电工与电子技术实验教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:

作者:

出品人:

页数:244

译者:

出版时间:2006-1

价格:19.00元

装帧:

isbn号码:9787810739047

丛书系列:

图书标签:

• 电工实验
• 电子技术实验
• 电路基础
• 实验教程
• 高等教育
• 理工科
• 实践教学
• 电工学
• 电子技术
• 技能培训

图书简介：现代集成电路设计与应用 本书聚焦于当前电子工程领域最前沿的集成电路（IC）设计与应用技术，旨在为读者提供一套系统、深入且高度实用的学习资源。全书内容紧密围绕现代半导体工艺、EDA工具的应用以及特定功能电路的设计与实现展开，内容详实，理论与实践紧密结合。 --- 第一部分：半导体器件基础与先进工艺概述（约350字） 本部分作为全书的理论基石，将从微观层面深入剖析现代集成电路赖以生存的半导体物理基础。我们不会停留在传统的PN结和BJT的简单描述上，而是着重探讨深亚微米及纳米级CMOS晶体管的物理特性、短沟道效应的机理及其对电路性能的影响。 具体内容包括： 1. MOSFET工作原理的深度解析： 详细阐述亚阈值导电、载流子迁移率饱和等现象，并引入先进工艺节点中的掺杂、氧化层厚度对阈值电压和跨导的精细调控。 2. 先进半导体制造工艺的概览： 介绍先进的晶圆制造流程，包括光刻（DUV/EUV）、薄膜沉积（ALD/CVD）以及刻蚀技术（RIE）。重点分析这些工艺参数如何直接影响器件的寄生参数和良率。 3. 新型器件结构探讨： 对FinFET、GAAFET等下一代晶体管结构进行介绍，分析其在静电控制和功耗管理方面的优势，为读者理解未来芯片设计打下基础。 这部分内容的学习将帮助读者建立起“从物理到电路”的完整认知框架，理解设计决策背后的物理制约因素。 --- 第二部分：电子设计自动化（EDA）工具链实战（约400字） 现代IC设计已高度依赖专业EDA工具。本部分将完全侧重于工业界标准工具链的使用与流程掌握，强调设计流程的规范性和可重复性。我们选用行业主流的商业或开源工具进行案例驱动的教学。 核心内容涵盖： 1. 系统级设计与硬件描述语言（HDL）： 深入讲解Verilog/VHDL，重点不在于基础语法，而在于可综合（Synthesizable）代码的编写规范。探讨如何编写高效的时序逻辑和组合逻辑，以及状态机的优化设计方法。 2. 综合与布局规划（Synthesis & Place & Route）： 详细介绍逻辑综合的原理，包括约束文件的编写（SDC文件）对时序收敛的重要性。随后，系统介绍布局布线（P&R）流程，包括功耗规划、电源网络（Power Grid）的设计与分析，以及关键路径的延迟最小化策略。 3. 仿真与验证（Simulation & Verification）： 区别于简单的波形观察，本章聚焦于形式验证（Formal Verification）和覆盖率驱动的验证方法学（UVM/SystemVerilog-Verification）。通过实例演示如何搭建复杂的测试平台（Testbench）以确保设计满足功能和性能规格。 4. 物理实现与签核（Physical Implementation & Sign-off）： 讲解DRC（设计规则检查）、LVS（版图与原理图一致性检查）以及后仿真（Post-layout Simulation）的流程。强调RC提取和时序签核（Static Timing Analysis, STA）在流片前的重要性。 通过对本部分的学习，读者将能够独立完成从RTL代码到GDSII版图的完整数字IC设计流程。 --- 第三部分：核心模拟/混合信号电路模块设计（约550字） 本部分深入探讨集成电路设计中对精度和速度要求极高的模拟和混合信号模块。内容侧重于噪声抑制、线性度优化和高精度数据转换技术。 重点模块包括： 1. 运算放大器（Op-Amp）设计精讲： 不仅限于两级结构，我们将深入分析Miller补偿、米勒效应的精确分析，以及零点/极点补偿技术以保证回路稳定性。同时，探讨宽带OTA（Operational Transconductance Amplifier）的设计，用于高频应用。 2. 数据转换器（ADC/DAC）架构分析： 对主流的ADC架构（如SAR、流水线、Sigma-Delta）进行深入的性能对比和设计权衡。特别是对SAR ADC，将详细解析其开关误差、定时误差和失调校准技术。对于DAC，着重讲解Dithering和消除非线性误差的方法。 3. 锁相环（PLL）与时钟生成电路： PLL是现代SoC中进行频率合成和时钟分配的核心。本章将详细讲解压控振荡器（VCO）的设计，环路滤波器（LPF）的特性，以及如何通过优化设计来降低抖动（Jitter）和相位噪声。 4. 低功耗与低噪声设计技术： 探讨先进的电源管理技术，如低压差线性稳压器（LDO）的设计，如何通过反馈回路实现高电源抑制比（PSRR）。同时，介绍噪声整形、匹配技术以及如何通过器件尺寸优化来最小化热噪声和闪烁噪声。 本部分的案例设计将均采用特定的工艺模型（如BCD或先进CMOS），确保设计结果的真实性和可复现性。 --- 第四部分：系统级应用与特定领域集成电路（约200字） 最后一部分将视野从单个模块扩展到整个系统，探讨如何将前述的模块有效集成到实际应用场景中。 内容侧重于： 1. 电源管理IC（PMIC）的系统集成： 分析如何设计一个多输出、高效率的PMIC，实现芯片级的电压域管理和动态频率/电压调节（DVFS）。 2. 射频（RF）前端基础： 简要介绍低噪声放大器（LNA）的设计原则和匹配网络的设计，以及混频器在通信系统中的作用，作为对模拟高频设计的初步引入。 3. 可穿戴设备中的低功耗SoC架构： 结合实际应用需求，分析在资源受限和功耗敏感的系统中，如何进行硬件加速器（如DSP或AI核心）与低功耗存储器（如SRAM/Flash）的有效互联与功耗控制。 本书力求提供一个高度专业化、贴近工业界实践的集成电路设计学习路径，是电子工程专业学生、初级IC设计工程师及相关领域研究人员的理想参考书。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