印制电路板

印制电路板 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:
作者:黄智伟 编
出品人:
页数:432
译者:
出版时间:2009-8
价格:58.00元
装帧:
isbn号码:9787121093456
丛书系列:
图书标签:
  • 电子
  • EMC
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  • PCB设计
  • 电路板制造
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  • 电子技术
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具体描述

《印制电路板(PCB)设计技术与实践》共分14章,重点介绍了印制电路板(PCB)的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合电路、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例,以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计,PCB的ESD防护设计。

《印制电路板(PCB)设计技术与实践》内容丰富,叙述详尽清晰,图文并茂,并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法,以及应该注意的问题,工程性好,实用性强。

《印制电路板(PCB)设计技术与实践》可以作为工程技术人员进行电子产品PCB设计的参考书,也可以作为本科院校和高职高专电子信息工程、通信工程、自动化、电气、计算机应用等专业学习PCB设计的教材,以及作为全国大学生电子设计竞赛的培训教材。

好的,这是一份关于一本名为《现代金融市场分析与投资策略》的图书简介,它不包含任何关于“印制电路板”的内容。 现代金融市场分析与投资策略 深度剖析全球金融体系的复杂运作与前沿投资实践 本书旨在为金融专业人士、资深投资者以及对宏观经济与金融工程学有浓厚兴趣的读者,提供一套全面、深入且实用的现代金融市场分析框架与先进的投资策略模型。在当前高度互联且瞬息万变的全球经济背景下,理解金融市场的结构性变化、把握风险传导机制以及构建稳健的资产配置方案,已成为决定财富增值与机构稳健运营的关键。 第一部分:金融市场的结构重塑与宏观驱动力 本书伊始,我们将对全球金融市场的当前形态进行细致的描摹。传统的市场划分已逐渐被跨资产类别的融合所取代,衍生品、量化交易与另类投资(如私募股权、对冲基金)的影响力日益增强。 1.1 全球宏观经济的相互作用与金融传导机制: 详细探讨G7国家、新兴市场(如金砖国家)的货币政策、财政政策如何通过汇率波动、资本流动直接影响全球资产价格。重点分析近年来央行量化宽松与紧缩周期对固定收益市场和股市的非对称影响。 1.2 市场微观结构与交易效率: 深入研究高频交易(HFT)的演进及其对市场流动性和价格发现过程的影响。我们将剖析不同交易场所(交易所、暗池、做市商系统)之间的竞争与协作,以及它们如何塑造交易成本和最优执行策略。 1.3 监管环境的全球化与本土化挑战: 聚焦巴塞尔协议III、多德-弗兰克法案等重大监管变革,分析其对银行资本充足率、衍生品清算集中化的影响,以及这些法规如何间接重塑了投资机构的风险管理范式。 第二部分:资产定价模型的演进与实证检验 传统金融理论为理解资产定价提供了基石,但现代市场展现出的非线性特征和行为偏差,要求我们引入更精细的模型。 2.1 经典模型的局限性与行为金融学的介入: 对CAPM(资本资产定价模型)和APT(套利定价理论)在解释异常收益方面的不足进行批判性审视。引入前景理论、羊群效应等行为偏差,探讨它们如何系统性地解释市场中的泡沫与崩盘。 2.2 风险因子模型的深度挖掘: 不仅仅停留在Fama-French三因子或五因子模型,本书将重点介绍近年来被学术界和实践界广泛验证的新兴因子,如质量(Quality)、动量(Momentum)的精细化构建方法,以及如何通过机器学习技术筛选出具有长期预测能力的因子组合。 2.3 利率与信用风险的动态建模: 详细讲解HJM(Heath-Jarrow-Morton)框架和布莱克-德曼-托伊(BDT)模型在利率衍生品定价中的应用。对于信用风险,本书将超越传统的违约概率(PD)估计,转向利用信用违约互换(CDS)市场数据构建更具前瞻性的压力测试情景。 第三部分:前沿投资策略与量化实施 理论的价值最终体现在可执行的投资策略上。本部分聚焦于如何将复杂的分析转化为系统化的、可盈利的交易系统。 3.1 跨资产配置的现代方法论: 告别简单的“股六债四”,本书推崇基于风险平价(Risk Parity)和赫尔默(Herrick)风险分配模型的动态调整策略。重点演示如何通过协方差矩阵的滚动估计,实现对不同宏观经济阶段的最优资产权重分配。 3.2 对冲基金策略的精细解构: 系统梳理四大主流对冲策略——全球宏观、事件驱动、相对价值(对权益和固定收益)以及管理期货(CTA)。针对性地剖析每种策略的阿尔法来源、贝塔暴露以及在市场下行周期中的表现特征。 3.3 另类投资的尽职调查与估值挑战: 针对私募股权(PE)和风险投资(VC),本书提供了非流动性资产的现金流折现(DCF)修正方法、可比交易法(Comps)的调整技巧,以及如何量化“看涨期权价值”在早期阶段投资中的作用。 第四部分:风险管理与投资组合的韧性构建 在追求超额收益的同时,对风险的精确控制是机构生存的基石。 4.1 极端风险的量化与情景分析: 超越传统的VaR(风险价值)度量,本书强调利用CVaR(条件风险价值)和尾部风险指标来捕捉市场崩盘的可能性。重点介绍构建“黑天鹅”压力测试情景,并模拟投资组合在这些极值事件下的表现。 4.2 模型风险与反脆弱性设计: 探讨量化模型失效的内在原因(如数据干涸、假设过时)。提出投资组合的“反脆弱性”设计理念,即通过引入对冲策略和非线性风险敞口,使系统在遭遇冲击时反而能获得相对优势。 4.3 绩效归因与透明度: 提供一套严谨的投资组合绩效归因体系,区分由择时、选股、风险暴露管理带来的收益。这对于理解策略的持续性和可复制性至关重要。 本书的独特价值在于: 它不仅梳理了金融理论的最新进展,更关键的是,它将这些理论与全球大型机构投资组合经理和资深交易员的实战经验相结合,提供了从宏观洞察到微观执行的完整闭环分析工具。读者将获得一套能够应对未来金融市场复杂性的、具有前瞻性的分析框架。 目标读者: 资产管理公司、养老基金、主权财富基金的投资决策者;金融工程、定量分析部门的从业人员;以及希望提升投资决策科学性的专业人士。

