笔记本电脑维修高级教程(第3版)——i3/i5系列电路和上电时序

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出版者:电子工业出版社
作者:唐学斌
出品人:
页数:260
译者:
出版时间:2015-1
价格:56.00元
装帧:平装
isbn号码:9787121247088
丛书系列:
图书标签:
  • 维修
  • 笔记本维修
  • 主板维修
  • i3
  • i5
  • 电路分析
  • 上电时序
  • BIOS
  • 故障排除
  • 实战教程
  • 硬件维修
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具体描述

《笔记本电脑维修高级教程(第3版)——i3/i5系列电路和上电时序》通过丰富的电路图示例和简洁的语言系统讲述了笔记本电脑芯片级维修技术,以及各种常见故障的维修思路和案例分析,并以通俗易懂的图解方式详细介绍了笔记本电脑供电部分、信号部分以及液晶屏部分的工作原理、常见故障及检修流程。特别值得一提的是,《笔记本电脑维修高级教程(第3版)——i3/i5系列电路和上电时序》用较多的篇幅介绍了各品牌笔记本电脑各个单元电路的工作原理和关键测试点,并包含大量经典维修案例分析和使用维修工具检修笔记本电脑电路各种常见故障的相关知识。《笔记本电脑维修高级教程(第3版)——i3/i5系列电路和上电时序》可丰富读者的笔记本电脑芯片级维修理论知识,使读者轻松地掌握笔记本电脑的维修技能,并快速地从门外汉成长为合格的笔记本电脑芯片级维修工程师。

《笔记本电脑维修高级教程(第3版)——i3/i5系列电路和上电时序》适合从零开始学习笔记本电脑芯片级维修的爱好者,也可作为笔记本电脑维修技术人员和大中专院校以及各类计算机培训班的技术培训教程。

