嵌入式操作系统及编程

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页数:234
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出版时间:2009-5
价格:25.00元
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isbn号码:9787302198505
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图书标签:
  • 嵌入式系统
  • 嵌入式操作系统
  • 实时操作系统
  • 操作系统原理
  • C语言
  • ARM
  • 单片机
  • 嵌入式编程
  • Linux
  • 嵌入式开发
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具体描述

《嵌入式操作系统及编程》从初学者的角度出发,由简单的嵌入式操作系统μC/OS-II引导初学者入门,让其快速掌握操作系统的相关概念和嵌入式操作系统的特性,具备基本的开发能力;再进阶到嵌入式Linux程序开发,掌握具有更广泛应用范围的开发技术。在全书中“知识”和“技能”相结合,既有对概念深入浅出的解释,也有短小精悍的应用代码,从而帮助读者快速掌握嵌入式操作系统的开发技能。

好的,这是一本关于先进材料科学与工程的书籍的详细简介,完全不涉及嵌入式系统或编程内容。 先进结构材料的表征、设计与应用:面向极端环境挑战 书籍概述 本书聚焦于当代材料科学与工程领域的前沿热点——高性能结构材料的研发、微观结构控制以及在极端工作环境下的服役行为分析。随着航空航天、深海探测、核能以及高端制造等领域的快速发展,对材料的性能要求已远超传统金属和高分子材料的极限。本书旨在系统梳理和深入探讨如何通过材料基因组计划(Materials Genome Initiative, MGI)的理念,结合计算模拟、先进表征技术与精细化合成工艺,设计出具有优异力学、热学和化学稳定性的新型结构材料。 全书内容结构严谨,从基础的晶体结构与缺陷理论出发,逐步深入到复杂合金体系的设计原理、先进复合材料的界面控制,以及材料在高温、高压、强辐射等极端条件下的失效机制。它不仅面向高校高年级本科生和研究生,更是相关科研人员和工程技术人员的实用参考手册。 第一部分:结构材料基础与计算设计 第1章:晶体结构、缺陷工程与本征性能 本章系统回顾了金属、陶瓷和半导体材料的基础晶体结构(如面心立方、体心立方、六方紧密堆积等),并着重分析了点缺陷(空位、间隙原子)、线缺陷(位错)和面缺陷(晶界、堆垛层错)的形成能、迁移率及其对材料宏观力学性能(屈服强度、硬度、韧性)的决定性影响。内容深入讨论了利用缺陷工程调控材料性能的理论基础,例如通过引入特定杂质原子来“钉扎”位错运动,从而实现材料硬化的机制。 第2章:计算材料学与材料基因组计划 本章详细阐述了现代材料设计流程中的计算工具箱。重点介绍密度泛函理论(DFT)在计算材料热力学性质、电子结构和弹性常数中的应用。随后,讨论了相场模拟(Phase-Field Modeling)在预测多相材料的微结构演化,如析出、粗化和晶粒生长过程中的优势。最后,本书将材料基因组计划(MGI)的理念融入到材料研发的各个环节,强调高通量计算与实验数据的融合(Data-Driven Material Discovery),以加速新材料的筛选和优化过程。 第3章:高熵合金(HEAs)的构筑原理与设计空间 高熵合金作为下一代结构材料的代表,在本章占据核心地位。内容涵盖了高熵合金的“五大特性”(高熵效应、迟滞效应、本征固溶强化、缺位率调控)的理论解释。详细分析了GCC(格林菲尔德-卡伦-查尔斯)准则在预测单相或多相高熵合金形成中的局限性与修正。通过具体案例,展示了如何通过调控组元摩尔分数、晶格畸变和电子结构参数来设计具有优异高温蠕变阻力或超塑性的HEAs体系。 第二部分:先进复合材料与界面控制 第4章:纤维增强复合材料的增韧机制与界面设计 本章专注于纤维增强基体复合材料(FRCs)的力学行为。