The Invention of the Silicon Chip

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出版者:Heinemann
作者:Windsor Chorlton
出品人:
页数:0
译者:
出版时间:2002-01-01
价格:0
装帧:Hardcover
isbn号码:9781588105547
丛书系列:
图书标签:
  • 半导体
  • 集成电路
  • 芯片
  • 科技史
  • 电子工程
  • 计算机
  • 发明
  • 创新
  • 硅谷
  • 微电子学
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具体描述

《硅片奇迹:微观世界的革命》 本书并非一部关于“硅片发明”的传记,而是深入探究半导体技术如何重塑我们所知的世界。我们将一起踏上一段旅程,追溯那些塑造了现代数字生活基石的创新思维、关键突破和影响深远的变革。 穿越时空的脉络:从真空管到集成电路的飞跃 在电子学初生的年代,庞大笨重的真空管是计算和通信的核心。然而,它们的能耗、易损性和巨大的体积限制了电子设备的普及。本书将详细描绘科学家和工程师们如何认识到硅的独特潜力——一种在地壳中广泛存在却拥有非凡电学特性的元素。我们将深入了解早期探索者们如何一步步揭开硅的奥秘,并为后来的半导体革命奠定基础。 晶体管的诞生:微小奇迹的孕育 晶体管,这个微小却功能强大的器件,标志着电子学进入了一个全新时代。我们将详述约翰·巴丁、沃尔特·布拉顿和威廉·肖克利在贝尔实验室的突破性工作,以及他们如何利用半导体的特性,制造出比真空管小得多、效率高得多的开关和放大器。这本书将生动地呈现这一革命性发明背后的科学原理、实验过程以及随之而来的巨大影响,从无线电通信到早期的计算机。 集成电路的曙光:将无数晶体管融入芯片 如果说晶体管是电子世界的“乐高积木”,那么集成电路(IC)就是将这些积木巧妙组合,创造出复杂功能的“微型建筑”。我们将聚焦杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯等先驱,他们分别独立地提出了将多个晶体管和其他电子元件集成到一块半导体衬底上的概念。本书将详细解析集成电路的制造工艺,从硅晶圆的生长、光刻技术的演进,到复杂的蚀刻和沉积过程,这些技术是如何在微米甚至纳米尺度上实现精密制造的。我们将看到,正是集成电路的出现,使得计算机的体积大大缩小,性能却呈指数级提升。 摩尔定律的驱动:指数级增长的背后 “摩尔定律”——这个关于集成电路上晶体管数量每隔约两年就翻一番的预测,不仅是半导体行业发展的驱动力,也成为衡量科技进步的重要指标。本书将探讨摩尔定律的起源,以及它是如何激励着一代又一代的工程师不断突破技术极限。我们将深入分析支持摩尔定律实现的技术进步,例如更精密的制造设备、更先进的光刻技术(如深紫外光刻、浸没式光刻),以及新材料的应用,这些都在不断缩小晶体管的尺寸,提高其性能。 硅片革命的涟漪:重塑社会与生活 硅片技术的影响早已超越了计算机和电子产品本身,它已经深入到我们生活的方方面面,引发了一场深刻的社会变革。本书将通过丰富的案例,展示硅片技术如何驱动了: 通信的变革: 从大型电话交换机到如今无处不在的智能手机,硅片技术使得即时、全球性的通信成为可能,彻底改变了人与人之间互动的方式。 计算的普及: 个人电脑、笔记本电脑、平板电脑以及嵌入式系统,都离不开高性能的硅片处理器。这使得强大的计算能力触手可及,极大地提高了生产效率和生活便利性。 科学研究的加速: 从基因测序到气候模拟,再到天体物理研究,强大的计算能力是现代科学研究不可或缺的工具,而这一切都建立在硅片技术的基础上。 消费电子的繁荣: 电视、游戏机、数码相机、智能家居设备……几乎所有我们日常使用的消费电子产品,都受益于硅片技术的进步,带来了前所未有的娱乐和便利。 工业自动化与智能化: 机器人、自动化生产线、智能传感器等,正在推动工业进入第四次革命,而硅片是这些智能设备的大脑。 未来的展望:硅片技术的持续演进 尽管半导体技术已经取得了举世瞩目的成就,但其演进的脚步并未停止。本书将展望硅片技术的未来发展方向,包括: 三维集成与异构计算: 如何将更多功能单元(如CPU、GPU、AI加速器)以更高效的方式集成在一起,以应对日益增长的计算需求。 新材料的探索: 除了硅,砷化镓、氮化镓等新材料在特定领域的应用,以及量子计算、光计算等颠覆性技术的可能性。 人工智能的推动: AI芯片的定制化设计和优化,以及它们在机器学习、深度学习等领域的关键作用。 能源效率与可持续性: 在追求更高性能的同时,如何设计更节能的芯片,以应对日益增长的能源消耗问题。 《硅片奇迹:微观世界的革命》不仅仅是一部技术史,更是一曲关于人类智慧、不懈追求和技术驱动社会进步的赞歌。它将带领读者领略微观世界中蕴藏的巨大能量,并深刻理解那些改变世界的“无形之手”。

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