电子设计自动化

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出版者:
作者:王锁萍
出品人:
页数:344
译者:
出版时间:2000-2
价格:25.50元
装帧:
isbn号码:9787810651998
丛书系列:
图书标签:
  • 电子设计自动化
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具体描述

《建筑结构荷载与抗震设计规范详解》 内容概要 本书是一本全面深入解读中国现行建筑结构设计规范的专业参考书,旨在为土木工程、结构工程领域的工程师、设计人员、科研人员及高校师生提供清晰、准确、实用的技术指导。全书紧密围绕《建筑结构荷载规范》(GB 50009)和《建筑抗震设计规范》(GB 50011)这两部核心标准展开,结合大量工程实例和计算分析,对规范中的核心概念、计算方法、设计原则和特殊要求进行了详尽的阐述和解读。 第一部分:荷载设计基础与精讲 第一章 荷载体系与基本概念 本章系统介绍了建筑结构荷载的分类、基本原则及其在结构设计中的地位。重点阐述了永久荷载、可变荷载、作用效应组合的理论基础。详细分析了设计荷载与标准值的区别,以及概率论在确定设计荷载中的应用。 第二章 恒荷载与活荷载的确定 恒荷载(Permanent Loads): 详细列举并分析了各种结构材料、围护结构、非结构构件的恒荷载取值标准。针对不同结构形式(如钢筋混凝土、钢结构、砌体结构)的楼面均布恒荷载进行了细致的表格化整理和案例说明。特别关注了设备基础、管道支架等局部恒载的计算。 活荷载(Imposed Loads): 依据使用功能(住宅、办公、学校、医院、仓库等)对活荷载进行了分类。深入探讨了活荷载的空间分布、时间变化特性及其在多层和高层建筑中的折减系数取值。结合《规范》条文,演示了如何根据建筑物的具体用途精确选取活荷载标准值。 第三章 风荷载设计详解 风荷载是影响结构安全性的重要横向作用。本章着重于《规范》中风荷载分析的最新发展: 基本风压与风压高度变化系数: 详细解释了不同地区的近地表层粗糙度、基本风压的确定方法。重点分析了风廓线的选取及其在不同地貌条件下的应用。 阵风效应与结构动力特性: 阐述了风荷载的脉动特性,并讲解了如何引入风振系数。对于柔性高层建筑,详细介绍了风荷载对结构整体稳定性和舒适度(侧向位移限制)的影响分析方法。 局部风压与围护结构: 针对屋面、墙面等围护结构,细致讲解了风压体型系数和局部风压系数的取值,确保覆盖到幕墙、屋顶等易受损构件的设计需求。 第四章 楼面与屋面等效均布荷载 本章聚焦于楼板和屋面板的设计,详细解析了楼面活荷载在结构分析模型中的传递路径。重点讲解了板柱结构、梁板结构中活荷载的有效利用与简化计算。对于变化复杂的屋面,如坡屋顶、带设备层的屋顶,提供了具体的均布活荷载计算步骤。 第五章 积雪、雪压及其他特殊荷载 积雪荷载: 结合中国不同地理区域的降雪特征,详细解读了屋面积雪荷载的计算公式,包括地形影响系数、屋面坡度折减系数和连通性影响。 其他荷载: 涵盖了温度作用、地基变形(如固结沉降、不均匀沉降)、设备振动荷载等对结构不利的偶然作用,以及如何将这些作用组合计入最终的设计荷载效应中。 第二部分:抗震设计理论与规范实操 第六章 抗震设计基本原则与地震动参数 本章构建了抗震设计的理论框架,阐述了“小震不坏、大震可修、巨震不倒”的设计目标。 抗震设防目标与场地类别: 详细划分了场地类别(I~IV类)及其对特征周期 $T_g$ 的影响。讲解了不同抗震设防标准的选择(如7度、8度、9度区)。 地震动参数的确定: 深度解析了地震影响系数 $alpha_{max}$、特征周期 $T_g$ 的取值方法,并结合多遇地震、基本活荷载和罕遇地震的概率分析,明确了设计地震水平加速度峰值。 第七章 结构抗震性能化分析 反应谱法与时程分析: 详细对比了多遇、基本、罕遇三个水平下,反应谱分析方法的应用条件与局限性。对于超高层或复杂结构,演示了如何运用非线性时程分析进行精确校验。 结构阻尼与延性设计: 深入探讨了结构阻尼比对地震响应的影响。重点讲解了“强柱弱梁、强剪弱弯”的抗震设计思想,以及通过塑性铰区域的构件延性设计来实现抗震目标。 第八章 结构抗震承载力与变形控制 本章是抗震设计的核心落地部分: 水平地震作用计算: 详细讲解了“振型分解反应谱法”的计算步骤,包括地震影响系数在不同振型下的分配。对于剪力墙结构和框架结构,分别说明了水平地震作用在竖向构件上的分布规律。 竖向地震作用与扭转效应: 阐述了竖向地震作用对基础和梁端负弯矩的影响。详细分析了结构扭转效应的产生原因,并给出了消除或削弱扭转影响的设计措施(如规则平面布置)。 构件抗震验算: 针对钢筋混凝土柱、梁、剪力墙,细致阐述了在罕遇地震下,构件承载力和构件抗震等级的确定。特别强调了“抗震室抗剪承载力校核”的重要性。 第九章 基础抗震设计与地基反应 基础抗震承载力: 讲解了地震作用下地基承载力的提高效应,以及基础(包括桩基础、独立基础)抗震验算与校核的特殊要求。 地基和上部结构的连接: 重点讨论了场地对地震波的放大效应,以及土体液化对上部结构可能导致的差异沉降和倾覆风险的控制。 附录:规范条文对照与工程实例分析 附录提供了规范关键条文的最新版本对比,并精选了近年来国内典型工程(如超高层、大跨度空间结构)在荷载组合和抗震设防中遇到的疑难问题及标准解决方案,使读者能将理论知识直接应用于实际工程项目的设计与审查工作。本书旨在成为结构工程师案头必备的“规范解读工具书”。