作者简介

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读后感

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用户评价

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这本书,拿到手里沉甸甸的,感觉像是捧着一个知识的宝库。我本来是冲着某个特定领域去的,但翻开第一章就被作者那种娓娓道来的叙事方式吸引住了。他没有直接切入那些晦涩难懂的技术细节,而是先从宏观的角度描绘了整个行业的发展脉络,让我这个门外汉也能迅速建立起一个清晰的框架。比如,关于材料科学的那几个章节,简直是教科书级别的讲解,对于理解现代电子设备的基础支撑有多么关键,有了全新的认识。书中对于设计流程的梳理也极其到位,每一步的考量、潜在的陷阱,作者都用生动的案例点拨出来,读起来一点也不枯燥。我特别欣赏作者在阐述复杂概念时所展现出的耐心和深度,他似乎总能找到那个最恰当的比喻,让那些原本高高在上的理论变得触手可及。读完这部分,我感觉自己对整个电子工程的底层逻辑都有了更坚实的把握,这远超出了我最初阅读的目的。

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坦白讲,这本书的理论深度是毋庸置疑的,但真正让我感到惊喜的是它对“工程实践”的关注度。很多同类书籍只停留在原理层面,告诉你“是什么”和“为什么”,却不告诉你“怎么做”。而这本书则不然,它花了大量的篇幅去讨论实际生产中会遇到的那些“坑”。比如说,关于热管理和散热设计的那几章,作者不仅介绍了理论模型,更深入地分析了不同封装工艺对实际散热性能的影响,甚至提到了在特定应用场景下,如何通过调整叠层结构来优化热路径。这种由理论到实践的无缝衔接,对于正在进行产品开发的工程师来说,简直是无价之宝。我立刻在手头的项目上应用了书中提到的一个关于阻抗匹配的小技巧,结果反馈就非常积极,可见作者的经验是多么的宝贵和实用,绝对是久经沙场的老兵写下的经验之谈。

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这本书的语言风格极其独特,它不像一本标准的学术专著那样刻板生硬,反而带有一种沉稳的哲思味道。在讲解那些关键性的设计决策时,作者常常会插入一些关于系统思维和工程伦理的思考。比如,在谈到如何平衡性能、成本和可靠性这“铁三角”时,他不是简单地给出一个最优解的公式,而是引导读者去思考在特定商业目标下的价值取舍。这种探讨,让这本书超越了一般的工具书范畴,更像是一本关于“如何成为一个优秀的电子系统架构师”的指南。我尤其喜欢其中关于未来技术趋势的展望部分,作者的预测非常审慎且具有前瞻性,既没有夸大其词,也指明了行业未来需要解决的核心挑战,读完后让人心胸开阔,对自己的职业发展有了更长远的规划和定位。

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我得说,这本书的排版和插图设计简直是业界良心。我通常对技术书籍的视觉呈现不太抱期望,但《[此处省略原书名]》完全打破了我的刻板印象。那些复杂的电路结构图,不再是密密麻麻、让人望而生畏的线条集合,而是经过精心布局和色彩区分的艺术品。尤其是关于信号完整性的讨论部分,作者利用三维渲染图清晰地展示了高频信号在不同走线布局下的能量损耗和串扰情况,那种直观的冲击力,比单纯的数学公式有效一万倍。很多细节处理得非常到位,比如字体选择的清晰度,图注的精准性,都体现了出版方的专业水准。阅读过程中,我感觉就像是有一个经验丰富的老工程师坐在我旁边,用激光笔指着屏幕上的模型,耐心讲解每一个细节的物理意义。这种沉浸式的学习体验,极大地提升了我的学习效率和阅读兴趣,让人忍不住一口气读完好几个章节。

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我对这本书的结构安排感到非常敬佩。它似乎是为不同层次的读者量身定制的。初学者可以从前几章建立基础,那些概念的引入循序渐进,绝无突兀感。而对于资深人士而言,书中关于高级分析方法和新兴制造工艺的探讨,提供了足够的深度来激发思考。最巧妙的是,作者在每一章节的末尾都设计了“思考题”和“案例剖析”,这些内容往往是将前文的知识点进行交叉验证和实际应用。我常常在做完一个复杂的设计后,回过头来看这些案例,总能发现自己当初忽略的优化点。这本书的价值在于它构建了一个完整的知识闭环,它不是孤立的知识点堆砌,而是一套连贯的、可操作的方法论。它让我明白,真正的专业,是建立在对细节的极致追求和对整体系统深刻理解的基础上的。

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很全面,通俗易懂,结构完整。

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一般性读物

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很全面,通俗易懂,结构完整。

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