Progress on Advanced Manufacture for Micro/Nono Technology 2005 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:Trans Tech Pubn

作者:Jywe, Wunyuh (EDT)/ Chen, Chieh-Li (EDT)/ Fan, Kuang-Chao (EDT)

出品人:

页数:0

译者:

出版时间:

价格:424

装帧:Pap

isbn号码:9780878499908

丛书系列:

图书标签:

• 微纳技术
• 先进制造
• MEMS
• 纳米技术
• 微加工
• 精密制造
• 材料科学
• 电子器件
• 传感器
• 光学器件

科技前沿探索：微纳尺度制造技术发展综述（2005-2024） 图书名称： 科技前沿探索：微纳尺度制造技术发展综述（2005-2024） 内容简介： 本书旨在全面、深入地梳理和分析自2005年以来，微纳尺度制造技术领域所取得的重大进展、关键技术突破及其在各个应用领域的深远影响。本书并非对单一历史文献的重述，而是立足于过去二十年的技术迭代与知识积累，构建一个宏观而又精细的知识体系，为理解当前及未来微纳技术发展脉络提供坚实的理论基础和实践参考。 第一部分：技术基石的巩固与跨越（2005-2010） 在21世纪的第一个十年末期，微纳制造技术正处于从实验室走向产业化的关键转型期。本部分重点回顾了这一时期内，传统微加工技术（如半导体工业中的光刻、刻蚀）在精度、套刻误差控制和良率提升方面的精细化努力。 1.1 深入的光刻极限探索： 详细探讨了从深紫外（DUV）光刻向浸没式光刻（Immersion Lithography）过渡的技术细节。重点分析了数值孔径（NA）的提升如何带动分辨率的突破，以及如何解决浸没介质中的气泡、污染和光学畸变等工程难题。此外，对早期极紫外光刻（EUV LITHOGRAPHY）的源技术（如激光等离子体光源LPP）的早期攻关和挑战进行了梳理，强调了反射式光学系统的难度。 1.2 表面沉积与薄膜工程的精密度控制： 讨论了原子层沉积（ALD）技术在实现亚纳米级厚度均匀性和优异的保形覆盖能力方面的飞速发展。书中详细比较了不同ALD前驱体在特定材料（如高K介电材料、金属薄膜）沉积中的适用性及反应机理的优化。同时，也涉及了物理气相沉积（PVD）中溅射技术对晶粒结构和应力控制的精细调控。 1.3 机械加工的微型化： 针对无法采用光刻技术的非硅基材料和复杂三维结构，本部分着重介绍了超精密机械加工技术（如金刚石车削、飞秒激光微加工的早期应用）在制造微光学元件和微流控芯片原型方面的进展。 第二部分：多维集成与跨学科融合（2011-2017） 随着单一人工器官或器件性能的逼近物理极限，技术焦点转向了如何将不同尺度的制造工艺、材料科学与生物医学工程深度融合，实现复杂系统的集成。 2.1 先进的3D打印技术在微纳尺度下的应用： 聚焦于增材制造（Additive Manufacturing）在微纳层面的突破。详细分析了基于双光子聚合（Two-Photon Polymerization, TPP）的高分辨率3D打印技术，其在制造亚微米级支架、光学超材料结构以及复杂传感器原型中的能力。同时，探讨了喷墨打印技术在精确定位和功能性材料（如导电油墨、生物墨水）沉积中的精度提升。 2.2 微流控与片上系统（Microfluidics and Lab-on-a-Chip）： 这一时期，微流控技术的需求激增。本书详细阐述了基于软光刻（Soft Lithography，特别是PDMS的应用）的快速原型制造，以及如何结合等离子体键合、激光烧结等技术实现多层、多功能微流控芯片的精确集成。重点讨论了微通道内流体动力学控制、微混合器设计与生物传感器的集成化。 2.3 表面形貌与功能化的动态演变： 研究了如何利用自下而上的方法（如模板辅助自组装、毛细管作用）在微米表面制造出周期性或非周期的纳米结构阵列。着重分析了利用光子晶体、表面等离子体激元（SPR）结构制造高灵敏度光学传感器的制造挑战与解决方案。 第三部分：智能化、柔性化与颠覆性制造范式（2018-2024及展望） 近些年，微纳制造不再局限于刚性硅基平台，柔性电子、可穿戴设备和更高效的能源转换技术对制造工艺提出了颠覆性的要求。 3.1 柔性微纳电子的制造： 详细探讨了用于柔性基底（如聚酰亚胺、PET）的薄膜沉积、转移印刻（Transfer Printing）技术的成熟化。特别是对于柔性电路、电子皮肤和可拉伸传感器，书中分析了如何在高应变环境下保持导电线路的完整性和导电性能，以及如何在柔性衬底上实现高精度图案化。 3.2 纳米制造的“非光刻”路径： 随着EUV光刻成本的攀升和对更高分辨率的持续需求，基于电子束（E-Beam）、离子束（FIB）和纳米压印（Nanoimprint Lithography, NIL）的替代方案获得了显著发展。本书重点分析了NIL技术在实现高通量、低成本纳米结构复制方面的工业化进展，包括模具的制作、材料的选择以及压印过程中的缺陷控制。 3.3 AI与制造过程的深度融合： 展望了人工智能和机器学习在优化微纳制造参数中的应用。例如，利用深度学习模型实时监控和校正ALD的反应腔状态，或预测光刻胶曝光过程中的随机缺陷分布，从而实现制造过程的自适应控制和良率的最大化。 结语：未来制造的集成化挑战 本书在总结上述技术突破的基础上，提出当前微纳制造领域面临的核心挑战，包括跨尺度的制造精度统一性、新材料（如二维材料、量子点）在集成电路制造中的兼容性、以及如何构建更加可持续和模块化的微纳系统制造平台。本书为科研人员、工程师和政策制定者提供了一个全面、深入的视角，以应对未来十年科技竞争的关键领域。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