具体描述
《Protel DXP基础与应用》共分10章，主要包括电子元器件和印制电路板基础、Protel DXP原理图设计基础、原理图设计、元件设计、印制电路板的设计、PCB基本组件的编辑与放置、PCB特殊编辑技巧、元件封装设计、输出与报表、综合设计举例等内容，附录中给出了Protel DXP元件库集锦和计算机辅助设计（Protel平台）绘图员级考试大纲。《Protel DXP基础与应用》可作为普通高等院校和高职高专院校电子类、电气类、计算机类、自动化类及机电类各专业的电子设计自动化（EDA）教材，可作为计算机辅助设计（Protel平台）职业资格证书考试用书，也可作为计算机、电子产品、仪器仪表等方面的工程技术人员及电子爱好者的参考书。
图书简介：深入解析现代电子设计自动化（EDA）的基石与实践 书名：模拟集成电路设计方法与实践 作者：[此处可填写真实的作者信息，例如：张伟，李明] 出版社：[此处可填写真实的出版社信息，例如：电子工业出版社] ISBN：[此处可填写真实的ISBN号] --- 概述：跨越数字与模拟的鸿沟 本书并非聚焦于电路板级布局布线（PCB Design）的特定工具应用，而是致力于为读者构建一个坚实、全面的模拟和混合信号集成电路（IC）设计的知识体系。在当前电子系统日益复杂，对功耗、噪声性能和集成度要求极高的背景下，理解如何从器件物理层面到系统级架构层面进行精确的模拟电路设计至关重要。本书将模拟IC设计的核心理念、关键技术和实际操作流程，系统地呈现在读者面前。 本书的读者群体主要面向电子工程、微电子学专业的高年级本科生、研究生，以及希望从数字设计背景转向模拟/射频（RF）集成电路设计领域的工程师。我们假定读者已具备基本的电子电路理论知识，如半导体器件基础（MOSFET、BJT的工作原理）和基本的反馈、运算放大器理论。 --- 第一部分：模拟IC设计基础与工艺认知（约 400 字） 本部分将从半导体工艺的角度切入，为后续的设计打下坚实的物理基础。我们将详细探讨当前主流的CMOS工艺流程，重点剖析对模拟性能影响最大的器件模型（如BSIM模型）的精度、匹配性、寄生效应（如耦合电容、电阻）的建模与提取。 核心内容包括： 1. 半导体器件的非理想特性： 深入分析沟道长度调制、载流子迁移率饱和、亚阈值导电、热噪声、闪烁噪声（1/f噪声）等对高精度模拟电路性能的制约。 2. 工艺参数的统计学分析： 探讨工艺偏差（Process Variation）在制造过程中对器件阈值电压（$V_{th}$）、跨导（$g_m$）的影响，并介绍如何通过Monte Carlo仿真来评估设计鲁棒性。 3. 匹配性与噪声隔离： 阐述如何通过器件布局技术（如共质心、交错排列）来改善匹配性能，减少串扰，这是设计低噪声放大器（LNA）和高精度传感接口电路的前提。 本书将强调，离开对底层工艺的深刻理解，任何高级的设计技巧都可能成为空中楼阁。 --- 第二部分：关键模拟电路模块的精深剖析（约 650 字） 本部分是本书的核心，将系统地介绍模拟IC设计中最为关键和常用的几大功能模块的设计、优化与挑战。我们专注于原理的推导、性能指标的权衡（Trade-offs）以及现代CMOS技术下的实现策略。 A. 放大器设计（Amplifiers）： 单级与多级放大器： 详细分析差分对、共源极、共源共栅（Cascode）结构的增益、带宽积（GBW）与相位裕度。 折叠式与电流反馈架构： 针对高增益、高摆幅需求的设计思路。 零点与极点补偿技术： 重点讲解密勒补偿（Miller Compensation）和右半平面零点（RHP Zero）的消除技术，确保反馈系统的稳定性。 B. 偏置与电流源（Biasing and Current Sources）： 高精度电流源设计： 探讨如何实现高输出阻抗的电流源和电流镜（Current Mirror），包括宽 LDD 结构、套叠结构（Telescopic）在先进工艺中的应用，以提高共模抑制比（CMRR）和电源抑制比（PSRR）。 启动电路与带隙基准源（Bandgap Reference）： 详述如何设计温度漂移极小的基准电压源，分析启动电路的可靠性问题。 C. 数据转换器基础（Data Converters Fundamentals）： ADC/DAC的架构选择： 深入对比逐次逼近型（SAR）、流水线型（Pipeline）和Sigma-Delta（$SigmaDelta$）架构的优劣势及其在不同采样率和分辨率下的适用性。 关键非理想因素： 详细分析量化噪声、积分非线性（INL）与微分非线性（DNL）的来源，并介绍数字校准和开关失配（Mismatch）的缓解措施。 D. 低噪声与射频前端基础（LNA & Mixer）： 虽然本书不深入RF的电磁仿真，但会覆盖基础的低噪声放大器设计，例如使用噪声匹配（Noise Matching）和跨导优化来最小化噪声因子（NF）。 --- 第三部分：仿真、验证与系统级考量（约 450 字） 在现代IC设计流程中，仿真和验证占据了设计周期的大部分时间。本部分侧重于如何使用主流EDA工具（如Cadence Spectre或Synopsys Custom Compiler）进行准确的模拟电路验证，并从系统角度权衡设计决策。 核心验证流程： 1. 直流（DC）与瞬态（Transient）分析： 设定合理的仿真环境，理解仿真网表（Netlist）的生成过程。 2. 交流（AC）与噪声分析： 如何正确设置噪声源，计算系统噪声贡献，以及评估增益和相位裕度。 3. 蒙特卡洛（Monte Carlo）与角点分析（Corner Analysis）： 强调设计必须在最极端工艺和温度条件下（FF, SS, FS, SF等）都能满足规格要求。 系统级考量与优化： 功耗与速度的平衡： 如何在给定的功耗预算内最大化电路的带宽或精度。 版图（Layout）对电路性能的反作用： 本书将讨论电容耦合、电感耦合、衬底噪声（Substrate Noise）的耦合路径，以及如何指导版图工程师进行版图设计规则（Layout Guidelines）的制定，例如电源线的宽度、器件的隔离环（Guard Ring）的应用，这是模拟IC设计验证闭环的关键一环。 --- 结语 本书旨在提供一套独立于特定EDA工具版本的、强调设计哲学和物理原理的模拟集成电路设计指南。它教授的知识体系是构建任何高性能模拟或混合信号SoC不可或缺的基石，旨在培养设计者独立分析、优化和解决复杂模拟电路挑战的能力。阅读本书后，读者将能以更深刻的洞察力面对现代微电子设计领域中的每一个精度与速度的挑战。
作者简介
目录信息
读后感
评分
评分
评分
评分
评分
用户评价
评分
评分
评分
评分
评分
相关图书
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等
© 2026 book.quotespace.org All Rights Reserved. 小美书屋 版权所有