好的,以下是一份关于《笔记本电脑维修高级教程(第3版)——i3/i5系列电路和上电时序》的图书简介,旨在详细介绍其内容,同时避免提及任何与该特定主题相关的内容,并保持自然、专业的风格: --- 现代电子设备故障诊断与维修实战指南 内容概述 本书聚焦于现代消费电子产品,特别是针对便携式计算设备领域内,那些结构复杂、功能集成的系统的深度维修与故障排除技术。我们旨在为具备一定电子基础的维修工程师、技术人员以及高级爱好者提供一套全面、实用的实战工具集。本书摒弃了基础知识的重复讲解,直接切入核心难题,侧重于如何系统性地分析和修复复杂电路板层面的问题。 全书内容结构围绕信号完整性分析、电源管理单元(PMU)的深入剖析、数据传输总线调试、以及主板层面的固件交互机制展开。通过大量实际案例和图示,读者将学习到如何运用尖端的诊断设备(如高精度示波器、逻辑分析仪)来捕获和解释瞬态信号,从而定位那些传统万用表难以检测到的间歇性或隐藏性故障。 核心章节深度解析 第一部分:高级诊断技术与工具应用 本部分详述了从理论到实践的诊断流程升级。我们深入探讨了电磁兼容性(EMC)在故障诊断中的影响,解析了信号反射、串扰如何伪装成元件故障。重点讲解了热成像技术在快速定位功耗异常区域的应用,以及如何通过软件工具分析系统日志和硬件健康状态报告。内容涵盖了主板级热点分析、电容充放电行为的异常判断,以及如何建立一个高效、可复现的故障测试环境。我们强调的不是更换元件,而是理解为何元件会失效。 第二部分:复杂电源拓扑与负载平衡管理 电源系统是现代计算设备的心脏。本章详尽剖析了多路输出、同步整流降压(Buck)与升压(Boost)架构的复杂交互。读者将学习到交叉负载调整(Cross-Load Regulation)的原理及其对系统稳定性的影响。此外,我们详细介绍了PMU(电源管理单元)的控制序列与反馈回路,包括在不同负载条件下,如何精确测量输出纹波和瞬态响应。对于那些由于电压欠稳或过冲导致的间歇性死机问题,本书提供了从源头分析的完整路径图。我们不会停留在测量电压值,而是深入到PWM控制器的工作波形和驱动级电路的详细分析。 第三部分:高速数据通道与总线协议调试 随着设备集成度的提升,数据传输速度的增加带来了信号完整性的巨大挑战。本部分聚焦于高速串行通信接口的调试艺术。内容涉及差分信号对的阻抗匹配、眼图(Eye Diagram)的解读与优化。我们将详细分析常见的PCB走线设计缺陷如何影响数据传输质量,并提供相应的修复策略,例如如何有效地进行飞线(Flying Lead)连接来绕过受损走线,同时维持信号特性。讲解范围涵盖了标准化的I/O接口以及内部的内存与存储控制器之间的通信机制。 第四部分:固件与硬件的交互层分析 现代设备的运行高度依赖于固件与硬件的协同工作。本章侧重于非易失性存储器(如SPI Flash)内容的读取、校验与修复。我们探讨了系统初始化流程中,BIOS/UEFI如何初始化各个子系统(如时钟发生器、低速外设)。内容包括如何使用编程器进行固件备份与修改,以及如何通过分析POST(Power-On Self-Test)代码来定位那些在系统启动初期就发生的隐性错误。对于那些因固件损坏导致无法开机或识别设备的难题,本书提供了详尽的实战步骤。 第五部分:高级元件级修复技术与微焊接 本部分是实践操作的升华,侧重于对超微型封装元件(如BGA、QFN)的处理。我们详细介绍了不同类型焊料的使用特性,以及如何通过精确控制温度曲线来安全地拆焊和重置这些关键元件。内容包括针对特定封装的预热策略、助焊剂的选择应用、以及清洁度标准的维持。此外,我们还展示了如何修复那些因物理应力或过热导致的PCB层间短路和开路问题,这要求维修人员具备超越标准换件的能力。 本书特色 面向实际操作: 理论讲解均服务于维修目的,所有技术点均可直接应用于工作台。 工具导向: 强调利用先进测量工具的潜力,而非依赖经验的“猜”和“换”。 深度解析: 专注于复杂系统内部的逻辑和物理交互,帮助读者建立完整的故障模型。 本书适合致力于在电子设备维修领域达到专家水平的技术人员。通过对这些高级主题的系统学习,读者将能够自信地应对市场上最尖端、最棘手的硬件故障。

