具体描述
《集成电路实现、电路设计与工艺》为“集成电路EDA技术”丛书之一，内容涵盖从标准的RTL到GDSⅡ的全部设计流程，模拟和混合信号设计，物理验证、分析与寄生参数提取，电源噪声分析，工艺仿真，DFM和工艺CAD，并详细分析逻辑综合、布局及布线过程，专门探讨功耗分析与优化方法、等价性检验、静态时序分析、结构化数字设计和设计收敛，以及适合FPGA设计的特殊方法等。
作者简介
目录信息
第1部分 从标准的RTL到GDSⅡ的全部设计流程及综合、布局和布线算法第1章 设计流程第2章 逻辑综合第3章 从电路到寄存器传输级的功耗分析与优化第4章 等价检验第5章 数字版图——布局第6章 静态时序分析第7章 结构化数字设计第8章 布线第9章 探索电子设计库所面临的挑战第10章 设计收敛第11章 芯片-封装协同设计工具第12章 设计数据库第13章 FPGA综合与物理设计第2部分 模拟和混合信号设计第14章 模拟和射频电路与系统的仿真第15章 模拟和混合信号集成电路的建模与仿真第16章 模拟集成电路和混合信号片上系统版图工具纵览第3部分 物理验证第17章 设计规则检查第18章 提高分辨率的技术和准备掩膜数据第19章 纳米时代的可制造性设计第20章 电源网络的设计与分析第21章 数字集成电路中的噪声分析第22章 版图提取第23章 片上系统中混合信号噪声耦合：建模、分析和验证第4部分 工艺CAD第24章 工艺仿真第25章 器件建模——从物理参数到电学参数的提取第26章 高精度寄生参数提取专业术语中英文对照
· · · · · · (收起)
· · · · · · (收起)
读后感
评分
评分
评分
评分
评分
用户评价
评分
评分
评分
评分
评分
相关图书
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等
© 2025 book.quotespace.org All Rights Reserved. 小美书屋 版权所有