详细剖析了碳纤维、氮化硅纤维和碳化硼纤维的制造工艺及其微观结构对强度的影响。核心内容在于界面(Interface)的设计。讨论了如何利用反应性涂层或中间相调控纤维与基体之间的应力传递效率,以优化裂纹偏转和纤维拔出等增韧机制。分析了复合材料在多轴加载和冲击载荷下的损伤演化模型。 第5章:纳米结构与超细晶材料的强化与稳定化 纳米尺度材料因其尺寸效应导致的独特性能受到广泛关注。本章探讨了通过粉末冶金、快速凝固或机械合金化等方法制备具有纳米晶粒或超细晶结构的金属和陶瓷。深入分析了Hall-Petch关系的失效与反常强化机制。关键在于,讨论了如何在保持高强度的同时,通过引入晶界钉扎相或调控晶界能来提高纳米结构材料在高温下的抗烧结性和稳定性,解决纳米材料的“软化”难题。 第6章:热障涂层(TBCs)与陶瓷基复合材料(CMCs) 针对航空发动机和燃气轮机叶片等高温部件,本章详细介绍了陶瓷基复合材料(CMCs)的设计理念。重点阐述了二维(如叠层结构)和三维(如编织结构)增强体布局对材料抗热震性和断裂韧性的提升作用。此外,对应用在先进涡轮叶片上的先进热障涂层体系(如钇稳定氧化锆Yttria-Stabilized Zirconia, YSZ及其下一代材料)的低导热机制、相稳定性及抗热循环剥落行为进行了深入的微观分析。 第三部分:极端环境下的服役行为与失效分析 第7章:高温蠕变与弛豫动力学 高温蠕变是评估结构材料长期可靠性的核心指标。本章超越传统的Norton定律,引入更复杂的微观机制模型,包括位错攀移、扩散蠕变(Nabarro-Herring和Coble蠕变)以及相界面滑动。通过对不同温度区间的蠕变数据进行分析,指导工程师预测材料的疲劳寿命和再设计服役温度限制。 第8章:辐射损伤与材料的抗辐照性能 在核反应堆和空间推进系统等领域,材料必须承受高能粒子(如中子、质子)的轰击。本章聚焦于辐射诱导的微观结构变化,包括空泡的形成与迁移、氦致脆化、以及原子位移级联(Cascades)的能量沉积过程。介绍了几种提高材料抗辐照性能的策略,例如通过合金化设计来“陷捕”辐射缺陷或利用非晶化转变来缓解辐射损伤的累积。 第9章:环境协同作用下的腐蚀与应力腐蚀开裂 材料在多重因素耦合作用下的失效模式(如热-力-化学耦合)是现代工程的难点。本章重点分析了在氧化性气氛、高温水蒸气或熔融盐环境中,材料表面的氧化动力学和选择性腐蚀行为。深入研究了应力腐蚀开裂(SCC)的电化学和力学协同模型,特别是在高强度钢和镍基高温合金中的萌生与扩展路径分析。 总结与展望 本书最后一部分对未来结构材料的研究方向进行了总结与展望,强调了自修复材料、活体材料以及极端环境下的智能监测技术(Structural Health Monitoring, SHM)与先进材料设计的深度融合趋势。 本书特色: 1. 深度结合计算与实验: 强调DFT、相场模拟等工具在材料设计中的实际应用,而非停留在理论层面。 2. 面向前沿挑战: 专门开辟章节讨论高熵合金和抗辐照材料等热点领域。 3. 微观到宏观的桥梁: 详细阐述了从原子尺度缺陷到宏观力学性能的传递路径,为解决实际工程问题提供理论支撑。

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读后感

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用户评价

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这本书的排版和图示设计也值得称赞,这对于理解复杂的并发和时序关系至关重要。很多概念,比如死锁的预防、资源的互斥访问,如果仅仅依靠文字描述,读者很容易在脑海中构建出错误的模型。但书中清晰的流程图和状态转换图,极大地帮助我迅速把握了核心逻辑。它的内容组织遵循了从宏观到微观的渐进式学习路径,首先建立起对整个嵌入式系统的“鸟瞰图”,然后再深入到寄存器级别的操作细节。这种由浅入深、循序渐进的教学方法,极大地降低了初学者的学习门槛。对于想要系统性建立嵌入式知识体系的人来说,这本书提供了一个非常坚实且逻辑严密的基石,它教会的不仅仅是“如何做”,更是“为什么这么做”。

