集成电路实现、电路设计与工艺

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出版者:科学
作者:Louis Scheffer
出品人:
页数:529
译者:
出版时间:2008-6
价格:69.00元
装帧:
isbn号码:9787030214911
丛书系列:集成电路EDA技术
图书标签:
  • 集成电路
  • 电路设计
  • 工艺
  • 模拟电路
  • 数字电路
  • VLSI
  • 芯片设计
  • 半导体
  • 电子工程
  • EDA
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具体描述

《集成电路实现、电路设计与工艺》为“集成电路EDA技术”丛书之一,内容涵盖从标准的RTL到GDSⅡ的全部设计流程,模拟和混合信号设计,物理验证、分析与寄生参数提取,电源噪声分析,工艺仿真,DFM和工艺CAD,并详细分析逻辑综合、布局及布线过程,专门探讨功耗分析与优化方法、等价性检验、静态时序分析、结构化数字设计和设计收敛,以及适合FPGA设计的特殊方法等。

好的,以下是一份详细的图书简介,内容围绕“集成电路实现、电路设计与工艺”这一主题之外的领域展开: 书名:数字时代的叙事变迁:信息传播、媒介生态与文化重塑 作者: [此处留空或填写虚构作者] 出版社: [此处留空或填写虚构出版社] ISBN: [此处留空或填写虚构ISBN] 导言:信息洪流中的定位与挑战 我们正身处一个由信息技术驱动的时代,数字媒介以前所未有的速度和广度重塑着人类的认知结构、社会互动模式乃至文化景观。本书并非聚焦于驱动这一变革的技术底层,例如集成电路的设计与制造工艺,而是将目光投向信息本身——它如何被编码、传播、接收、解读,以及这些过程如何深刻地改变了我们的社会形态。 从印刷术的诞生到互联网的普及,每一次媒介的革命都伴随着传播范式的转移。在当代,社交媒体、短视频平台、算法推荐系统构成了新的信息生态,这种生态的复杂性、碎片化特征以及其对用户注意力的争夺,已成为我们理解当代社会运作的关键视角。本书旨在系统梳理这一变迁过程,探讨信息传播的动力学、媒介生态的演化规律,以及由此引发的文化重塑与伦理挑战。 第一部分:传播范式的历史演进与理论框架 本部分将追溯信息传播史,并构建理解当代媒介现象的理论基础。 第一章:从线性模型到网络化传播 我们将回顾早期传播学模型,如香农-韦弗模型,它们强调信息的单向流动与编码效率。接着,探讨德西姆(Destemme)和麦克卢汉(McLuhan)等思想家对“媒介即信息”和“媒介即隐喻”的深刻洞察。重点分析大众传播时代(广播、电视)的特征:集中化、把关人制度(Gatekeeping)以及自上而下的信息流。 第二章:数字时代的媒介生态重构 互联网的出现打破了传统媒介的中心化结构。本章将分析“媒介生态系统”的概念,探讨Web 2.0时代用户生成内容(UGC)的崛起,以及信息传播从“推”(Push)向“拉”(Pull)的转变。我们将深入研究社交网络分析(SNA)如何揭示信息在点对点网络中的扩散机制,以及信息茧房(Filter Bubbles)和回音室(Echo Chambers)现象的社会学根源。 第三章:算法与注意力的经济学 在数字平台中,算法不再是中立的工具,而是重塑内容可见性的核心力量。本章将剖析推荐算法(如协同过滤、深度学习排序)的工作原理,以及它们如何将用户的“注意力”商品化。探讨这种经济模式对内容生产的激励机制、新闻业的冲击以及用户心智模型的影响。 第二部分:信息内容与叙事结构的变化 本部分侧重于信息在新的媒介环境中呈现出的形态变化,及其对文化生产的影响。 第四章:碎片化叙事与认知负荷 短视频、信息流和即时通讯的流行,使得长篇、连贯的叙事结构面临挑战。本章研究“碎片化叙事”的特征:节奏加快、信息密度增加、上下文缺失。我们将探讨这如何影响读者的深度阅读能力、批判性思维的培养,以及公众对复杂议题的理解深度。 第五章:视觉文化的主导地位与“超真实” 数字技术极大地提升了图像和视频的易得性与可塑性。本章分析鲍德里亚(Baudrillard)的“拟像”理论在当代媒介中的体现,特别是深度伪造(Deepfake)技术如何模糊了真实与虚构的界限。探讨视觉符号在构建社会认同和政治动员中的强大效力。 第六章:信息流中的知识生产与权威消解 传统知识权威(如学术机构、主流媒体)在网络环境中受到挑战。本章考察了维基百科、在线课程等非传统知识源的崛起。分析“人人都是创作者”的理念如何带来知识民主化的同时,也加剧了虚假信息(Misinformation)和恶意信息(Disinformation)的传播危机。 第三部分:社会影响、伦理困境与未来展望 最后一部分将聚焦于信息传播变迁带来的深远社会影响和亟待解决的伦理问题。 第七章:极化、动员与民主的韧性 信息生态系统的变化如何影响政治极化?本章审视了“情绪传染”在社交网络上的传播效率,以及如何利用信息平台进行社会动员,无论是正面的公民参与还是负面的群体暴力煽动。讨论平台治理在维护信息环境健康性中的角色。 第八章:隐私、监控与数据伦理 信息传播的每一步都伴随着数据的产生和追踪。本章详细探讨了用户数据收集的范围、目的及其潜在的滥用。分析了面部识别、行为追踪等技术如何构建“数字全景敞视监狱”,并讨论了数据主权、知情同意等关键伦理原则在数字时代的失效与重构。 第九章:重塑文化认同与全球交流 数字媒介加速了文化产品的跨国流动,但也可能导致文化同质化或本土文化的边缘化。本章探讨全球信息流动如何影响地方身份的建构,以及文化产品在不同文化语境间的“再编码”过程。展望未来,在人工智能日益介入内容生产和分发的背景下,人类主体性在叙事中的位置将如何演变。 结语:审慎的参与者 本书旨在提供一个多维度的分析框架,帮助读者理解当前信息环境的复杂性。我们需要的不是对技术的盲目崇拜或彻底的悲观论调,而是培养一种审慎的、批判性的媒介素养,认识到每一次信息技术的飞跃,都要求我们重新审视人与信息、人与技术之间的关系。