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读后感

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用户评价

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我深信,科技的飞跃离不开强大的工具支撑,而电子设计自动化(EDA)无疑是现代电子工业的基石之一。我手上的这本《电子设计自动化》让我对接下来的探索充满了期待。我非常好奇,EDA是如何将工程师们天马行空的创意,转化为可以在微小芯片上运行的实际产品的?我希望书中能够深入剖析EDA的整个设计流程,从概念的提出,到逻辑的实现,再到物理的版图。具体来说,我希望了解逻辑综合(Logic Synthesis)是如何工作的,以及它在将高层次的语言描述转化为低层次的门级网表(Netlist)的过程中扮演的角色。同时,我也对物理设计(Physical Design)的部分充满兴趣,例如布局(Placement)和布线(Routing),它们是如何在极小的空间内实现数亿个晶体管的精确连接,并同时满足性能、功耗和面积的要求。我还会关注书中对验证(Verification)的阐述,因为确保芯片功能的正确性是设计的重中之重。是否有关于仿真(Simulation)、形式化验证(Formal Verification)或静态时序分析(Static Timing Analysis)的深入介绍?我期望这本书能为我揭示EDA技术是如何赋予工程师们“魔法”,让他们能够创造出我们今天所享受的各种先进电子设备。

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我一直认为,电子产品的复杂性日益增长,需要强大的自动化工具来辅助设计。而《电子设计自动化》这本书,正是我寻找的答案。我希望它能让我明白,EDA是如何从根本上改变了电子产品的设计方式。我尤其想了解,在芯片设计流程中,逻辑综合(Logic Synthesis)扮演着怎样的角色?它如何将抽象的行为级描述转化为具体的逻辑门电路?此外,对于物理设计(Physical Design),例如布局(Placement)和布线(Routing),书中是否会提供详细的解释?我非常想知道,EDA工具是如何在狭小的芯片空间内,优化布线路径,避免信号干扰,并满足严格的时序要求的。我也对EDA在验证(Verification)方面的能力感到好奇。一个芯片的成功与否,很大程度上取决于其验证的充分性。书中是否会介绍一些关键的验证技术,比如功能仿真(Functional Simulation)、静态时序分析(Static Timing Analysis)以及形式化验证(Formal Verification)?我希望这本书能够通过清晰的讲解和引人入胜的案例,让我深刻理解EDA技术在推动电子产业发展中所起的关键作用,并认识到它如何赋能更强大的计算能力和更智能的设备。

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在我看来,电子设计自动化(EDA)就像是为电子产品量身打造的“基因图谱”和“建造蓝图”,它的存在极大地提升了设计的效率和精度。我拿到这本《电子设计自动化》时,就对它所蕴含的知识体系充满了好奇。我迫切想知道,EDA究竟是如何工作的?书中是否会详细介绍从概念设计到最终制造的完整流程?我特别关注的是,EDA在逻辑设计(Logic Design)和物理设计(Physical Design)这两个核心阶段是如何协同运作的。例如,逻辑综合(Logic Synthesis)是如何将高层次的描述转化为门级网表(Netlist)的?又比如,布局布线(Placement and Routing)是如何将这些逻辑单元精准地放置在芯片上并连接起来的?我非常期待书中能够提供一些生动的案例,展示EDA技术如何在复杂集成电路的设计中发挥作用,比如CPU、GPU或者通信芯片。此外,我也对EDA在验证(Verification)阶段的应用非常感兴趣。一个芯片的正确性和可靠性至关重要,EDA工具是如何帮助工程师们进行功能仿真(Functional Simulation)、时序分析(Timing Analysis)和功耗分析(Power Analysis)的?我希望这本书能够为我打开一扇通往EDA世界的大门,让我理解这项技术如何赋能现代电子产品的创新和发展。

