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页数:208

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出版时间:2009-5

价格:24.00元

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isbn号码:9787564302535

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• 电子技术
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• 电子封装
• 电子元器件

好的，以下是一部名为《城市脉络：现代都市规划与可持续发展》的图书简介，内容详实，绝不包含《电子工艺技术》的相关信息，且力求自然流畅，无人工智能痕迹。 --- 城市脉络：现代都市规划与可持续发展 导言：在喧嚣中寻觅秩序与生命力 我们生活的世界正以前所未有的速度向城市化迈进。据联合国数据，全球超过半数的人口已居住在城市区域，这一比例仍在持续攀升。城市不再仅仅是钢筋水泥的堆砌，它们是复杂的生命体，是经济、文化、社会互动的核心枢纽。然而，伴随快速扩张而来的，是交通拥堵、环境污染、资源短缺以及社会公平性的挑战。 《城市脉络：现代都市规划与可持续发展》正是立足于这一时代背景，旨在系统梳理和深入探讨当代城市规划的核心理论、前沿实践以及未来发展方向的综合性著作。本书超越了传统上仅关注空间布局和基础设施建设的视角，将城市视为一个多维度、自适应的复杂系统，探讨如何在效率、美观、宜居性与生态韧性之间找到动态平衡。 --- 第一部分：规划的理论基石与历史演进 本部分将为读者构建一个坚实的理论框架，理解现代城市规划是如何从历史的泥泞中走出的。 第一章：规划思想的流变：从田园牧歌到功能分区 本章追溯了城市规划思想的起源，从古希腊的理想城邦模型，到文艺复兴时期理性主义的几何美学。重点剖析了工业革命带来的城市危机，如何催生了霍华德的“田园城市”理念，以及柯布西耶的“光辉城市”所代表的现代主义思潮。我们将深入分析功能分区（Zoning）体系的建立及其在20世纪中叶的广泛应用，并批判性地审视其在实践中导致的“运动场效应”和社区割裂现象。 第二章：规划理论的革新：从宏观到微观的转向 进入后现代社会，单一的、自上而下的规划模式暴露出其僵硬和不适应性。本章聚焦于规划理论的几次重大转向： 1. 综合性规划（Comprehensive Planning）：探讨如何整合土地使用、交通、环境、经济等多个部门的视角。 2. 理性主义的修正：分析如兰德公司的“系统分析”如何影响决策过程，以及对“理性人”假设的质疑。 3. 参与式规划的兴起：重点介绍以保罗·戴维德（Paul Davido）为代表的社会活动家对规划民主化的推动，以及社区参与在识别真实需求中的关键作用。 --- 第二部分：城市空间的精细化设计与实践 理论的价值在于指导实践。本部分聚焦于当代城市规划中最为热门和关键的几个设计领域。 第三章：交通系统的重塑：流动的韧性 交通是城市的生命线。本章不再局限于传统的道路拓宽和信号控制，而是深入探讨了“出行即服务”（MaaS）的理念。