数码设备维修技能实训 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:

作者:张志鹏

出品人:

页数:315

译者:

出版时间:2010-4

价格:38.00元

装帧:

isbn号码:9787030266668

丛书系列:

图书标签:

• 数码设备维修
• 电子维修
• 技能培训
• 实训
• 维修技术
• 电子产品
• 硬件维修
• 故障诊断
• 电路分析
• 动手能力

机械制造基础与工艺实践 本书聚焦于现代制造业的核心领域，深入剖析机械制造的理论基础、关键工艺流程以及实际操作技能的培养。内容涵盖了从原材料选择到最终产品检验的全过程，旨在为读者构建一个系统、全面的机械制造知识体系。 第一部分：机械设计与工程力学基础 本部分旨在夯实读者理解复杂机械系统所需具备的理论功底。我们首先从材料科学基础入手，详细阐述了金属材料（如钢、铸铁、有色金属）的微观结构、力学性能（强度、硬度、韧性、疲劳极限）及其热处理工艺对材料特性的影响。强调如何根据不同的工程需求，科学地选择最适宜的结构材料。 随后，深入讲解工程力学的核心概念，包括静力学、材料力学和结构动力学。重点分析了应力、应变、强度和刚度的计算方法，尤其关注梁、轴、薄壁结构在承受拉伸、压缩、弯曲、扭转和组合载荷下的变形与破坏模式。书中配有大量的工程实例，解析实际机械部件的受力分析过程。 机械设计基础章节则系统梳理了标准件、连接件（螺纹连接、铆接、焊接受力分析）、常用机构（如齿轮、蜗轮蜗杆、凸轮机构、带传动和链传动）的设计原理、参数选择和寿命评估。特别关注渐进式结构优化的思想，指导读者如何在满足功能需求的前提下，实现结构轻量化和成本控制。 第二部分：先进制造工艺与数控技术 本部分是本书的技术核心，着重介绍现代高效、精密制造技术的应用。 切削加工原理与工艺：详细阐述了车削、铣削、刨削、钻削等传统加工方法的机理、刀具几何角度对加工质量的影响、切削用量（进给量、转速、背吃刀量）的优化原则。深入探讨了刀具磨损的类型、寿命预测及车削参数对表面粗糙度的控制。 特种加工技术：涵盖了非传统加工方法在复杂零件制造中的应用，包括电火花加工（EDM）、电化学加工（ECM）、激光加工（切割、熔覆、表面处理）和超声波加工。重点分析了这些工艺的适用范围、加工精度和效率的对比。 现代铸锻技术：系统介绍了砂型铸造、精密铸造（熔模铸造）的工艺流程、缺陷成因及控制措施。在锻造方面，讲解了自由锻、模锻和碾压成形的技术特点及其在重型机械部件制造中的地位。 数控（NC）与计算机辅助制造（CAM）：本章是与现代工业接轨的关键。详述了数控机床的结构、坐标系定义、G代码和M代码的编程逻辑。提供了一套完整的FANUC/SINUMERIK系统指令集解析，并辅以实例演示如何进行刀具路径规划、补偿和后处理。重点强调了三轴及以上联动加工的运动学原理和复杂曲面加工的策略。 第三部分：焊接、装配与质量控制 本部分关注制造过程的集成与最终产品的可靠性保障。 连接技术与焊接工艺：深入探讨了熔焊（如MIG/MAG、TIG、埋弧焊）、压焊（如摩擦焊、扩散焊）和钎焊的物理过程、冶金反应及接头性能。详细说明了焊接缺陷（如气孔、未焊透、裂纹）的成因分析和预防措施，以及焊后热处理在消除内应力中的作用。 机械装配与公差配合：基于公差与配合的国家标准（ISO/GB），详细讲解了尺寸链的分析方法、极限偏差的计算与确定。涵盖了轴承、齿轮箱、运动副的精确装配技术，包括过盈配合的干涉量计算、加热/冷却装配方法，以及间隙配合的调整技术。强调了几何尺寸和公差（GD&T）在确保功能性装配中的应用。 产品检验与无损检测（NDT）：本章是确保产品质量的最后一道防线。详细介绍了传统的尺寸测量（千分尺、高度尺、卡尺的正确使用与误差分析），以及更先进的精密测量技术，如三坐标测量机（CMM）的操作规程、数据采集与评估。NDT部分重点介绍磁粉检测（MT）、渗透检测（PT）、超声波检测（UT）和射线检测（RT）的原理、适用场景及其结果的判读标准。 附录 附录部分提供实用的参考资料，包括常用材料的力学性能表、标准螺纹、齿轮模数系列表，以及基础数控编程指令速查卡，便于读者在实际操作中快速查阅和应用。 本书的特点在于理论与实践的紧密结合，大量采用真实工业案例进行分析，旨在培养读者解决复杂制造问题的综合能力，而非局限于单一设备的操作。

