圖書標籤: 電子封裝與互連手冊 封裝 可靠性 IC
发表于2024-11-09
電子封裝與互連手冊 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2024
電子封裝與互連已成為現代電子係統能否成功的關鍵限製因素之一,是在係統設計的開始階段就必須進行綜閤設計的考慮因素。《電子封裝與互連手冊(第4版)》第一部分包含電子封裝的基本技術,即當代電子封裝常用的塑料、復閤材料、粘結劑、下填料與塗敷料等封裝材料,熱管理,連接器,電子封裝與組裝用的無鉛焊料和焊接技術;第二部分為電子封裝的互連技術,包含焊球陣列、芯片尺寸封裝、倒裝芯片粘結、多芯片模塊、混閤微電路等各類集成電路封裝技術及剛性和撓性印製電路闆技術;第三部分為高速和微波係統封裝。
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