Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology pdf epub mobi txt 電子書 下載2025
出版者:Kluwer Academic Pub
作者:Balde, John W. 編
出品人:
頁數:368
译者:
出版時間:2003-1
價格:$ 303.97
裝幀:HRD
isbn號碼:9780792376767
叢書系列:
圖書標籤:
- 半導體封裝
- 多芯片封裝
- 柔性電子
- 矽基封裝
- 3D封裝
- 先進封裝
- 可摺疊電子
- 薄化技術
- 微電子
- 集成電路
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具體描述
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
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