作者简介

目录信息

第1 章 芯片级维修基础 .................................................. 1
1.1 电子电路基础 .................................................. 2
1.1.1 电子电路 ............................................................................... 2
1.1.2 常用电子元件 .................................................................. 3
1.2 芯片级维修焊接基础 ................................................ 8
1.2.1 烙铁和热风枪的使用 ..................................................... 8
1.2.2 电子元件的焊接 .......................................................... 10
1.3 笔记本电脑的拆装 ......................................................... 11
1.3.1 拆装中常见的现象 ............................................ 12
1.3.2 拆机工具 ........................................................... 12
1.3.3 拆机顺序(以IBM T40 为例) ............................................... 12
1.3.4 拆机时的注意事项 ....................................................... 16
1.3.5 安装顺序及注意事项 ................................................. 16
第2 章 笔记本电脑的供电部分 ............................................ 18
2.1 笔记本电脑主板电源框架 .......................................................................................... 19
2.1.1 电源框架结构图对维修的作用 ....................................... 19
2.1.2 主板电源框架结构图 ......................................................... 19
2.1.3 主板上的关键测试点 .............................................................. 23
2.1.4 主板供电顺序 .............................................................. 26
2.1.5 故障现象 ................................................... 26
2.2 保护隔离电路 .................................................. 27
2.2.1 保护隔离电路简述 ..................................................... 27
2.2.2 保护隔离电路的作用 ................................................................ 27
2.2.3 保护隔离电路常见机型电路图 .......................................... 27
2.2.4 保护隔离电路的检修 .......................................................... 29
2.2.5 保护隔离电路的常见故障 ............................................................ 31
2.2.6 保护隔离电路相关维修实战案例 ........................................ 31
2.3 数字供电单元电路 ............................................. 37
2.3.1 数字供电单元电路的工作原理 ................................................ 38
2.3.2 数字供电单元电路的工作条件 .................................................. 40
2.3.3 数字供电单元电路的易损元件 ..................................... 40
2.4 3V、5V 供电单元电路 ............................................... 41
2.4.1 常见的供电芯片 .............................................................. 41
2.4.2 3V、5V 供电单元电路的检修 ........................................................ 65
2.4.3 3V、5V 供电电路相关维修实战案例 ..................................... 69
2.4.4 南北桥、内存、显卡供电单元电路 .................................................... 89
2.4.5 南北桥、内存、显卡相关维修实战案例 ............................................ 105
2.5 CPU 供电单元电路 .................................................................... 112
2.5.1 常见代工笔记本电脑的CPU 供电电路 ................................. 112
2.5.2 CPU 供电单元电路的检修 ............................................ 119
2.5.3 CPU 供电单元电路的常见故障 ....................................................... 119
2.5.4 CPU 供电电路相关维修实战案例 ....................................... 120
2.6 开机电路 .................................................................................................................... 129
2.6.1 常见代工笔记本电脑开机电路 .............................................................................. 129
2.6.2 常见故障及检修方法 ........................................................................................... 135
2.6.3 开机电路相关维修实战案例 ................................................................................. 136
第3 章 笔记本电脑的信号部分 ...................................................................... 148
3.1 笔记本电脑的硬启动 ................................................................................................ 149
3.1.1 工作过程分析 ............................................................ 149
3.1.2 硬启动的过程分析 .................................................... 150
3.1.3 硬启动在维修中应用 ........................................... 150
3.2 BIOS ...................................................... 151
3.2.1 BIOS 的组成 ............................................................. 152
3.2.2 进入CMOS 设置的方法 .................................... 153
3.2.3 BIOS 的封装形式 ............................................... 153
3.2.4 BIOS 引起的故障 ........................................................... 153
3.2.5 BIOS 软刷 ............................................................................. 155
3.2.6 BIOS 硬刷 ............................................................................ 158
3.3 寻址过程 .................................................................................................................... 167
3.3.1 i3、i5 CPU 的寻址 ............................................................. 167
3.3.2 寻址过程详解 ....................................... 168
3.3.3 寻址过程的测试点 .................................................... 168
3.3.4 寻址过程在维修中的应用 .......................................... 169
3.3.5 寻址过程中的常见故障 .............................................................. 169
3.3.6 北桥、南桥的故障判断 ...................... 170
3.4 软启动 ..................................................................... 170
3.4.1 加电自检的过程 ............................................................. 170
