Polyimides and Other High Temperature Polymers pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:Brill Academic Pub

作者:Mittal, K. L. (EDT)

出品人:

页数:570

译者:

出版时间:

价格:$215.00

装帧:HRD

isbn号码:9789067644228

丛书系列:

图书标签:

• Polyimides
• High Temperature Polymers
• Polymer Chemistry
• Materials Science
• Engineering Materials
• Polymer Properties
• Thermal Stability
• High Performance Polymers
• Organic Chemistry
• Industrial Chemistry

高温高分子材料研究前沿：从基础结构到先进应用 书籍名称： Advanced High-Temperature Polymer Science and Engineering 作者： [此处可虚构作者姓名，例如：Professor Eleanor Vance & Dr. Kenji Tanaka] 出版社： [此处可虚构出版社名称，例如：Global Materials Science Press] --- 内容简介： 《先进高温高分子科学与工程》旨在为读者提供一个全面、深入且前沿的视角，审视当代高性能热塑性树脂与热固性复合材料领域的核心科学原理、合成技术、结构-性能关系及其在极端环境下的工程应用。本书重点关注那些在热稳定性、机械强度、化学惰性及介电性能方面超越传统聚合物的先进材料体系，这些材料是航空航天、尖端电子设备、能源储存与转换以及生物医学工程等高技术领域不可或缺的基石。 本书共分为六个核心部分，共计十八章，内容组织逻辑严谨，既适合资深科研人员深入研习，也为材料科学与工程专业高年级本科生及研究生提供了一本极具参考价值的教材与工具书。 第一部分：高温聚合物的基础热力学与结构设计 本部分首先回顾了评估聚合物热稳定性的关键指标，如玻璃化转变温度（Tg）、分解温度（Td）和热氧化诱导温度（Onset Oxidation Temperature）。重点阐述了如何通过分子链的刚性、交联密度、芳香族含量以及链间作用力来精确调控材料的宏观热学性能。 第一章：热力学稳定性的分子基础。 深入分析了碳-碳键、碳-氧键和碳-氮键在高温下的断裂机制，对比了脂肪族、脂环族与全芳香族骨架在热降解路径上的差异。引入了自由体积理论（Free Volume Theory）在预测聚合物蠕变和老化行为中的应用。 第二章：高性能聚合物的合成策略概述。 详述了缩聚反应（如胺解、酯化）和加成聚合（如环化、开环聚合）在构建复杂高分子结构中的优势与挑战。特别关注了如何利用可控自由基聚合（如RAFT, ATRP）技术来精确控制分子量分布和端基功能化，以优化后续固化或复合过程。 第二部分：先进热塑性树脂的精深研究 本部分聚焦于一系列具有卓越加工性能和耐热性能的热塑性聚合物，探讨了如何通过结构修饰来平衡其高Tg与熔融加工性之间的矛盾。 第三章：芳香族砜类聚合物（PSU, PES, PPSU）的界面行为。 详细介绍了聚砜（PSU）系列材料的合成改进，侧重于提高其耐水解性和抗应力开裂能力。探讨了通过共聚引入柔性链段或支化结构来降低熔点而不显著牺牲Tg的工程设计。 第四章：聚芳醚酮（PEEK, PEKK）的高阶结构控制。 深入剖析了聚醚醚酮（PEEK）和聚醚酮酮（PEKK）中醚键与酮键比例对结晶行为和机械性能的决定性影响。讨论了亚稳态晶型与稳定晶型之间的转变动力学，以及如何通过快速冷却或溶剂辅助结晶来控制最终微观结构。 第五章：高性能聚酰亚胺（PI）的替代方案：聚酰胺-酰亚胺（PAI）的性能优化。 本章对比了全芳香族聚酰亚胺在加工上的极端困难，并详细阐述了聚酰胺-酰亚胺（PAI）如何通过引入酰胺键来改善其溶解性与流动性。重点分析了PAI在300°C以上应用时，酰胺键水解风险的规避技术。 