半導體器件物理與工藝(第三版) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2024


半導體器件物理與工藝(第三版)

簡體網頁||繁體網頁
0
0
9787567205543

圖書標籤: 半導體   


喜歡 半導體器件物理與工藝(第三版) 的讀者還喜歡




點擊這裡下載
    


想要找書就要到 小哈圖書下載中心
立刻按 ctrl+D收藏本頁
你會得到大驚喜!!

发表于2024-11-24

半導體器件物理與工藝(第三版) epub 下載 mobi 下載 pdf 下載 txt 電子書 下載 2024

半導體器件物理與工藝(第三版) epub 下載 mobi 下載 pdf 下載 txt 電子書 下載 2024

半導體器件物理與工藝(第三版) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2024



圖書描述

本書分三大部分:第一部分“半導體物理”主要描述半導體的基本特性和它的傳導過程,尤其著重在矽和砷化鎵兩種最重要的半導體材料上。第二部分“半導體器件”討論所有主要半導體器件的物理過程和特性。由對大部分半導體器件而言最關鍵的p-n結開始,接下來討論雙極型和場效應器件,最後討論微波、量子效應、熱電子和光電子器件。第三部分“半導體工藝”介紹從晶體生長到摻雜等工藝技術。

半導體器件物理與工藝(第三版) 下載 mobi epub pdf txt 電子書

著者簡介

作者:(美國)施敏 譯者:王明湘 趙鶴鳴

施敏,獲斯坦福大學電氣工程專業博士學位,1963—1989年在貝爾實驗室工作,1990年起在颱灣新竹交通大學(NCTU)電子工程係任教,施教博士現在為NCTU的講座教授和斯坦福大學的顧問教授,並擔任多所院校及研完機構的客座教授,他對半導體器件有著基礎性和先驅性的貢獻,特彆重要的是他閤作發明瞭非揮發存儲器,如閃存和EEPROM。施敏博士已經作為作者和閤作作者發錶學術論文200餘篇、專著12部,他的《半導體器件物理》(Wiley齣版)一書是同時代工程令應用科學齣版物中被引用最多的著作(由ISI統計,引用超過15000條)。施敏博士獲得過多項奬勵,為IEEE的終身會士、颱灣中央研究院院士和美國國傢工程院院士。


圖書目錄


半導體器件物理與工藝(第三版) pdf epub mobi txt 電子書 下載
想要找書就要到 小哈圖書下載中心
立刻按 ctrl+D收藏本頁
你會得到大驚喜!!

用戶評價

評分

評分

評分

評分

評分

讀後感

評分

評分

評分

評分

評分

類似圖書 點擊查看全場最低價

半導體器件物理與工藝(第三版) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2024


分享鏈接





相關圖書




本站所有內容均為互聯網搜索引擎提供的公開搜索信息,本站不存儲任何數據與內容,任何內容與數據均與本站無關,如有需要請聯繫相關搜索引擎包括但不限於百度google,bing,sogou

友情鏈接

© 2024 qciss.net All Rights Reserved. 小哈圖書下載中心 版权所有