内容包括： 公共交通导向型开发（TOD）：如何通过紧凑开发激活轨道交通站点周边区域，实现职住平衡。 慢行优先原则：自行车道网络设计规范、街道设计中的“去汽车化”策略，以及人行尺度的重要性。 智慧交通管理：利用物联网（IoT）和大数据对交通流进行实时预测与调控的案例分析。 第四章：城市密度与混合使用的艺术 “密度”常常被误解为拥挤。本章力图澄清高品质密度的价值，即它如何促进步行性、节约土地资源并激活商业活力。 容积率的灵活应用：探讨“容积率银行”、“奖励性容积率”等激励机制，以鼓励开发商提供公共设施或高质量的公共空间。 垂直与水平混合：分析混合功能建筑的设计策略，确保不同功能（居住、商业、办公）在一天中的不同时段都能保持活力。 “宜居城市指数”的量化分析：如何通过精确的指标体系来衡量和提升城市空间的使用体验。 第五章：公共空间的激活与场所营造 成功的城市不仅有高效的流线，更有令人流连忘返的场所。本章的核心在于场所营造（Placemaking）理论的应用。 街道作为客厅：从街道空间的功能（不只是通行）出发，探讨其作为社交、商业和休闲场所的潜力。 灰空间到绿空间的转化：介绍“海绵城市”理念在雨洪管理和生物多样性维护中的应用，以及城市公园系统的分级设计。 历史街区的再活化：如何在保护历史风貌的前提下，植入现代商业与居住功能，避免“博物馆化”的僵局。 --- 第三部分：可持续发展与面向未来的规划挑战 当代规划的终极目标是实现代际公平，确保资源的可持续利用。 第六章：生态韧性与气候适应性规划 气候变化不再是遥远的威胁，而是城市规划必须正视的现实挑战。 风险评估与脆弱性地图：城市规划如何纳入海平面上升、极端热浪和城市内涝的风险数据。 绿色基础设施的战略布局：探讨城市蓝绿网络如何协同作用，增强城市对冲击的吸收和恢复能力。 能源效率与分布式能源：规划如何引导绿色建筑标准，并促进社区尺度的可再生能源整合。 第七章：社会公平与包容性城市建设 一个优秀的城市，必须是所有居民都能共享繁荣的城市。 住房可负担性的规划工具：分析限价房、社区土地信托（CLT）等机制在抑制房价过快上涨中的作用。 消除“规划的排斥效应”：探讨如何确保基础设施和公共服务（如优质学校、医疗中心）的均衡配置，避免“规划隔离”。 老龄化与代际共融设计：针对人口结构变化，提出适老化、无障碍设计的全域性渗透策略。 第八章：智慧城市：数据驱动下的规划决策 “智慧化”是提升城市管理效率的必然趋势，但本章强调，技术应是实现规划目标的工具，而非目的本身。 数据伦理与隐私保护：在利用传感器和大数据进行精细化管理时，如何平衡效率与公民自由。 数字孪生在城市模拟中的应用：利用高精度模型预测不同规划方案（如新地铁线、大型综合体的建成）对交通、能耗和环境的长期影响。 开放数据与公众参与的新界面：如何利用数字平台提升规划过程的透明度和公众的反馈效率。 --- 结语：塑造我们共同的未来家园 《城市脉络》旨在为城市管理者、规划师、建筑师、政策制定者以及关注城市命运的每一位市民，提供一套全面、辩证且具有前瞻性的思考工具。城市规划是一门关于权衡、妥协与远见的艺术，其最终目标是创造出不仅高效运转，更充满人性光辉、生态健康且富有文化深度的生活空间。 本书鼓励读者跳出专业壁垒，以更宏观的视角审视城市系统的内在联系，拥抱复杂性，并以可持续发展的核心价值观，共同塑造我们在这个星球上的共同家园。 --- (全书约1500字)