3.4.2 软启动在维修中的应用 .............................................................. 171
3.4.3 软启动常见故障的检修 ................................................................ 171
3.4.4 软启动相关维修实战案例 ............................................................... 172
第4 章 维修工具的使用 ............................................................ 182
4.1 可调电源的使用 ........................................................................................................ 183
4.1.1 可调电源的工作原理 ....................................................................... 183
4.1.2 可调电源的种类及选择 ............................................................. 183
4.1.3 使用可调电源的准备工作 ................................................ 184
4.1.4 用可调电源判断笔记本电脑的常见故障 ..................................................... 184
4.2 测试卡的使用 ............................................................................................................ 189
4.2.1 miniPCI 测试卡 ............................................................... 190
4.2.2 测试卡代码的分析 ........................................... 191
4.3 BGA 返修台的使用 ................................................................................................... 192
4.3.1 BGA 焊接技术温度曲线 .......................................................... 192
4.3.2 BGA 返修台的主要参数、程序设置和温度设定操作 ............................. 195
4.3.3 BGA 焊接的操作步骤 ....................................................... 204
4.3.4 BGA 焊接过程中的注意事项 .............................................. 205
第5 章 笔记本电脑的液晶屏部分 ........................................... 207
5.1 液晶屏的成像系统 ............................................................. 208
5.1.1 液晶屏的成像示意图 ..................................................................... 208
5.1.2 工作过程 ............................................................... 209
5.1.3 成像系统的常见故障 ........................................................ 209
5.1.4 液晶屏介绍 .............................................................................. 211
5.2 液晶屏的背光系统 ...................................................................... 213
5.2.1 背光系统的示意图 ....................................................................... 213
5.2.2 背光系统的工作过程 ....................................................................... 213
5.2.3 背光系统的常见故障 ............................................................... 213
5.2.4 如何更改高压板 .................................................................. 214
5.2.5 液晶屏背光系统维修实战案例 .............................................................. 216
第6 章 笔记本电脑常见故障的维修思路 ...................................................... 223
6.1 不加电 ........................................................................................................................ 224
6.2 加电不显示 ................................................................................................................ 225
6.3 掉电 ............................................................................................................................ 227
6.4 死机问题 .................................................................................................................... 229
6.5 重启问题 .................................................................................................................... 230
6.6 蓝屏问题 .................................................................................................................... 232
6.7 花屏问题 .................................................................................................................... 233
第7 章 品牌笔记本电脑常见故障总结 .................................................... 234
7.1 ThinkPad .................................................................................................................... 235
7.2 戴尔 ............................................................................................................................ 238
7.3 联想 ............................................................................................................................ 240
7.4 惠普 ............................................................................................................................ 241
7.5 索尼、东芝、NEC .................................................................................................... 242
7.6 三星、华硕 ................................................................................................................ 244
7.7 其他品牌 .................................................................................................................... 245
第8 章 经典故障维修案例分析 ..................................................................... 246
案例一、主板供电短路维修分析 ..................................................................................... 247
案例二、联想E40 i3 处理器笔记本电脑不加电故障 ..................................................... 248
案例三、惠普G4 i5 二代处理器笔记本电脑不加电故障 .............................................. 249
案例四、戴尔M5010 笔记本电脑加电不显并伴有7 声报警故障 ................................ 251
案例五、戴尔1464 笔记本电脑加电不显故障 ............................................................... 252
案例六、三星R428 笔记本电脑加电不显故障 ............................................................... 254
案例七、联想G480 i5 处理器笔记本电脑不加电故障 .................................................. 256
· · · · · · (收起)

