Protel Altium Designer6. x 入门与实用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:

作者:

出品人:

页数:383

译者:

出版时间:2009-1

价格:46.00元

装帧:

isbn号码:9787111255635

丛书系列:

图书标签:

• Altium Designer
• Protel
• 电路设计
• PCB设计
• 电子工程
• 软件教程
• 入门
• 实用
• 设计技巧
• 电路板

深入探索电路设计与制造的广阔天地：现代电子工程工具与实践指南 本书聚焦于当代电子产品开发流程中至关重要的核心技术领域，旨在为读者提供一套全面、深入且高度实用的知识体系，涵盖从概念设计到最终制造的全流程。 本指南摒弃了对特定老旧软件版本的依赖，转而深入剖析电子设计自动化（EDA）领域的核心原理、行业标准以及最新的设计方法论。它将引导读者超越简单的工具操作层面，真正理解电子系统设计背后的科学与艺术。 --- 第一部分：现代电子系统设计方法论与基础理论 本部分是构建稳固设计基石的关键。它不涉及任何特定软件的界面操作，而是聚焦于电子工程师必须掌握的思维框架和理论基础。 1. 电路设计基础回顾与高级概念： 系统级建模与抽象： 如何使用框图和信号流图来描述复杂系统的功能划分。重点探讨不同抽象层次下的建模技术（例如，纯数学模型、SPICE级联模型）。 信号完整性（SI）的物理学基础： 深入探讨传输线理论（T-model, Pi-model）在高速电路设计中的实际应用。分析反射、串扰、损耗（介质损耗与导体损耗）的物理成因，并提供阻抗匹配和端接的基本设计准则，强调这些准则如何超越任何特定软件的计算结果，是物理定律的体现。 电源完整性（PI）的动态特性： 探讨去耦电容网络的设计策略，不仅仅是数值选择，而是基于瞬态电流需求和电磁兼容性（EMC）的第一性原理分析。分析不同封装（BGA、QFN）下的等效电路模型及其对系统噪声的影响。 2. 模块化设计与设计复用： 层次化设计哲学： 介绍如何构建可扩展、易于维护的大型设计项目。讨论层次分解的原则，包括如何定义清晰的接口规范，以实现团队间的并行开发。 元器件选型与生命周期管理： 探讨如何评估元器件的技术指标、可靠性（MTBF）、成本效益及供应链风险。重点分析“停产”元器件对设计迭代的影响，以及如何建立内部的元器件参数库，确保设计的长期可行性。 --- 第二部分：先进PCB布局的电磁兼容性（EMC/EMI）控制 本章是本书的亮点之一，它完全侧重于电磁理论在物理实现中的应用，而非软件中的规则设置。 1. 电磁兼容性设计原理： 噪声源与传播路径分析： 识别电路板上的主要辐射源（开关电源、高速时钟、I/O接口）和接收源。分析辐射机理（电流环路面积、天线效应）。 屏蔽与滤波技术： 深入探讨法拉第笼原理在PCB外壳设计中的应用。详细分析不同类型滤波器（LC滤波器、共模扼流圈）的截止频率计算及其在实际电路中的衰减特性。 接地结构优化： 区分单点接地、多点接地和混合接地在不同频率下的适用性。重点分析“返回路径”对信号完整性和EMC的关键作用，强调“回路面积最小化”的物理意义。 2. 信号的串扰与延迟控制： 串扰机理与抑制： 分析近端串扰和远端串扰的耦合系数。介绍“间隔”（Spacing）和“耦合长度”（Coupling Length）的设计权衡。 时序预算与布线约束： 讲解如何根据系统时钟频率和元器件的传播延迟，建立精确的时序预算模型。如何利用蛇形线（Serpentine Traces）或长度匹配（Length Matching）技术来补偿制造公差引入的路径差异。 --- 第三部分：PCB制造工艺与可制造性设计（DFM） 本部分聚焦于将“虚拟设计”转化为“可靠物理产品”所需理解的制造限制和标准。 1. PCB叠层设计与材料科学： 层压板材料的选择： 比较FR4、高频基材（如Rogers系列）的介电常数（Dk）和损耗角正切（Df）对信号质量的影响。 叠层结构优化： 探讨如何设计包含电源层、地平面、信号层和介质层的最优堆叠方案，以实现最小的板厚、最佳的散热和最小的串扰。深入分析不同板材厚度和铜箔厚度的机械和电气特性。 2. 钻孔技术与互连可靠性： 通孔（Via）的电性能影响： 分析过孔的寄生电感和电容，特别是在高频应用中，过孔如何充当“不连续性”，如何通过“盲/埋孔”（Blind/Buried Vias）技术来优化信号路径。 表面贴装技术（SMT）的布局考量： 针对不同封装（BGA、QFN）的焊盘设计规范，确保焊接过程中的润湿性和可靠性。讨论如何设计测试点（Test Points）和探针站的接触区域。 3. 制造公差与装配流程： 公差分析： 理解蚀刻精度、钻孔精度和叠层压制公差对最终电路性能的影响。如何设置合理的制造公差范围以平衡成本与性能。 组装过程中的热管理： 讨论元器件的散热路径设计，包括使用导热过孔阵列（Thermal Vias）和铜填充技术，确保元器件在回流焊过程中不过热，并在长期使用中保持稳定工作温度。 --- 第四部分：嵌入式系统硬件的接口设计与验证 本部分侧重于将微处理器或FPGA与外部世界连接的实际工程问题。 1. 高速串行与并行接口的物理层设计： DDR 内存接口： 讲解DDR3/DDR4/LPDDRx 接口的拓扑结构（Fly-by, T-Branch）选择，以及差分对的阻抗匹配和长度要求。分析训练序列和眼图测试的基本概念。 高速差分对的布局规范： 详细讨论差分阻抗的控制、模式转换（Mode Conversion）的抑制，以及如何处理差分对穿越分割线（Split Plane）的策略。 2. 射频（RF）与混合信号隔离： RF电路的隔离技术： 介绍如何使用地线包围（Ground Stitching）和隔离槽（Moat）来限制模拟和数字信号的相互干扰。 混合信号区域的电源分配： 探讨如何为高精度ADC/DAC和数字处理器提供干净的电源，包括使用铁氧体磁珠（Bead）和不同的平面分离策略，以最小化噪声耦合。 --- 通过对上述内容的系统学习，读者将具备独立分析、解决复杂电子设计问题的能力，其知识体系建立在坚实的电磁场理论、材料科学和制造工艺之上，远超任何单一软件版本能提供的功能性介绍。本书致力于培养的是“如何思考如何设计”的工程师思维。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

