Food Quality and Safety Systems

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出版者:Renouf Pub Co Ltd
作者:Not Available (NA)
出品人:
页数:232
译者:
出版时间:
价格:33
装帧:Pap
isbn号码:9789251041154
丛书系列:
图书标签:
  • Food Safety
  • Food Quality
  • HACCP
  • ISO 22000
  • Food Microbiology
  • Food Chemistry
  • Food Processing
  • Supply Chain Management
  • Risk Assessment
  • Food Regulations
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具体描述

好的,这是一份关于一本名为《先进材料的结构与性能》的图书简介,旨在提供详尽的、不涉及您提到的食品质量与安全系统内容的介绍。 图书简介:《先进材料的结构与性能》 作者: [此处可虚构作者姓名,例如:张伟、李芳] 出版社: [此处可虚构出版社名称,例如:精工科技出版社] 预计页数: 约 780 页 概述 《先进材料的结构与性能》是一部内容全面、深度聚焦于当代工程科学核心领域的学术专著。本书旨在系统梳理和深入剖析各类先进材料——包括金属合金、陶瓷、高分子材料、复合材料以及新兴的功能性材料——其微观结构特征、宏观性能表现之间的内在联系。本书不仅是材料科学与工程专业本科高年级及研究生阶段的权威教材,更是从事材料研发、设计与应用领域工程师和研究人员的必备参考书。 全书结构严谨,逻辑清晰,从最基础的晶体结构、缺陷理论出发,逐步过渡到热力学、动力学在材料行为预测中的应用,并详尽阐述了不同材料体系在特定环境下的力学、电学、热学和光学性能的调控机制。 核心内容与特色 本书的编写遵循“由微观至宏观,由基础至前沿”的指导思想,共分为六大核心部分,涵盖了材料科学研究的各个关键维度: 第一部分:材料科学基础与结构表征 本部分奠定了理解先进材料的理论基础。首先回顾了固态物理中原子尺度的键合理论和晶体学原理,重点阐述了点缺陷、位错和晶界等微观结构对材料宏观性能的决定性影响。 晶体结构与对称性: 深入探讨了密堆积结构、布拉格衍射原理及其在材料结构确定中的应用。 缺陷工程: 详细分析了点缺陷在扩散过程中的作用,以及位错的运动和交互如何控制金属的塑性和强度。 表征技术: 涵盖了现代材料分析的核心技术,如X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)的高分辨率成像技术、扫描电子显微镜(SEM)的形貌分析,以及能谱分析(EDS/WDS)的元素分布研究。 第二部分:金属材料的结构-性能关系 本部分聚焦于结构工程应用最广泛的金属材料。重点在于理解相变、强化机制以及在极端条件下的服役行为。 相图与相变动力学: 阐述了二元和三元相图的解读,以及扩散控制和无扩散控制相变的动力学过程,如析出强化和马氏体转变。 机械性能与加工硬化: 详尽论述了拉伸、压缩、蠕变、疲劳和断裂韧性等关键力学性能的测试方法和理论模型。着重分析了位错源、晶界阻挡效应如何影响材料的屈服强度和韧性。 先进合金设计: 讨论了高熵合金(HEA)、超细晶/纳米晶金属的制备及其在提高强度和韧性方面的突破。 第三部分:陶瓷与玻璃材料的特性 陶瓷材料以其优异的耐高温、耐腐蚀和电学性能,在航空航天、能源领域不可或缺。本部分着重于理解陶瓷的脆性本质和结构对介电、压电性能的调控。 陶瓷的烧结与微结构控制: 探讨了粉体制备、成型技术以及不同烧结路径(如液相烧结、固相烧结)对最终致密度和晶粒尺寸的影响。 陶瓷的断裂力学: 深入分析了Griffith裂纹理论、Weibull统计模型在预测陶瓷可靠性中的应用,以及增韧技术(如纤维增韧、转变增韧)的原理。 功能性陶瓷: 专章介绍氧化物、非氧化物(如氮化物、碳化物)在传感器、高温结构件中的应用,以及铁电、压电陶瓷的介电响应机理。 第四部分:高分子材料的结构与形变行为 高分子部分侧重于链结构、形态学与宏观粘弹性行为之间的耦合关系。 高分子链的构象与热力学: 讨论了自由体积理论、玻璃化转变温度(Tg)的测定与影响因素,以及高分子链的松弛机制。 形态学: 详细介绍了半结晶聚合物中的球晶、分层结构,以及非晶聚合物的链缠结效应。 粘弹性与流变学: 引入了Maxwell模型和Voigt模型,解释聚合物在不同时间尺度下的时间-温度等效原理(TTSP),这对于理解涂层、粘合剂和塑料的加工成型至关重要。 第五部分:复合材料的界面与性能设计 复合材料是实现材料性能“1+1>2”的关键途径。本书详细阐述了纤维增强、粒子增强和层状复合材料的力学行为预测。 界面理论: 强调了基体与增强相之间界面结合强度对复合材料整体性能的决定性作用。介绍了界面脱粘和载荷转移机制。 有效介质理论: 应用经典的混合法则、Halpin-Tsai方程等,精确预测复合材料在不同纤维体积分数下的杨氏模量、泊松比和强度。 先进复合材料: 探讨了纳米颗粒增强复合材料的设计挑战,以及智能复合材料中传感器网络的集成方法。 第六部分:新兴功能材料与器件集成 最后一部分将视野拓展到快速发展的尖端材料领域,关注材料如何实现特定的物理功能。 半导体材料: 简要介绍能带结构理论在理解导电性中的作用,以及薄膜生长技术对光电器件性能的影响。 磁性材料: 阐述了铁磁性、反铁磁性起源,以及磁滞回线对数据存储和传感器的意义。 智能与响应性材料: 覆盖了形状记忆合金(SMA)、压电材料以及光响应性聚合物的最新研究进展和潜在应用。 适用读者 本书的深度和广度使其成为以下读者的理想选择: 1. 材料科学与工程专业的学生(高年级本科生、硕士和博士研究生): 作为核心课程教材,提供坚实的理论基础和前沿视野。 2. 研发工程师与科学家: 适用于从事新材料开发、失效分析、产品设计改进的工程技术人员。 3. 跨学科研究者: 涉及机械、航空航天、电子信息等领域,需要深入了解材料性能与结构之间关联的科研人员。 通过本书的学习,读者不仅能够掌握现代材料科学的精髓,更能培养起运用多尺度分析方法解决复杂工程问题的能力。本书丰富的实例、严谨的数学推导和详尽的实验数据支撑,确保了理论与实践的完美结合。

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