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这本书的排版和设计风格，着实让我感到一丝困惑。我期望看到的是清晰的流程图、高分辨率的显微照片，以及用现代可视化手段展示的复杂工艺参数变化曲线。相反，这本书的插图质量参差不齐，有些图例标注模糊不清，甚至有几张图的比例尺完全不协调，严重干扰了对细节的理解。更令人抓狂的是，逻辑跳转生硬得让人措手不及。可能前一页还在详细讨论光刻胶的曝光剂量对线宽的影响，下一页突然就跳到了封装材料的热膨胀系数，两者之间缺乏必要的过渡和逻辑衔接。这种跳跃性的叙述方式，使得读者必须花费额外的精力去构建作者脑海中的知识体系，极大地降低了阅读效率和信息吸收率。对于需要快速掌握某个特定环节的工程师来说，这本书简直是一场噩梦。我甚至怀疑，作者在撰写过程中是否真正理解了不同工艺步骤之间的相互依赖性和制约关系。一本技术书籍，如果不能在视觉上传达清晰度，在结构上保持连贯性，那么它的实用价值就会大打折扣，这本书不幸地就属于后者，给我的感觉更像是一份未经仔细校对的内部培训讲义草稿。

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这本书，坦白讲，我期待的是那种硬核的、能让人眼前一亮的干货。结果拿到手，翻开第一页，感觉像误入了一个古老的图书馆，里面堆满了关于电路板设计、半导体制造流程的复杂图纸和晦涩的术语。我本来指望能找到一些关于最新SMT贴装技术、高速信号完整性分析的实战经验，或者至少是针对当前行业痛点的一些创新解决方案。然而，这本书更多地是在罗列基础理论，那些我在大学课本里已经学得滚瓜烂熟的内容，像是时间和空间的浪费。整个行文风格非常学术化，缺乏与实际生产环境的紧密结合。比如，讲到某个焊接工艺参数的优化，它只是给出了一个理论模型，却完全没有提及在实际高精度生产线上，如何通过数据采集和反馈系统去实时调整这些参数。阅读体验非常枯燥，像是在啃一本没有配图的教科书，对于一个追求效率和实操经验的工程师来说，这样的深度和广度显然是不够的。我花了大量时间试图在其中寻找一点“闪光点”，但最终收获的只有深深的疲惫感和知识更新的落后感。它似乎停留在上个世纪的技术视角，对于我们今天面临的微米级、纳秒级挑战，这本书提供的指导价值微乎其微，简直可以称得上是“故纸堆”里的陈旧论述了。

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我拿到这本册子时，心里盘算着它应该能帮我理清一下近些年新兴的柔性电子和可穿戴设备制造中的关键瓶颈。毕竟，随着物联网和AI设备的普及，对材料的柔韧性、器件的集成度要求越来越高，这方面的技术革新是迫在眉睫的。然而，这本书的叙事结构和内容侧重点，让人感觉仿佛是回到了上个世纪末的晶体管时代。它对材料科学的探讨非常浅尝辄止，停留在宏观层面，对于诸如纳米线沉积、原子层沉积（ALD）在柔性基板上的应用前景，几乎没有涉及。我特别关注的几个前沿领域，比如3D打印电子器件的精度控制和多层结构互联的可靠性问题，在这本书里找不到任何深入的分析或案例研究。内容组织上，它更像是对现有工业标准和传统制造流程的梳理，缺乏对未来技术路线图的探索和预判。读起来，我就像是在听一位老教授讲述他年轻时成功的项目经验，虽然严谨，但对于一个渴望站在技术前沿的实践者来说，这些经验已经显得有些滞后和不合时宜了。这本书更适合作为入门级的历史背景资料，而不是指导当前研发方向的工具书，让人不禁怀疑出版方是不是只是简单地将旧有的资料进行了重新排版。

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当我翻开这本书时，我带着一个非常具体的目标：了解当前高密度互连（HDI）技术中，微孔（microvia）的钻孔深度控制和填充技术所面临的良率挑战。我特别希望看到关于激光钻孔的能量管理、深径比优化，以及无电镀铜（Electroless Copper）在填充盲孔时产生的空洞率控制策略的最新进展。然而，这本书对这些关键技术点的描述，仅仅停留在“需要精确控制深度”和“确保孔内完全覆盖”这类泛泛而谈的层面。它没有给出任何可量化的指标、实验数据支持，更别提是如何利用机器视觉系统来实时监控和补偿钻孔过程中的偏斜问题了。它似乎对这些现代制造中的核心难题避而不谈，或者根本没有接触到这些前沿信息。整本书的论述倾向于传统的机械钻孔和多层板压合的经典流程，对于PCB制造领域近十年来最引人注目的微加工技术的发展，这本书给出的信息几乎是空白的。读完后，我感觉自己对HDI技术的理解并没有得到任何实质性的提升，更像是完成了一次毫无收获的理论复习，对解决实际生产中的“疑难杂症”毫无帮助。

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这本书的语言风格，用“老派”来形容或许还算客气，但实际上却带有一种不接地气的疏离感。它仿佛是为一位完全脱离了现代数字化制造环境的读者而写的，充斥着大量在当今车间里已经鲜少使用的、过时的术语和操作概念。例如，书中反复强调使用传统的卡尺和显微镜进行离线尺寸测量和人工记录，却完全没有提及基于工业互联网和传感器网络的在线实时质量监控系统（MES/SPC集成）。这种对技术进步视而不见的态度，让人不禁怀疑作者是否对当前电子制造行业的数字化转型浪潮有所了解。阅读过程中，我需要不断地将书中的描述与我日常接触的自动化生产线进行对比，并在脑海中进行复杂的“翻译”和“更新”，才能勉强理解其意图。这种强迫性的认知努力，极大地消耗了我的耐心。一本面向未来的技术书籍，理应拥抱最新的工具和方法论，指导我们如何利用数据驱动的决策来提升效率，而不是固守那些已经被更精确、更高效方法所取代的旧有范式。这更像是一份技术史的摘录，而非指导未来实践的指南。

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