作者简介

目录信息

第1部分 从标准的RTL到GDSⅡ的全部设计流程及综合、布局和布线算法第1章 设计流程第2章 逻辑综合第3章 从电路到寄存器传输级的功耗分析与优化第4章 等价检验第5章 数字版图——布局第6章 静态时序分析第7章 结构化数字设计第8章 布线第9章 探索电子设计库所面临的挑战第10章 设计收敛第11章 芯片-封装协同设计工具第12章 设计数据库第13章 FPGA综合与物理设计第2部分 模拟和混合信号设计第14章 模拟和射频电路与系统的仿真第15章 模拟和混合信号集成电路的建模与仿真第16章 模拟集成电路和混合信号片上系统版图工具纵览第3部分 物理验证第17章 设计规则检查第18章 提高分辨率的技术和准备掩膜数据第19章 纳米时代的可制造性设计第20章 电源网络的设计与分析第21章 数字集成电路中的噪声分析第22章 版图提取第23章 片上系统中混合信号噪声耦合:建模、分析和验证第4部分 工艺CAD第24章 工艺仿真第25章 器件建模——从物理参数到电学参数的提取第26章 高精度寄生参数提取专业术语中英文对照
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读后感

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用户评价

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这本书的独特之处在于,它似乎完全没有遗漏任何一个现代集成电路工程师可能需要面对的**工程痛点**。我发现它对**可靠性和老化效应(Reliability and Aging Effects)**的探讨,在同类专业书籍中是相当少见的。作者没有回避**晶体管寿命**这个敏感话题,而是用翔实的数据和模型,解释了**偏置温度不稳定性(BTI)**和**电迁移(EM)**如何随时间和温度变化而改变电路的性能裕度。特别是关于**ESD(静电放电)保护电路**的设计,它不仅展示了经典的二极管钳位结构,还对比了不同保护电路对信号路径延迟和寄生电容的影响。这提醒我们,电路的设计绝非一次性的任务,而是一个需要持续关注长期稳定性的过程。这种强调**长期运营和鲁棒性**的深度解析,无疑让这本书的价值超越了设计本身,上升到了产品生命周期管理的层面,非常值得反复研读。