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我带着寻找“下一代”嵌入式开发工具链的期望来阅读这本著作的,坦白说,这本书在系统设计哲学和架构演进方面给我带来了极大的启发。它不像市面上很多教材那样仅仅罗列API和驱动程序的接口,而是着重探讨了为什么某些设计会在特定场景下失效,以及如何从根本上解决这些设计上的瓶难。书中对不同类型微控制器(MCU)和微处理器(MPU)之间的权衡分析尤为精彩,这种对比性的视角帮助我跳出了单一技术栈的思维定式。尤其欣赏作者对“资源受限”环境下的软件工程规范的强调,这在物联网(IoT)设备日益普及的今天显得尤为重要。如果说有什么不足,或许是针对特定商业RTOS的深入对比分析可以再多一些,但考虑到本书的通用性和理论基础的构建,目前的取舍是可以理解的。总体而言,这是一本能提升读者架构思维层次的佳作。

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说实话,我更关注的是系统安全性和健壮性,这本书在这些方面的覆盖广度让我印象深刻。它并没有回避嵌入式系统在安全领域的挑战,而是系统性地介绍了如何构建具有抗攻击能力和高可靠性的软件框架。对安全启动流程、内存保护单元(MPU)配置以及安全通信协议栈的介绍,都显得非常扎实且具有实操性。我特别留意了关于错误检测与恢复机制的部分,作者提出了一套结合硬件看门狗和软件状态机联合检查的冗余方案,这个思路非常具有创新性,我计划在下一个项目中进行测试。唯一的遗憾是,涉及到最新的基于Hypervisor的虚拟化技术在资源受限平台上的应用案例相对较少,这部分内容如果能再多拓展一些,无疑会让这本书的价值更上一层楼,覆盖到更广阔的未来趋势。

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作为一名刚刚从应用层转向底层驱动的软件工程师,我最初对这本书抱持着敬畏和些许不安的心情,生怕晦涩的术语和复杂的时序图会让我望而却步。然而,这本书的叙述风格非常平易近人,就像一位经验丰富的老前辈在手把手地指导你如何“驯服”硬件一样。它的结构安排非常巧妙,从最基本的时钟和复位讲起,逐步搭建起一个完整的系统概念模型。最让我惊喜的是它对调试技巧的介绍,书中提到的一些特定于硬件的调试陷阱和解决思路,是我在过去几个月独立摸索中遇到的瓶颈,这本书直接给出了高效的破解之法。这使得本书的实用价值远超一般的理论参考书,更像是一本“现场急救手册”。阅读过程中,我多次停下来,对照我正在调试的板卡,尝试应用书中的方法,效果立竿见影。

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这本关于嵌入式系统和编程的书籍,给我的感觉是既有深度又不失广度。作者显然在嵌入式领域有着丰富的实践经验,书中对各种经典和前沿的操作系统概念的讲解非常透彻。特别是对实时性、中断处理和内存管理的深入剖析,让我对底层运作机制有了更清晰的认识。书中不仅介绍了理论框架,还穿插了大量实际的工程案例,这些案例的选择非常贴合当前工业界的需求,让人感觉学到的知识是真正能应用到工作中的。例如,关于任务调度算法的讨论,作者没有停留在教科书式的描述,而是结合了功耗优化和性能提升的实际需求进行了深入探讨,这对于我这种正在从事相关项目开发的工程师来说,无疑是宝贵的参考。而且,书中的代码示例质量很高,注释详尽且逻辑清晰,即便是初次接触某个特定硬件平台,也能通过这些例子快速上手,这极大地缩短了学习曲线。

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