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这本书的装帧设计很有质感，拿在手里沉甸甸的，感觉挺专业。我本来以为它会是一本晦涩难懂的技术手册，但没想到，作者在语言表达上做出了很多努力，力求让非科班出身的人也能理解。书中的理论部分解释得很有条理，特别是关于电源管理和数据恢复那一块，逻辑性很强。我尤其欣赏作者在讲解某个故障现象时，总是能追溯到最根本的原因，而不是仅仅停留在更换模块的层面。这对于培养解决问题的思维至关重要。但是，阅读过程中我注意到，书中对软件层面的维修讨论相对较少。现在的数码设备，很多故障根源于系统崩溃或者固件升级失败，这部分内容如果能加入一些具体的刷机、解锁或系统底层修复的流程和注意事项，那这本书的实用价值会大大提升。现在的内容更偏向于硬件层面的“大修”，对于日常用户更常遇到的软件问题覆盖不足。另外，对于一些新型的、刚刚上市的设备，书中的案例更新速度似乎稍微慢了一点，毕竟技术更新太快了，希望后续能有电子版的补充或更新机制。

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说实话，我买这本书是想解决我那台平板电脑的间歇性死机问题。我仔细翻阅了关于主板故障诊断的那几章，内容详实，各种电压测试点和常见短路位置都有明确标注。作者对电容和电阻的特性讲解得非常透彻，让我对电路板上的元器件有了更深的认识。但是，这本书的“实训”部分，给我的感觉更像是“理论指导下的操作流程”，而非真正意义上的“动手训练场”。缺少了那种“你遇到A情况，就应该做B操作，如果B操作无效，那就试试C”的灵活应对机制。维修这行，很多时候需要经验判断和快速试错，这本书虽然提供了标准答案，但在面对“非标准”的故障时，指导性略显不足。比如，书中提到了几种用万用表测量的方法，但对于如何根据测量结果推断出芯片损坏的可能性，描述得不够深入。我更希望看到更多基于实际维修案例的“决策树”，而不是单一的维修路径。总而言之，它是一本很好的教科书，但在成为一本实用的“维修手册”方面，还存在提升空间，尤其是在培养临场应变能力上。

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这本书的排版和图文搭配做得相当不错，印刷质量也很高，这对需要经常查阅的工具书来说太重要了。我特别喜欢它在介绍特定工具使用方法时的那部分内容，比如热风枪的温度设定、助焊剂的选择标准等，这些都是新手很容易忽略却至关重要的细节。这些“软知识”的加入，极大地提升了这本书的专业度和可信度。然而，在探讨高级故障排除时，比如BGA芯片的返修技术，虽然有图片展示，但对于如何保证芯片与焊盘之间的良好接触，以及如何判断重新焊接后的可靠性，描述得较为保守和笼统。这让我感觉作者可能有意避免讨论那些风险较高、需要昂贵设备才能完成的操作。如果这本书的目标群体是想向专业维修技师发展的读者，那么这些“硬核”的技术细节是不可或缺的。此外，书中对静电防护（ESD）的强调力度可以再加强一些，毕竟在拆解精密电子产品时，静电是头号杀手，这方面的内容应该贯穿始终，成为一种操作的本能。

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这本书拿到手的时候，我还挺期待的，毕竟现在数码产品更新换代太快了，修东西的人才也越来越抢手。我当时是冲着“实训”这两个字去的，想着能学点真本事。刚翻开目录，感觉内容挺全面的，从基础的电路原理到各种常见故障的排查，都有涉及。特别是那些图解，画得挺清晰的，让人一眼就能明白那个元件是干嘛的，焊接的步骤也描述得非常细致。我平时就喜欢自己动手拆装一些小玩意儿，这本书的实操指导部分对我来说简直是雪中送炭。不过，当我真正开始跟着书本上的步骤操作时，发现有些细节在文字描述上还是略显单薄了。比如，在处理一些精密元件时，力度和角度的把握，书里只是简单地提了一句“小心操作”，但对于新手来说，这个“小心”的度很难把握。我希望这本书能更深入地探讨一些高级的维修技巧，比如如何使用示波器进行复杂的信号分析，或者针对特定品牌高端设备的芯片级维修案例。总的来说，这本书打下了不错的基础，但若想成为一名真正的高手，可能还需要更多的实战经验和更深入的专业参考资料来补充。我对它寄予的期望是能够更侧重于实战中的“疑难杂症”处理，而不是停留在基础知识的罗列上。

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我发现这本书在基础电子元件识别和电路图阅读方面，确实做到了详尽无遗，对于想要从零开始学习的人来说，这是一个极佳的起点。作者似乎非常了解初学者的困惑点，很多抽象的概念都被拆解成了非常具体的、可操作的步骤。不过，随着我阅读深入，我开始感到信息量有些过于庞大，知识点堆砌感比较强，缺乏一个清晰的主线来串联所有内容，使得学习的连贯性略有欠缺。对于那些已经有些经验的维修人员来说，他们可能需要的是针对特定模块的深入分析，而不是一个全景式的概述。例如，专门针对某个主流手机型号的拆解和常见故障分析，会比泛泛地谈论所有数码设备更有针对性。此外，这本书似乎忽略了“环保回收”和“故障部件的来源与鉴定”这一块。在现代维修领域，了解替代元件的兼容性以及如何识别翻新部件，也是一项重要的技能。希望未来能看到一些关于供应链和可持续维修理念的讨论，让这本书的内容更具时代感和前瞻性。

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