具体描述
《高等院校应用型设计教育规划教材•工业设计系列•产品设计材料与工艺(附光盘1张)》内容简介：“产品设计材料与工艺”课程是工业设计类专业的一门必修专业基础课，它以产品设计中常用材料的性能特点、加工成型和表面装饰处理工艺、材料应用为主线，介绍金属、塑料、陶瓷、玻璃等材料及加工成型方法方面的知识，重点探讨各种设计材料及加工工艺对产品造型设计的影响和作用，培养学生根据设计要求正确地选择材料、确定合理的加工和面饰工艺并根据工艺特点设计产品造型的能力。
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用户评价
这本书在**质量控制与无损检测（NDT）**方面的论述，提供了极为实用的操作指南和理论支撑。对于任何涉及高可靠性部件的制造过程而言，如何确保材料在加工后没有引入致命缺陷，是检验设计和工艺是否成功的关键环节。书中对**超声波检测、X射线成像以及声发射技术**在不同材料和缺陷类型下的适用性进行了详尽的对比分析，并给出了标准化的缺陷判读流程。尤其值得称赞的是，作者将**过程监测**与**最终产品检验**有机地结合起来，强调了在制造过程中实时反馈和调整的重要性，这是从“事后补救”到“过程控制”转变的核心思想。书中关于**疲劳寿命评估**的章节，结合了实验数据和有限元分析结果，提供了一套完整的从微观裂纹萌生到宏观结构失效的预测模型。这本书的实用价值体现在，它不仅是设计和制造人员的案头书，更是质量工程师和检测人员进行标准制定和故障分析时的重要参考依据，内容之全面、逻辑之严密，在同类书籍中实属罕见。
评分这本书简直是工程技术领域的宝典！我一直在寻找一本能够系统梳理**材料科学基础与应用**的书籍，尤其是在现代制造业中，不同材料的性能差异和选择标准至关重要。这本书深入浅出地讲解了金属、高分子、陶瓷等常见材料的微观结构与宏观力学性能之间的内在联系。我特别欣赏作者在介绍**先进复合材料**时的详尽分析，不仅仅停留在理论层面，更结合了实际的失效案例进行剖析，这对于指导我们进行可靠性设计非常有帮助。比如，书中对碳纤维增强树脂基复合材料的层间剪切强度影响因素的讨论，条理清晰，数据详实，让我对如何优化铺层角度有了更直观的认识。再者，对于材料在不同环境（如高温、腐蚀）下的长期行为预测模型，书中也提供了多种主流方法的对比和应用指导。这本书的价值在于它构建了一个从**本构关系**到**实际工程应用**的完整知识体系，对于我们这些需要进行复杂结构分析和材料选型的人来说，无疑是一部不可多得的参考手册，它极大地拓宽了我对材料特性的认知边界，是桌面常备的工具书。
评分翻开这本书，我立刻被其对**制造工艺流程的细致描绘**所吸引。作为一名侧重于小型精密机械设计的人员，我常常苦于找不到一本能够将不同加工方法如精密铸造、增材制造（3D打印）和精密机加工进行系统比较的权威著作。这本书在这方面做得非常出色，它没有简单地罗列工艺步骤，而是深入探讨了每种工艺对**最终产品几何精度、表面粗糙度以及残余应力**的影响机制。书中对增材制造中粉末床的熔化过程和晶粒生长行为的建模分析，非常具有启发性，这直接关系到打印件的疲劳寿命。此外，作者对**传统成型工艺**（如冲压和锻造）的模具设计原则和缺陷控制策略的论述也极其到位，提供了大量的经验数据和设计图例。这本书的优势在于它完美地平衡了理论深度和工程实用性，它不仅仅告诉你“怎么做”，更深层次地解释了“为什么这样做效果最好”，帮助我优化了数控加工的刀具路径和热处理参数，显著提升了产品的合格率和性能稳定性，是一本对实际生产线具有直接指导意义的优秀教材。
评分阅读这本书的过程，更像是一次对**工业美学与功能实现**之间关系的深入探索。我发现书中对**表面工程**的介绍尤为精彩，这部分内容往往是许多基础教材所忽略的。作者对**涂层技术**，如PVD、CVD以及电镀工艺的详细对比，不仅关注了涂层的硬度、耐磨性，更深入探讨了涂层与基材之间的界面结合强度以及长期服役下的界面反应机理。这种对细节的关注，对于提升产品外观质量和使用寿命至关重要。此外，书中对**生物相容性材料**在植入式医疗器械中的应用案例分析，展现了材料科学如何直接服务于人类健康，其严谨的测试标准和法规要求也被清晰地阐述出来。这本书的叙事风格成熟而富有洞察力，它教会我们认识到，一个优秀的产品设计，绝不仅仅是形状的堆砌，而是对**材料本性、工艺限制和最终功能要求**之间复杂博弈的精准把握。读完后，我对“设计”二字的理解得到了升华，它不再只是一个“画图”的过程，而是一个基于对物质世界深刻理解的创造过程。
评分这本书的结构设计非常巧妙，它不仅仅停留在单个材料或单个工艺的介绍，而是着重强调了**系统集成与设计优化**的视角。我个人最欣赏的是其中关于“**跨领域设计协同**”的部分，它探讨了如何将不同材料的特性巧妙地结合在一个产品中，以实现整体性能的最大化和成本的最优化。例如，书中详细分析了如何通过**拓扑优化**结合**选择性激光熔化（SLM）**技术，来设计出轻量化但高刚度的航空结构件，其中的案例分析令人拍案叫绝。书中还涉及了**电子封装材料**与**散热管理**的结合，这对于当前微电子产品小型化趋势下的热设计至关重要。作者在描述这些前沿应用时，没有使用晦涩难懂的术语，而是用清晰的逻辑链条引导读者理解背后的物理原理和工程权衡。这本书真正做到了打破学科壁垒，将**材料科学、机械设计和制造工程**融会贯通，对于希望提升产品创新能力和解决复杂工程难题的工程师来说，这本书提供了极为宝贵的思维框架和方法论支持。
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