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在人工智能和物联网飞速发展的今天,对高性能、低功耗的电子芯片的需求呈现爆炸式增长。我一直在思考,是什么样的技术支撑起了如此复杂的芯片设计?《电子设计自动化》这本书的出现,正好满足了我对这一领域的求知欲。我特别希望书中能够深入讲解EDA的几个关键技术领域,比如物理设计(Physical Design),包括布局(Placement)和布线(Routing),以及时序分析(Timing Analysis)和功耗分析(Power Analysis)。我猜想,这些环节都需要极其复杂的算法和强大的计算能力。书中是否会提供一些关于这些算法的原理介绍,以及它们是如何在EDA软件中实现的?我还会关注书中是否会提及EDA在验证(Verification)方面所扮演的角色,因为一款芯片的可靠性至关重要。例如,如何通过仿真技术来验证芯片的功能是否正确?是否存在一些形式化验证的方法,能够从数学上证明设计的正确性?我也希望书中能介绍一些EDA的发展趋势,例如机器学习在EDA中的应用,以及如何应对日益增长的设计复杂性和功耗挑战。对于我这种对技术细节充满好奇的读者来说,我希望书中能提供一些深入的论述,而不是泛泛而谈。它能否帮助我理解,为什么一个微小的电子产品背后,隐藏着如此庞大和精密的自动化设计体系。

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这本书的封面设计就让人眼前一亮,简洁而又不失科技感,深深吸引了我。拿到实体书的那一刻,我就迫不及待地翻开了第一页。虽说我并非电子工程领域的科班出身,但出于对这一行的浓厚兴趣,我一直都在寻找一本能够系统性地介绍电子设计自动化(EDA)的书籍。我希望它能像一位经验丰富的引路人,为我揭示这个庞大而复杂的领域的全貌。这本书的字体、排版都非常舒适,阅读起来不会感到疲劳。我特别留意了作者的序言,字里行间透露出他对EDA技术的热情和深刻理解,这让我对后续的内容充满了期待。我非常想了解EDA究竟是如何从概念走向实现的,以及它在现代电子产品制造过程中扮演着怎样的核心角色。是否涉及到EDA工具的历史演变,从早期的手工绘图到如今的智能化软件?EDA技术的发展又对整个电子产业产生了哪些颠覆性的影响?我期望书中能通过生动形象的案例,比如智能手机、电动汽车等我们日常生活中接触到的产品,来解释EDA的应用,这样能让我更直观地感受到这项技术的力量。同时,我也想知道,对于一个初学者来说,掌握EDA技术需要具备哪些基础知识,例如编程语言、硬件描述语言等等,以及书中是否会提供一些入门的建议和资源。我希望这本书不仅仅是技术的堆砌,更能传递出EDA工程师们严谨的思维方式和解决问题的智慧。

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我最近对某种特定的电子元件的内部工作原理产生了浓厚的兴趣,尤其是它们在复杂集成电路中的布局和连接方式。我知道,要设计出高性能、低功耗的电子产品,精密的布线和优化的版图至关重要。这本书的标题《电子设计自动化》立刻引起了我的注意,我猜想它或许能解答我心中的疑惑。我特别想知道,在设计芯片时,工程师们是如何通过自动化工具来完成那些令人头疼的布线工作的?是否存在一些算法和技术,能够巧妙地避开信号干扰,最大化地利用芯片空间?我希望书中能够深入剖析EDA流程中的具体环节,比如逻辑综合、布局布线、时序分析等等,并解释这些环节之间的逻辑关系和技术挑战。我还会关注书中是否会提及一些行业内广泛使用的EDA软件,例如Cadence, Synopsys, Mentor Graphics等,并且能否提供一些关于这些软件的入门级操作指导,或者介绍一些学习这些软件的有效途径。对于我这种非专业人士来说,理解EDA的专业术语是一大挑战,因此,我希望书中能够用通俗易懂的语言来解释复杂的概念,并且配以丰富的图示和流程图,帮助我建立起一个清晰的认识框架。我非常期待通过这本书,能够对电子产品从设计到生产的整个流程有一个更深刻的认识,并且能够了解到EDA技术是如何赋能现代电子工业的快速发展。