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阅读这套书的过程,让我深刻体会到**系统级思考**的重要性,而不仅仅是局限于单个单元电路的优化。作者在介绍**数模混合信号(Mixed-Signal)**设计时,展现了一种非常宏大的视角。它不只是分别讲解了ADC和DAC的结构,而是着重分析了**时钟域交叉(CDC)**和**电源噪声耦合**在高速数据转换器中带来的系统性难题。书中有一段分析**ADC的有效位数(ENOB)**如何受到**地弹噪声和衬底噪声**影响的章节,简直是醍醐灌顶。它清晰地展示了,即使一个采样保持电路设计得再完美,如果地线和电源的退耦处理不当,最终的性能也会大打折扣。这种强调**跨域影响**和**物理约束**的讲解方式,有效地打破了传统教材中数字和模拟部分相对孤立的教学弊端,真正培养了工程师需要具备的全局观。

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这本书在**数字电路设计与验证**部分展现出了极高的专业水准,特别是对于现代**ASIC设计流程**的叙述,简直是一部实战手册。它详尽地覆盖了从**RTL编码规范**到**综合、布局布线**的各个环节。我尤其对它阐述**静态时序分析(STA)**的那部分印象深刻,它不仅解释了建立时间(Tsu)和保持时间(Th)的基本概念,还深入探讨了在实际使用诸如最大延迟和最小延迟等约束时,如何精确处理**时钟抖动(Jitter)和电压漂移**对裕量的影响。此外,书中对**低功耗设计技术**的介绍也相当到位,例如动态电压和频率调整(DVFS)、时钟门控(Clock Gating)的层次化应用,以及如何利用**多电压域(Multi-Voltage Domain)**进行功耗优化,每一个技巧都附带了详细的Verilog代码示例和仿真结果分析。对于正在准备流片或者进行后端设计的工程师来说,这本书提供了清晰的路线图,帮助我们理解设计意图如何在物理世界中精确落地。

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翻开这本书,最引人注目的是它对**半导体制造工艺流程**的宏观把握与微观深度的完美结合。通常讲工艺的书籍要么过于偏向物理,公式堆砌让人望而却步,要么就是过于科普,缺乏工程实践的指导性。然而,这本书巧妙地找到了一个平衡点。它清晰地勾勒出了从**硅片生长、光刻、刻蚀到薄膜沉积**的整个前道和后道工序。尤其是在讲解**深亚微米CMOS工艺的挑战**时,例如**短沟道效应、热载流子注入(HCI)**等对电路性能的影响,作者提供了非常具体的工程指标和设计规范。我特别欣赏它在讨论**先进封装技术**时所展现的前瞻性,比如对2.5D和3D集成的介绍,不仅仅是概念的罗列,还涉及到热管理和信号完整性(SI)的初步考量。这使得读者在设计电路时,能够从源头——即物理实现——开始就建立起正确的“设计为制造”(Design for Manufacturing, DFM)的思维模式,而不是单纯地停留在抽象的版图层面。

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这本《集成电路实现、电路设计与工艺》的书实在是让人眼前一亮,尤其是对于那些想要深入了解半导体领域的朋友来说,简直就是一本宝藏。我印象最深的是它对于**模拟电路设计**的阐述,简直是细致入微。作者并没有停留在教科书上那些枯燥的公式推导,而是结合了大量的实际案例,比如那些经典的**运算放大器拓扑结构**,从晶体管级别的偏置技巧到整个电路的噪声分析和功耗优化,都讲解得非常透彻。我记得有一章专门讲了**低压差线性稳压器(LDO)**的设计,它不仅图文并茂地展示了误差放大器的具体实现,还深入探讨了电源抑制比(PSRR)和瞬态响应之间的权衡取舍。对于初学者来说,这本书就像一位经验丰富的老工程师在手把手地教你如何避开那些常见的陷阱,真正体会到理论与实践结合的魅力。阅读过程中,我感觉作者对细节的把控达到了偏执的程度,每一个设计参数的选择似乎都有其背后的深层考量,这极大地提升了我对高速、高精度设计的基本认知。

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