具体描述
《硅片加工技术》在介绍半导体硅的物理、化学和半导体性质的基础上，全面、系统地介绍了满足集成电路芯片工艺特征尺寸线宽0.13～0.10um工艺用优质大直径硅单晶、抛光片以及用于制备硅太阳能电池的硅晶片的制备技术、工艺、设备和相关国内外标准。
《硅片加工技术》可供致力于从事半导体材料硅晶片加工技术工作领域的科技人员、工程技术人员、工人阅读参考，也可供企业管理人员或在校学生和热爱半导体材料硅的各界人士参考。
作者简介
目录信息
第1章 概述
第2章 硅的物理、化学及其半导体性质
2.1 硅的基本物理、化学性质
2.2 半导体硅的物理、化学性质
2.2.1 半导体硅的晶体结构
2.2.2 半导体硅的电学性质
2.2.3 半导体硅的光学性质
2.2.4 半导体硅的热学性质
2.2.5 半导体硅的力学性能
2.2.6 半导体硅的化学性质
2.2.7 半导体材料的p-n结特性
第二篇 集成电路用硅晶片的制备
第3章 硅晶片的制备
3.1 对集成电路（IC）用硅单晶、抛光片的技术要求
3.2 半导体材料的纯度
3.3 控制硅片质量的主要特征参数及有关专用技术术语解释
3.3.1 表征硅片加工前的内在质量的特性参数
3.3.2 表征硅片加工后的几何尺寸精度的特性参数
3.3.3 硅片质量控制中几个有关专用技术术语
3.4 硅晶片加工的工艺流程
3.5 硅单晶棒（锭）的制备
3.5.1 直拉单晶硅的生长
3.5.2 区熔硅单晶的生长
3.6 硅晶棒（锭）的截断
3.7 硅单晶棒外圆的滚磨（圆）磨削
3.8 硅单晶片定位面加工
3.9 硅单晶棒表面的腐蚀
3.10 硅切片
3.11 硅片倒角
3.12 硅片的双面研磨或硅片的表面磨削
3.13 硅片的化学腐蚀
3.14 硅片的表面处理
3.14.1 硅片表面的热处理
3.14.2 硅片背表面的增强吸除处理
3.15 硅片的边缘抛光
3.16 硅片的表面抛光
3.16.1 硅片的表面抛光加工工艺
3.16.2 硅片的碱性胶体二氧化硅化学机械抛光原理
3.16.3 硅片的多段加压单面抛光工艺
3.16.4 抛光液
3.16.5 抛光布
3.16.6 硅片表面的粗抛光
3.16.7 硅片表面的细抛光
3.16.8 硅片表面的最终抛光
3.17 硅片的激光刻码
3.18 硅片的化学清洗
3.18.1 硅片的化学清洗工艺原理
3.18.2 美国RCA清洗技术
3.18.3 新的清洗技术
3.18.4 使用不同清洗系统对抛光片进行清洗
3.18.5 抛光片清洗系统中硅片的脱水、干燥技术
3.19 硅抛光片的洁净包装
3.20 硅片包装盒及硅片的运、载花篮、容器清洗系统
3.20.1 硅片包装盒及硅片的运、载花篮、容器清洗系统
3.20.2 硅片运、载系统其他相关的工装用具
第4章 其他的硅晶片
4.1 硅外延片
4.1.1 外延的种类
4.1.2 外延的制备方法
4.1.3 化学汽相外延原理
4.1.4 硅外延系统
4.2 硅锗材料
4.3 硅退火片
4.4 绝缘层上的硅
第5章 硅单晶、抛光片的测试
5.1 硅片主要机械加工参数的测量
5.2 硅单晶棒或晶片的晶向测量
5.3 导电类型（导电型号）的测量
5.4 电阻率及载流子浓度的测量
5.5 少子寿命测量
5.6 氧、碳浓度测量
5.7 硅的晶体缺陷测量
5.8 电子显微镜和其他超微量的分析技术
第三篇 太阳能电池产业用硅晶片的制备
第6章 太阳能电池用硅晶片基础知识
6.1 太阳能光电转换原理——光生伏特效应
6.2 太阳能电池晶片的主要技术参数
6.3 太阳能光伏产业用硅系晶体材料
6.3.1 直拉单晶硅棒（锭）
6.3.2 铸造多晶硅（锭）
6.4 晶体硅太阳能电池晶片的结构
第7章 太阳能电池用硅晶片的制备技术
7.1 太阳能电池产业用硅晶片的技术要求
7.2 太阳能电池用硅晶片的加工工艺流程
7.3 太阳电池用的硅晶片的加工过程
7.4 太阳电池用的硅晶片的加工技术
7.5 太阳电池组件装置的生产工艺过程
7.6 太阳能电池的应用
第四篇 半导体硅晶片加工厂的厂务系统要求
第8章 洁净室技术
8.1 洁净室空气洁净度等级及标准
8.2 洁净室在半导体工业中适用范围
8.3 洁净室的设计
8.4 洁净室的维护及管理
第9章 半导体工厂的动力供给系统
9.1 电力供给系统
9.2 超纯水系统
9.2.1 半导体及IC工业对超纯水的技术要求
9.2.2 超纯水的制备
9.3 高纯化学试剂及高纯气体
9.3.1 半导体工业用的高纯化学试剂
9.3.2 高纯气体
9.4 三废（废水、废气、废物）处理系统及相关安全防务系统参考文献
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读后感
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用户评价