第三部分：热固性树脂体系的固化动力学与网络结构 热固性树脂因其高度交联的网络结构，在提供卓越的尺寸稳定性和耐溶剂性方面表现出色。本部分着重于固化过程的精确控制。 第六章：双马来酰亚胺（BMI）树脂的反应机理与网络形成。 探讨了BMI树脂通过Diels-Alder反应或自由基加成反应形成热固性网络的机理。分析了引发剂选择、加成剂（如胺类）对最终网络拓扑结构的影响，以及如何利用差示扫描量热法（DSC）监测固化反应的活化能分布。 第七章：氰酸酯树脂（Cyanate Esters）的环化聚合与介电性能。 详述了氰酸酯单体在加热过程中通过三聚反应形成高度稳定的三嗪环结构。重点研究了环化程度对材料介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）的影响，这对于高频通信基板材料至关重要。 第八章：环氧树脂体系的增韧与耐热改性。 关注将高性能芳香族胺或酚类固化剂引入传统环氧体系，以提升其Tg至200°C以上。探讨了使用纳米填料（如碳纳米管、石墨烯片层）或弹性体链段对固化网络进行柔性改性，以提高材料的抗冲击韧性。 第四部分：复合材料的界面工程与制造工艺 高性能热塑性与热固性树脂往往作为基体材料，与增强纤维（碳纤维、玻璃纤维、陶瓷纤维）复合以形成结构件。本部分聚焦于优化基体与增强相之间的界面粘合。 第九章：复合材料的纤维浸润与界面粘合。 详细介绍了湿法铺层、预浸料（Prepreg）技术和熔融浸渍技术（Melt Impregnation）。分析了纤维表面处理（如氧化、施胶）对树脂浸润度和层间剪切强度（ILSS）的提升作用。 第十章：先进成型工艺对网络结构的影响。 重点讨论了树脂转移模塑（RTM）和自动纤维铺放（AFP）工艺中，温度梯度和压力分布对树脂固化度（Degree of Cure）的影响。引入有限元分析（FEA）模型预测复杂几何结构件中的残余应力。 第十一章：热塑性复合材料的焊接与连接技术。 针对PEEK、PEI等热塑性基体复合材料，讨论了超声波焊接、热板焊接和激光焊接等无胶连接技术，及其对界面再结晶和热降解的影响。 第五部分：高温高分子在特定领域的应用拓展 本部分将理论与工程实践相结合，展示了这些尖端材料在对可靠性要求极高的环境中的应用实例。 第十二章：航空航天结构件与热防护系统。 探讨了在超音速飞行器、火箭发动机和卫星部件中，如何利用低热膨胀系数（CTE）的BMI或PEKK复合材料来替代金属，实现减重和热稳定性。 第十三章：微电子封装与高频电路板。 阐述了低介电损耗的聚酰亚胺薄膜和氰酸酯树脂在5G/6G通信设备中作为信号完整性关键材料的作用。分析了材料的热膨胀失配导致的封装应力问题。 第十四章：能源存储与转换：燃料电池与高温电容器。 聚焦于高性能聚合物膜在高温质子交换膜燃料电池（HT-PEMFC）中的应用，以及具有高击穿场强的热塑性薄膜在下一代高能密度电容器中的潜力。 第六部分：材料的长期服役性能与老化研究 高温材料的价值不仅在于其初始性能，更在于其长期在严酷环境下保持性能的能力。 第十五章：热氧化老化与溶胀行为。 详细研究了在含氧气氛和高湿环境下，聚合物链的氧化断裂和水解过程。引入了加速老化测试（如阿累尼乌斯模型）来预测材料的寿命。 第十六章：辐射环境下的性能衰减。 针对核能和深空探测应用，分析了高能粒子（如伽马射线、质子流）对聚合物交联网络和分子量分布的辐照效应。比较了芳香族结构对辐射稳定性的保护作用。 第十七章：蠕变、疲劳与断裂韧性。 深入探讨了聚合物在高温高应力下的粘弹性变形机制。对线性粘弹性模型（如Prony级数）在蠕变预测中的应用进行了详尽的数学阐述，并结合实验数据验证了其准确性。 第十八章：先进表征技术与未来展望。 介绍了同步辐射小角X射线散射（SAXS/WAXS）、固体核磁共振（ssNMR）等前沿技术在解析纳米级结构和固化网络状态中的应用，并对未来可自修复、超轻量化高温材料的发展趋势进行了展望。 --- 本书力求在理论深度和工程实用性之间取得完美平衡，是材料科学家和工程师深入理解和开发下一代高温聚合物系统的必备参考资料。

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