对于那些习惯于网络视频教程的学习者来说，这本书的文本形式带来的信息密度和吸收效率是一个需要适应的挑战。现在的学习趋势明显倾向于动态演示，鼠标的每一次点击、菜单的每一次展开，都清晰可见。而这本书虽然配有大量截图，但截图的局限性在于无法展示操作的“连贯性和时序性”。例如，在讲解一个复杂的参数调整流程时，我需要反复在截图之间跳转，然后在脑海中重建那个操作的动态过程。有一次我尝试跟随书中的步骤去修改一个板框的尺寸，涉及到多个视图窗口的切换和临时尺寸的输入，光是理解书本描述的步骤顺序，我就花了比实际操作多三倍的时间。我认为，这本书在设计之初，可能更偏向于服务于已经习惯于传统纸质技术手册的工程师群体。对于年轻一代的学习者，特别是那些视觉驱动的学习者，这本书的“静态化”呈现方式，使得学习曲线显得比预想的要陡峭一些，它要求读者具备较强的空间想象能力和信息整合能力，才能将那些二维的图文信息，成功映射到三维的软件操作界面上。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计着实有点复古了，深蓝色的主色调，配上白色的隶书字体，看起来沉稳得像一本大学教材，而不是一本关于新兴电子设计软件的指南。我当初在书店里翻开它的时候，心里其实是打了个问号的，因为6.x的版本在现在看来已经是有些年头了，现在的设计院和个人工作室恐怕早就升级到更现代的版本了吧？不过，冲着它“入门与实用”的副标题，还是决定买下来试试看。打开内页，排版还算清晰，图文并茂的风格让人感觉作者是下了功夫的。只是，对于一个刚接触Altium的设计新手来说，全书的逻辑推进似乎略显跳跃。有些基础概念的铺陈不够细致，比如元件库的管理和封装的创建，我感觉讲解得有点过于简略，仿佛默认读者已经对PCB设计流程有了初步的认知。我花了很长时间才搞明白，原来软件的某些核心设置是隐藏在那些不显眼的菜单深处的，书里虽然提到了，但那种“一笔带过”的叙述方式，对于我这种零基础的来说，确实有点伤脑筋，得反复对照软件界面才能理解。不过，它的仿真模块的介绍倒是挺详尽的，对于理解基本的电路分析原理很有帮助，这部分内容算是弥补了前面基础铺垫不足的遗憾吧。总的来说，这本书像是一本老派的工程师手册，实用性强，但温情脉脉的引导性稍显欠缺，更适合已经有点电路基础，只是想快速上手这款特定版本软件操作的人群。