我最近一直在研究微电子领域的最新动态，希望能找到一些能启发我创新思路的资料。《硅片加工技术》这本书，恰好满足了我的需求。它不仅仅是一本介绍传统工艺的书，更是在其中融入了许多前沿技术的研究成果。我尤其对书中关于三维集成和先进封装技术的探讨很感兴趣。 书里用大量的篇幅介绍了如何将多个硅片堆叠起来，形成更强大的计算能力，以及如何通过更精密的封装技术，来提高芯片的性能和可靠性。这让我看到了未来电子产品的发展方向。虽然有些内容涉及到了非常高深的物理和材料科学知识，但作者用清晰的逻辑和严谨的论证，将这些复杂的概念层层剖析，让即使是门外汉，也能窥见其中的门道。它为我打开了一扇新的视野，让我看到了半导体技术的无限可能性，也激发了我对未来科技发展的强烈好奇心。
评分我本来是半路出家，对集成电路的了解仅限于知道它们是各种电子设备的“大脑”。但是，当我偶然翻开《硅片加工技术》这本书，却被它深深地吸引住了。它的内容非常系统，从最基础的硅提纯，到复杂的器件制造，几乎涵盖了硅片加工的方方面面。我尤其喜欢它在介绍不同工艺时，会给出相应的工艺参数和数据，这让我觉得非常踏实，不像有些书那样只是泛泛而谈。 书里对硅晶圆的制备过程讲解得非常细致，包括单晶生长、切片、抛光等。它详细解释了为什么硅晶圆的纯度要求如此之高，以及在制备过程中需要克服哪些技术难题。我一直以为只是简单的“切割”，但读了这本书才知道，就连这个看似简单的过程，都有着极其严格的要求和精密的控制。书里还涉及到了许多行业内的术语，虽然有些我一开始不熟悉，但结合上下文和附带的图例，很快就能理解。这让我对半导体产业的复杂性和技术壁垒有了全新的认识。
评分我拿到这本书时，正巧赶上我职业生涯的一个瓶颈期。我一直从事的是产品设计工作，虽然也接触过一些硬件知识，但总觉得对核心的制造环节了解不够深入。我希望通过阅读《硅片加工技术》，能够更全面地理解产品从概念到成型的整个生命周期。这本书并没有让我失望。它不仅仅是讲述了硅片本身的加工，更是深入剖析了整个产业链上的关键技术。比如，它详细介绍了薄膜沉积、刻蚀、化学机械抛光（CMP）等一系列至关重要的步骤。 我尤其对CMP技术印象深刻。在微观世界里，让表面变得绝对平整，比在宏观世界里要困难得多。书里通过大量的图表和实验数据，阐释了CMP的原理，以及如何通过控制研磨液的成分、研磨盘的转速等参数，来达到纳米级别的平整度要求。这让我意识到，看似简单的“打磨”，背后蕴含着如此深奥的物理和化学知识。读完这一部分，我感觉自己对产品制造过程中那些“看不见”的细节有了更深的理解，也更能体会到工程师在每一个环节中所面临的挑战。
评分作为一个对精密仪器和微观世界充满好奇的人，我一直对“制造”这个词有着特殊的感情。当我看到《硅片加工技术》这本书时，就立刻被它所吸引。我希望了解，究竟是什么样的工艺，能够将一块看似普通的硅片，变成我们日常生活中所依赖的各种电子产品的核心。 书里关于晶圆制造的每一个环节，都描绘得细致入微。从最初的单晶硅的生长，到最后的切割和抛光，每一个步骤都蕴含着大量的科学原理和工程技术。我被书中对于材料科学的严谨分析所折服，特别是关于硅的晶格结构、杂质掺杂对导电性能的影响等方面的讲解，让我对硅这种材料有了全新的认识。 我印象特别深刻的是书中对“清洁室”的描述。为了保证硅片在加工过程中不受任何污染，需要达到极致的洁净度。这让我联想到，在微观世界里，任何一个微小的尘埃都可能毁掉一块芯片，这是一种多么精益求精的工匠精神！这本书让我看到了科技进步的背后，是无数技术人员在极其严苛的环境下，付出的巨大努力和智慧。
评分《硅片加工技术》这本书，坦白说，我当初买它的时候，是抱着一种“技术宅”的好奇心，以及对精密制造领域的一丝丝憧憬。我一直觉得，我们现在使用的各种电子产品，背后都隐藏着极其复杂的工艺，而硅片，正是这一切的起点。当我拿到这本书，翻开第一页，就被那种严谨的学术氛围吸引了。它没有像一些科普读物那样，用生动形象的比喻或者华丽的辞藻来描绘，而是直接切入主题，用扎实的理论基础和详细的技术参数，一步步地展现出将一块普通的硅晶体，变成无数精密集成电路的奇妙过程。 我特别关注的是书中关于光刻技术的部分。想象一下，在纳米级别的尺度上，用光来“雕刻”出比头发丝还细万倍的电路图案，这本身就是一件令人匪夷所思的事情。书里详细介绍了不同波长的光刻机，以及掩膜版制作的工艺，甚至还提到了EUV（极紫外光）光刻技术的前沿进展。虽然有些专业术语我需要反复查阅资料才能理解，但那种对技术细节的极致追求，以及科学家们如何克服重重困难，将理论转化为现实的智慧，真的让我肃然起敬。它让我意识到，在电子产品的背后，有着无数工程师和科学家的辛勤付出和不懈探索。
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