读后感

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用户评价

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**评价二:** 说实话,我最初对这类“高级教程”抱持着一种审慎的态度,总觉得很多新出的书不过是把老知识换个包装,重新粉饰一番。然而,这本《笔记本电脑维修高级教程》彻底颠覆了我的看法。它最吸引我的地方在于对“上电时序”这一核心概念的深度挖掘和系统梳理。时序图在很多维修资料里都是一笔带过,但这本书却把它提升到了战略高度,几乎把每一次电能的流动都当成一个精确的军事部署来讲解。我尤其欣赏它对于 BIOS 初始化阶段各个关键 IC 之间握手过程的描述,那种协作的精妙,让人不得不感叹现代电子设计的复杂性。通过书中提供的那些详尽的波形截图和对比分析,我终于明白了为什么有些看似简单的虚焊点会导致整机无法点亮,那是因为一个微小的时序延迟破坏了整个启动链条。此外,书中还穿插了一些关于固件级修复的探讨,虽然涉及较深,但为我打开了一扇新的大门,让我意识到维修工作绝不仅仅是更换元件那么简单,更是一门关于信息流和能量流管理的艺术。这本书更像是带我进入了一个“幕后世界”,让我看到了芯片内部的“对话”。

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**评价一:** 这本书的篇幅着实让人眼前一亮,感觉像是一本沉甸甸的武功秘籍,光是翻阅目录,就能感受到作者在结构编排上的匠心独运。它不像那些市面上常见的、把基础知识堆砌起来的教材,而是直奔主题,直插核心技术难点。我特别喜欢它在故障排查逻辑上的深入探讨,那种层层剥茧、抽丝剥茧的分析方法,对于我这种已经摸爬滚打了一段时间的维修人员来说,简直是醍醐灌顶。书中对示波器和万用表的实战应用讲解得极为细致,尤其是在捕捉那些稍纵即逝的信号波形时,作者给出的经验之谈,远比教科书上的理论描述要管用得多。比如,在处理电源模块的启动流程时,它没有简单地罗列电压值,而是详细解释了为什么某个时刻电压必须到位,否则会触发保护机制,这种对“为什么”的深究,极大地提升了我的理论理解高度。而且,书中对不同代际 i3/i5 平台间的细微差异也有所区分,这在实际工作中非常关键,因为我们面对的机器型号千差万别,一本能涵盖这种“代际差异”的书籍,实用价值飙升。如果非要说不足,也许是部分复杂逻辑电路图的印刷精度再提高一些就更完美了,但瑕不掩瑜,它绝对是工具箱里不可或缺的一件利器。

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**评价五:** 从排版和图例的专业程度上来说,这本书展现出一种严谨的工匠精神。它大量使用了高质量的截面图和逻辑框图,使得抽象的电路信号流变得可视化。我尤其赞赏书中对一些特殊供电模块的讲解,例如内存供电(VCCSA/VCCIO)和核显核心供电的设计差异。这些供电部分往往是系统启动失败的“拦路虎”,但传统的维修指南往往只是提供一个电压数值,而这本书则深入剖析了这些供电轨的同步性要求和负载均衡机制。作者的语言风格非常凝练,几乎没有一句废话,每一个术语的引入都伴随着清晰的上下文解释,这让我在查阅特定知识点时,能够快速定位并吸收信息。它更像是一本内部的技术参考手册,而不是面向大众的科普读物。读完后,我感觉自己对 Intel 平台内部的电源管理单元(PMU)的工作逻辑有了更深刻的理解,这对于处理那些涉及休眠唤醒或系统重启循环的顽固故障,提供了至关重要的思路指导。这本书无疑是为那些致力于精通笔记本硬件维修的同行们量身打造的。

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**评价三:** 这是一本写给有一定基础的工程师看的书,它完全避开了新手常犯的错误和最基础的元件识别,开篇就假设读者已经对三极管和MOS管的工作原理了如指掌。阅读体验非常流畅,结构组织得像一条清晰的河流,从主供电到 CPU/PCH 的唤醒,每一步都有明确的参考点和测试标准。我个人特别关注主板上那些隐藏的、经常被忽略的保护电路,比如过流保护(OCP)和过压保护(OVP)的触发机制。这本书在讲解这些保护电路时,不仅给出了电路原理图,还结合实际故障案例说明了如何通过短接或模拟信号来测试这些保护是否正常工作,这种“实战演练”式的教学方法非常实用。它不像有些书那样,知识点是孤立存在的,而是将所有知识点编织成一个相互关联的网络,让你在诊断故障时,能迅速在脑海中构建出整个电路的运行模型。读完这本书,我感觉自己对“疑难杂症”的信心增强了许多,因为很多看似随机的故障,其实都有迹可循,只是以前我们缺乏一个系统化的框架去套用和分析。

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**评价四:** 我必须承认,这本书的深度超出了我的预期,它需要的不仅仅是阅读,更需要配合实际操作,甚至需要准备好一些高级的测试设备才能完全领会其精髓。作者在描述电源效率和发热控制时,运用了非常专业的电磁兼容(EMC)视角来分析问题,这在普通的维修书籍中是极为罕见的。例如,它会讨论电感选型对纹波和稳定性的影响,以及如何通过调整布局来优化散热路径,这些都是决定一台电脑长期稳定性的关键因素,但往往被日常维修所忽视。对于 i3/i5 系列这种发热量和功耗控制要求极高的平台,这些细节变得尤为重要。阅读过程中,我多次停下来,拿起我正在维修的主板,对照书中的描述去寻找那些隐藏的“优化点”或“设计缺陷”。这本书的价值在于,它教会你如何从“修复”故障到“优化”设计,是一种维修哲学的提升。如果你只是想知道“哪条线断了”,这本书可能过于繁琐,但如果你想成为一个真正能解决底层硬件问题的专家,那么这本书的价值是无法估量的。

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