评分☆☆☆☆☆

作为一个偏爱通过阅读风格来获取学习动力的读者，我发现这本书的文字风格过于**客观**和**刻板**，缺乏那种能够点燃学习热情的“人情味”。整本书的语调始终保持着一种冷静的、技术文档式的陈述，没有穿插任何作者在实际工作中遇到的“陷阱”或者“巧妙的捷径”。比如，在介绍如何导入外部样式的脚本文件时，书中只是简单地列出了命令行和参数，却没有提到在实际操作中，路径设置错误或者权限不足时会弹出的那些令人抓狂的错误提示，以及对应的快速排查思路。我期待的“入门与实用”不仅仅是功能的操作指南，更应该是一份“避坑指南”。这本书的知识点传递路径非常笔直，像一条高速公路，直接到达目的地，但它没有提醒我沿途有哪些风景可以看，也没有指出哪些地方容易发生事故。这种阅读体验，使得我在学习过程中，需要不断地进行“主动探究”——即在书里找不到答案时，立即切换到软件界面或网络论坛上去搜索相关的实际案例和经验分享。因此，这本书更像是地图，而不是一个经验丰富的向导。

评分☆☆☆☆☆

这本书的出版年代感是无法忽视的，这直接影响了它在某些关键技术点上的深度和广度。我手里拿着这本书，总感觉像是在研究一件精美的古董——它记录了一个特定历史时期的最佳实践。比如，在处理复杂的多层板（四层板以上）的电源分割和地平面处理时，书中介绍的方法相对保守和基础，更偏向于早期的设计规范。在涉及新的元器件封装标准，比如BGA的散热过孔阵列设计，以及更细致的电源完整性（PI）分析时，内容就显得有些捉襟见肘了。它似乎没有跟上近年来PCB设计技术向高密度互联（HDI）和更精细制程迈进的步伐。我可以理解，毕竟软件版本在那里摆着，但对于想要利用这款工具来完成现代电子产品设计的读者来说，这本教材的“实用性”在面对前沿项目时会大打折扣。我不得不承认，书中的基础操作，如绘制元件、设置网络属性、进行DRC检查这些核心技能，依然是牢固的，这些是跨版本通用的“内功心法”。但如果你的目标是成为一个能够应对复杂、高性能设计挑战的工程师，那么这本书提供的内容，可能需要你再补充大量的现代技术资料作为佐证和升级。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容结构安排，实在是让我这个追求系统学习的人感到一丝困惑。它似乎更侧重于“功能罗列”而非“项目驱动”的学习路径。一开始，我期望能跟着书中的步骤，一步步完成一个小项目，比如设计一个简单的LED驱动板，这样就能将各个知识点串联起来。然而，这本书更像是软件各个工具模块的“说明书合集”。这一章讲原理图符号的绘制规范，下一章突然跳跃到PCB的叠层设置，中间缺乏平滑的过渡和实际应用场景的串联。举个例子，关于差分信号的布线规则设定，这是现代高速设计中至关重要的部分，书中用了好几页篇幅去讲解参数输入，但却没有深入解释为什么要在特定阻抗下设置特定的间距，以及这些设置对最终信号完整性的影响机理。对于我而言，知道“怎么做”和知道“为什么要这么做”是两码事。这本书的“怎么做”部分是扎实的，操作步骤清晰，截图也比较准确，但“为什么”的深度挖掘则显得有些力不从心。阅读体验上，我常常需要在阅读完一章后，回头翻阅前几章的内容，来确认某个特定操作是在哪个工具集下完成的，这无疑拖慢了我的学习进度，让人感觉知识点是散落在各处的，需要自己动手去拼凑一个完整的知识体系。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