工程力学实验

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页数:191
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出版时间:2008-3
价格:20.00元
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isbn号码:9787560944012
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图书标签:
  • 工程力学
  • 力学实验
  • 实验教学
  • 工程教育
  • 材料力学
  • 结构力学
  • 实验数据处理
  • 误差分析
  • 工程测量
  • 力学原理
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具体描述

《高等院校精品课程实验教材·工程力学实验:理论力学与材料力学实验》主要内容包括材料的力学性能实验、电测应力分析实验和动力学与结构动态特性实验三个部分。材料的力学性能实验主要包括材料在拉伸与压缩、扭转、冲击和疲劳时的力学性能测试以及含缺陷体材料的力学性能测试等;电测应力分析实验主要包括应变电测技术基础、应变片的黏贴与灵敏系数标定、梁的弯曲应力与弯曲变形实验、材料的弹性常数测试、组合变形时的内力素及主应力测试、残余应力测试、压朴稳定性实验和结构综合实验等;动力学与结构动态特性实验主要包括理论力学组合实验、陀螺仪实验、振动实验、动应力实验和刚性转子的动平衡实验等。另外还介绍了光弹性实验。

《现代材料科学导论》 内容简介 本书旨在为读者提供现代材料科学领域全面而深入的概览,聚焦于材料的结构、性能、制备工艺及其应用之间的内在联系。作为一本面向本科高年级学生和初级研究人员的教材或参考书,它不仅涵盖了经典的材料学基础,更紧密结合了当代材料科学的前沿进展与技术挑战。 第一部分:材料科学基础——从微观到宏观 本书的开篇部分系统回顾了材料科学的核心基石。首先,晶体结构与缺陷被置于重要地位。我们详细阐述了晶体点阵理论,包括布拉维点阵、晶体学指数(如密勒指数)在描述晶体形态中的应用。重点讨论了晶体结构如何决定材料的宏观性质,并深入剖析了各类晶体缺陷——点缺陷(空位、间隙原子、取代原子)、线缺陷(位错)和面缺陷(晶界、堆垛层错)——在材料塑性变形、断裂和扩散过程中的关键作用。对于位错理论的讲解力求详尽,结合实例说明了如何通过控制位错密度和运动来调控金属的强度和韧性。 紧接着,材料的热力学与相变被全面梳理。我们从统计力学和热力学基本原理出发,建立了描述材料稳定性的理论框架。重点讨论了相图的绘制、解读及其工程意义,包括二元和三元相图的分析方法。相变动力学部分,详细阐述了形核与长大理论,特别是关于扩散控制型相变(如析出、共析转变)和无扩散型相变(如马氏体转变)的机制。通过对吉布斯自由能的分析,读者能够理解为什么某些材料在特定条件下会形成特定的微观结构。 第二部分:四大类材料的结构与性能 本书的核心内容围绕工程中最常用的四大类材料展开:金属材料、陶瓷材料、高分子材料和复合材料。 在金属材料一章中,重点关注了工程合金的设计原则。除了铁碳合金(钢和铸铁)的经典相变和热处理工艺(退火、正火、淬火、回火)的详细解析外,本书还拓展至非铁金属合金(如铝合金、钛合金、镍基高温合金)。我们深入探讨了固溶强化、晶界强化、第二相粒子强化等强化机制,并结合疲劳、蠕变和断裂韧性等关键性能指标,指导读者如何从微观结构层面解释和预测金属的服役行为。 陶瓷材料的讨论侧重于其本质的共价/离子键合特性所带来的高硬度、耐高温性、优异的电学和光学性能,以及脆性这一固有缺陷。我们系统介绍了氧化物、非氧化物陶瓷的制备方法(如粉末冶金、反应烧结),并详细分析了陶瓷的断裂力学,尤其是格里菲斯裂纹理论及其在工程断裂预测中的应用。对于新型功能陶瓷,如压电陶瓷、铁电陶瓷,也进行了前瞻性的介绍。 高分子材料部分,侧重于聚合物的结构特征——分子链的构象、缠结和结晶度。我们详细区分了热塑性塑料和热固性树木的加工特性,并通过粘弹性理论来描述高分子材料随时间变化的力学响应。玻璃化转变温度(Tg)和熔点(Tm)的测定及其对材料应用范围的影响是本章的重点。同时,涉及了高分子材料的老化、降解机制及其抗老化设计。 复合材料作为一门交叉学科,本书重点介绍了纤维增强和基体增强复合材料的设计思想。对层合板理论进行了简要介绍,重点阐述了纤维与基体之间的界面对整体性能的决定性影响。分析了各向异性和增强效应的量化计算方法。 第三部分:先进材料与材料制备工艺 为了跟上时代步伐,本书专门开辟章节介绍功能材料。这包括半导体材料的能带理论、导电机制、集成电路制造中的掺杂技术;磁性材料的畴壁运动、磁化曲线分析以及软磁、硬磁材料的应用;以及光学材料和生物相容性材料的基本原理。 在材料制备与加工方面,本书超越了传统的铸锻轧范畴,重点关注现代增材制造(3D打印)技术对材料微观结构和性能的独特影响。我们分析了激光熔化沉积(LMD)和选择性激光熔化(SLM)过程中快速凝固导致的细晶化、非平衡相形成及其对最终部件性能的提升或挑战。同时,对薄膜沉积技术(如溅射、化学气相沉积)在电子器件制造中的应用也进行了阐述。 第四部分:材料性能的表征与设计 最后,本书强调了实验表征在材料科学中的不可替代性。详细介绍了结构分析技术,如X射线衍射(XRD)用于晶体结构和残余应力的分析,扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)在微观形貌和晶体结构成像中的应用。 在性能测试方面,着重讲解了动态力学分析(DMA)、差示扫描量热法(DSC)在热性能分析中的应用。断裂力学部分,不仅复习了经典线性断裂理论,还拓展到弹塑性断裂力学中关键的J积分和裂纹尖端张应力场参数(T应力)的概念。 本书贯穿始终的理念是:材料性能的优化源于对结构控制的深刻理解。通过严谨的理论推导、丰富的工程实例和详尽的图表说明,旨在培养读者独立分析和解决复杂工程问题的能力,为未来在材料研发、工艺改进或失效分析领域的工作打下坚实的理论与实践基础。

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