,而是理解了设计者背后的权衡与取舍。阅读过程中,我经常停下来,在草稿纸上画出它描述的那些数据流向,每画一步,脑海中的概念就清晰一分。最让我震撼的是关于流水线技术和缓存一致性的章节,那些原本需要反复查阅资料才能勉强理解的性能优化手段,在这里被阐述得如行云流水般自然。这本书的深度和广度都达到了一个令人敬佩的高度,它不仅仅是关于“如何使用”的指南,更是关于“为什么这样设计”的哲学探讨,极大地提升了我对硬件底层运行逻辑的认知层次。

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这本书的阅读体验简直是一场与时间赛跑的智力挑战,非常适合那些追求极致效率和高度工程化思维的专业人士。我是在一个高强度的项目周期内接触到《高性能计算中的并行编程模型》的。坦白说,这本书的门槛确实不低,它假设读者已经对C++或Fortran等语言有扎实的掌握,并且对多核、GPU异构计算的基本概念有所耳闻。它没有冗余的铺垫,开篇就直奔主题——如何有效利用现代计算架构的并行性。书中对OpenMP、MPI、CUDA等主流并行模型进行了对比分析,但其核心价值在于深入剖析了“负载均衡”、“同步开销”、“数据局部性”等决定性能上限的关键瓶颈。它提供的算法优化案例,每一个都像是一个精心设计的迷宫,需要你运用抽象思维去规划数据如何在不同处理单元间高效流转。我发现书中对内存访问模式的分析尤为犀利,很多困扰我已久的程序性能瓶颈,通过对照书中关于伪共享和缓存线对齐的论述,立刻找到了突破口。这不是一本能让你轻松读完的书,但它会强迫你以工程师的严谨去思考问题,将你的并行化思维提升到一个全新的、更具实战性的高度,是那种读完后会立刻想投入实战去验证每一个优化策略的硬核工具书。

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