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我一直认为,科技的进步离不开高效的工具,而电子设计自动化(EDA)无疑是现代电子产业的“超级引擎”。我拿到这本《电子设计自动化》时,首先被它厚重的篇幅所吸引,这预示着内容将非常充实和全面。我的好奇心驱使我去探究,到底是什么样的自动化技术,能够将数百万甚至数十亿个晶体管精准地放置在微小的芯片上?书中是否会详细介绍EDA工具链的各个模块,以及它们是如何协同工作的?我尤其关心的是,EDA是如何处理设计中的物理约束和电气规则的?例如,在设计高频电路时,信号的完整性是一个巨大的挑战,EDA工具是否能够模拟和优化这些因素,以确保设计的可靠性?另外,我也想知道,EDA技术在验证设计方面扮演着怎样的角色?是否存在一些强大的仿真和形式化验证方法,能够提前发现潜在的设计缺陷,从而节省大量的研发成本和时间?我希望书中能够提供一些实际案例,展示EDA技术如何在不同类型的电子产品设计中发挥关键作用,比如通信芯片、处理器、FPGA等等。我对书中是否有对EDA软件的深入分析感兴趣,它是否会讲解不同EDA工具的优缺点,以及在不同应用场景下的选择标准。这本书对我来说,更像是一次对现代电子工程“幕后英雄”的深度探索。

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我一直对电子产品的“内心世界”感到好奇,尤其是那些隐藏在精美外壳下的精密电路。我最近了解到,电子设计自动化(EDA)是实现这些复杂电路设计的关键。拿到这本书《电子设计自动化》,我便迫不及待地想深入了解它的奥秘。我希望这本书能够详细介绍EDA的工作流程,从前端设计(Front-End Design)到后端设计(Back-End Design)。前端设计中,逻辑综合(Logic Synthesis)是如何将行为级描述转化为门级网表(Gate-Level Netlist)的?后端设计中,版图设计(Layout Design)又是如何将这些逻辑单元映射到硅片上的?我特别想知道,在布局布线(Placement and Routing)过程中,EDA工具是如何解决信号完整性(Signal Integrity)、功耗(Power Consumption)和时序(Timing)等关键问题的。书中是否会提及一些实际的设计案例,来具体说明EDA技术是如何帮助工程师们克服这些挑战的?我还对EDA在验证(Verification)方面的应用非常感兴趣。芯片的正确性是设计的生命线,EDA工具是如何进行仿真(Simulation)、形式化验证(Formal Verification)和静态时序分析(Static Timing Analysis)的?我希望这本书能够为我描绘出一幅清晰的EDA技术全景图,让我理解这项技术是如何驱动着电子产业的不断进步。

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我对电子元器件的微观世界充满了敬畏,特别是那些构成现代电子产品核心的集成电路。在日常生活中,我们享受着科技带来的便利,却很少了解其背后的复杂设计过程。这本书《电子设计自动化》引起了我极大的兴趣,我希望它能为我揭开这层神秘的面纱。我尤其想知道,在设计芯片时,工程师们是如何将抽象的逻辑设计转化为实际的物理结构?书中是否会详细阐述逻辑综合(Logic Synthesis)、物理设计(Physical Design)和版图设计(Layout Design)等关键环节?我希望能看到一些关于这些环节的详细流程介绍,以及它们是如何通过EDA工具实现的。我也对EDA在验证(Verification)方面的重要性非常感兴趣,因为任何微小的错误都可能导致芯片的失效。书中是否会介绍一些先进的验证方法,比如仿真(Simulation)和形式化验证(Formal Verification),以及它们是如何确保芯片的功能和性能的?我还会关注书中是否会提及EDA在不同类型的电子产品设计中的应用,比如高性能计算芯片、射频芯片、模拟电路等,以及它们在设计过程中面临的独特挑战。我希望这本书能让我对EDA技术有一个全面而深入的理解,并认识到它在推动电子产业发展中的核心价值,这对我理解现代科技的基石至关重要。

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我最近对现代电子产品的核心——集成电路(IC)产生了浓厚的兴趣,并了解到其设计的背后离不开电子设计自动化(EDA)技术。这本书《电子设计自动化》正好契合了我的求知欲。我希望书中能够详细介绍EDA在芯片设计流程中的关键环节。例如,前端设计(Front-End Design)中的逻辑综合(Logic Synthesis)是如何将软件代码转化为硬件逻辑的?后端设计(Back-End Design)中的物理设计(Physical Design),如布局(Placement)和布线(Routing),又是如何将逻辑电路转化为实际的芯片版图的?我特别想了解,EDA工具是如何处理复杂的设计约束,比如时序、功耗和面积的优化。同时,我非常关注EDA在验证(Verification)方面的作用。一款芯片的可靠性至关重要,书中是否会深入探讨功能仿真(Functional Simulation)、静态时序分析(Static Timing Analysis)以及形式化验证(Formal Verification)等验证技术?我希望这本书能通过严谨的学术论述和鲜活的产业应用案例,让我对EDA技术有一个全面而深刻的认识,并理解它如何支撑着现代科技的每一次突破,让我能够更好地理解那些我们每天都在使用的智能设备的“大脑”是如何被创造出来的。

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