Microelectronics Packaging Handbook pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:Springer

作者:Rao R. Tummala

出品人:

页数:0

译者:

出版时间:1996-09-15

价格:USD 155.00

装帧:Hardcover

isbn号码:9780442019631

丛书系列:

图书标签:

• Microelectronics
• Packaging
• Semiconductor
• Integrated Circuits
• Electronics
• Engineering
• Materials Science
• Technology
• Design
• Manufacturing

《先进封装技术与应用》 简介 在信息技术飞速发展的今天，电子产品的性能提升、功能集成以及小型化需求日益迫切。作为连接芯片与外部世界的桥梁，微电子封装技术扮演着至关重要的角色，其进步直接影响着整个电子产业的发展脉搏。本书《先进封装技术与应用》深入剖析了当前微电子封装领域的最新进展、关键技术以及在各个应用领域的广泛实践。 本书内容涵盖了从传统封装形式的演进到前沿新兴封装技术的探索，旨在为读者提供一个全面且深入的视角。我们将首先回顾和梳理不同类型的封装结构，如引线架封装（Leadframe Packages）、陶瓷封装（Ceramic Packages）和塑料封装（Plastic Packages）等，探讨它们各自的优缺点、适用范围以及在成本、可靠性和性能方面的权衡。在此基础上，本书将重点介绍和解析一系列先进封装技术，包括但不限于： 三维集成封装（3D Integration Packages）：深入讲解硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术，包括其制造工艺、设计考量以及在异质集成（Heterogeneous Integration）和堆叠芯片（Chip Stacking）中的应用，例如高带宽内存（HBM）和处理器/内存堆叠。我们将详细探讨2.5D封装（如硅中介层，Silicon Interposer）和真正的3D封装技术，分析其在提高集成度、缩短信号路径、降低功耗方面的优势。 扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP）：阐述扇出型封装的原理，包括重新布线层（RDL）的构建、模塑工艺以及凸点（Bumps）的形成。重点分析其在实现无基板封装、高引脚数（High Pin Count）、小型化和高性能方面的突破，并探讨其在智能手机、汽车电子和服务器等领域的应用案例。 系统级封装（System-in-Package, SiP）：探讨将多个功能芯片（如CPU、GPU、内存、射频芯片、传感器等）集成到单一封装内的策略。本书将分析SiP的设计挑战，包括热管理、信号完整性、功率完整性以及不同芯片之间的互联技术。我们将展示SiP如何通过集成化实现更高的系统性能、更低的功耗和更小的尺寸，特别是在移动通信、物联网（IoT）和可穿戴设备中的重要作用。 先进基板技术（Advanced Substrate Technologies）：深入研究用于先进封装的基板材料和制造工艺，包括高密度互连（HDI）基板、载板（Package Substrates）、埋入式组件（Embedded Component）技术以及有机载板（Organic Substrates）和硅载板（Silicon Substrates）的比较。我们将探讨先进基板如何在支持密集互连、高频信号传输和热管理方面发挥关键作用。 键合技术（Bonding Technologies）：详细介绍各种芯片互连技术，包括引线键合（Wire Bonding）、倒装芯片（Flip-Chip）键合、铜柱（Copper Pillars）键合以及各种先进的混合键合（Hybrid Bonding）技术。分析不同键合技术的优缺点、适用场景以及它们对封装性能的影响。 封装可靠性与热管理（Package Reliability and Thermal Management）：聚焦于电子封装在实际应用中面临的可靠性挑战，如温度循环、湿度、机械应力等，并深入探讨相应的测试方法和失效分析。同时，本书将详细阐述先进的散热技术，包括传导、对流、辐射散热以及新的散热材料和结构设计，确保高密度、高性能封装的稳定运行。 封装材料科学（Package Materials Science）：审视支撑先进封装的各类材料，包括封装树脂、低介电常数（Low-k）材料、导热材料、金属互连材料以及封装基板材料。分析这些材料的特性、性能要求以及在不同封装技术中的选择和应用。 新兴封装应用与趋势（Emerging Package Applications and Trends）：展望未来，本书还将探讨微电子封装在人工智能（AI）、5G通信、自动驾驶、医疗电子和高性能计算（HPC）等前沿领域的应用。我们将分析这些领域对封装技术提出的新需求，如更高的带宽、更低的延迟、更高的集成度以及更强的可靠性，并预测未来封装技术的发展方向，例如chiplet（芯粒）技术、扇出型封装的进一步演进以及对可持续封装材料的关注。 《先进封装技术与应用》不仅为半导体工程师、产品设计者、材料科学家和研究人员提供了深入的技术指导，也为对微电子封装技术感兴趣的学生和行业观察者提供了宝贵的知识资源。通过对原理的深入解析、对工艺的细致描述以及对实际应用的广泛覆盖，本书旨在帮助读者掌握当前最前沿的封装知识，理解其在电子产品创新中的核心作用，并能够为未来的技术发展和产品设计提供坚实的基础。

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