Protel 99 SE电路设计基础与典型范例 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:电子工业

作者:槐创锋

出品人:

页数:262

译者:

出版时间:2008-1

价格:33.80元

装帧:

isbn号码:9787121052804

丛书系列:

图书标签:

• 电路设计
• protel99se
• Protel 99 SE
• 电路设计
• 电子技术
• 电路原理
• EDA
• 软件教程
• 实例教程
• 入门
• 电路图
• PCB设计

电子设计领域经典教程：探索现代电路设计的前沿技术与实践应用 本书聚焦于当前电子系统设计领域最前沿、最核心的技术挑战与解决方案，旨在为读者提供一套全面、深入且高度实用的现代电路设计方法论和工程实践指南。本书不涉及任何关于Protel 99 SE软件的使用或具体操作，而是将视角投向当代电子设计工程师必须掌握的更先进的设计理念、工具链以及系统级思维。 第一部分：面向高密度与高性能的PCB布局布线高级策略 在当前电子设备小型化和高性能化的趋势下，传统的PCB设计方法已无法满足需求。本书深入剖析了高速信号完整性（SI）的物理学基础与工程化处理。内容涵盖了： 传输线理论的深化应用： 不仅仅停留在阻抗匹配的层面，更详细讲解了频域与时域分析在实际设计中的相互印证。包括等效电路模型（ECM）的建立、色散效应（Dielectric Loss & Skin Effect）的量化计算，以及如何利用这些模型指导层叠结构设计。 电源完整性（PI）的系统化管理： 探讨了从芯片数据手册（PDN阻抗要求）到PCB去耦网络（Decoupling Network, PDN）的完整设计流程。重点介绍高频去耦电容选型矩阵、电容的等效串联电感（ESL）对瞬态响应的影响分析，以及先进的环路电感优化技术，确保系统在纳秒级电流变化时依然稳定。 复杂封装与异构集成下的布局挑战： 针对BGA、QFN等高密度封装器件，详细阐述了逃逸布线（Escape Routing）策略，包括盲孔/埋孔（Blind/Buried Via）的经济性与电气性能权衡。介绍Chiplet架构和2.5D/3D封装对PCB设计规则（Design Rules）的根本性改变，强调DFM（Design for Manufacturability）与DFA（Design for Assembly）的集成优化。 电磁兼容性（EMC/EMI）的预防性设计： 将EMC视为设计的一部分而非后期的修正。内容涵盖屏蔽技术（腔体屏蔽、材料选择）、缝隙效应控制、地平面划分策略（混合信号板的接地隔离技术），以及如何使用场求解器（Field Solver）在设计早期进行辐射源的预测与抑制。 第二部分：现代嵌入式系统与混合信号设计 本书的核心篇章聚焦于处理现代SoC、FPGA与传感器接口等复杂系统中的关键技术难题。 高速接口的物理层设计： 深度解析PCIe、USB 3.x/4.0、Ethernet（10G/25G）等标准对链路的电气要求。内容包括发射端与接收端的均衡技术（如CTLE, DFE），抖动（Jitter）的分析与预算，以及眼图测试的实际解读，帮助工程师理解“合格”的物理层信号究竟是什么样的。 FPGA与高速ADC/DAC的协同设计： 探讨如何优化FPGA内部的时钟域管理与I/O银行配置，以最大化其数据吞吐量。详细介绍了时钟域交叉（CDC）的安全机制（如异步FIFO、单比特握手协议）。针对高分辨率ADC，重点讲解过采样技术在抗混叠和噪声整形中的应用，以及如何通过优化PCB设计消除量化噪声与时钟馈通。 低噪声与抗干扰的模拟前端设计： 针对生物医学、工业控制等对精度要求极高的应用。内容涵盖精密运放的噪声分析与选择（输入电压噪声、电流噪声的组合效应），低通滤波器的非理想特性分析（元件的介电吸收、温度漂移），以及屏蔽与隔离技术在PCB上的具体实施，确保微弱信号链的完整性。 第三部分：设计自动化、验证与可靠性工程 现代电子产品开发周期要求设计流程具备高度的可重复性和验证性。 参数化与约束驱动设计（Constraint-Driven Design）： 介绍如何利用现代EDA工具中的自动化布线引擎，通过精确定义设计规则（DRC/ERC）和电气规则（ERD），实现复杂设计的快速迭代。重点讲解设计约束的优先级管理，例如在信号完整性优先的情况下，如何调整间距和蛇形线补偿的优化算法。 热管理与长期可靠性预测： 深入讨论半导体封装的热阻模型（Junction-to-Ambient, $R_{ heta JA}$），并将其应用于PCB层面的散热设计。内容包括热过孔（Thermal Via Array）的优化布局、散热器选型与界面材料（TIM）的选择。引入加速寿命试验（ALT）的概念，指导设计者评估MTBF（平均故障间隔时间）并预测电子器件在长期工作环境下的可靠性降级。 PCB制造工艺的深入理解： 从设计者的角度审视制造的物理极限。详细介绍HDI（高密度互连）技术（如积层板工艺），表面处理工艺（沉金、喷锡对电气性能的影响），以及如何理解和利用制造厂商提供的公差分析报告，确保设计能够被稳定、批量地制造出来。 本书的结构逻辑清晰，理论推导严谨，同时紧密结合工业界实际案例，提供的是一套面向未来十年电子系统设计挑战的知识体系和方法论，是资深工程师进阶与专业学生打下坚实基础的必备参考书。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

我购买这本书的初衷，很大程度上是希望能够学习到一些前沿的电路设计理念和先进的设计方法。Protel 99 SE本身是一款相对较老的软件，但它的核心功能在很多方面仍然具有参考价值。然而，本书在内容上的更新和拓展似乎没有跟上技术发展的步伐，让我觉得它更像是一本停留在过去的设计指南，而非一本面向未来的学习资料。 书中提供的“典型范例”虽然能够演示软件的操作，但这些范例的电路复杂度以及所解决的问题，都显得有些基础和常规。例如，书中对一些简单的通用板卡（如电源适配器、LED驱动板）的设计分析，虽然易于理解，但却缺乏对现代电子产品中常见的复杂嵌入式系统、微控制器应用、或者通信模块设计案例的探讨。我期待能看到一些涉及FPGA、ARM等主流处理器的设计，或者关于物联网、人工智能等新兴领域电路设计的范例，以及如何利用Protel 99 SE结合这些技术进行创新。

评分☆☆☆☆☆

读完这本书，我感觉自己对Protel 99 SE这个软件的“工具属性”有了更深的理解，但对于“设计思想”和“工程智慧”的汲取，则显得意犹未尽。好的电路设计书籍，应该能够将软件工具的使用与深厚的理论知识、丰富的工程经验巧妙地融合在一起，引导读者形成自己的设计判断力和解决问题的能力。 在这本书中，虽然有对一些基本电路概念的简单介绍，但它们更像是软件操作的铺垫，而不是设计理论的深度剖析。例如，在讲解PCB设计时，对“信号完整性”的提及非常简略，并未将其上升到影响电路性能的关键因素进行强调，也没有探讨如何通过仿真工具去量化和优化。同样，对于“功耗管理”、“热设计”等与实际产品可靠性息息相关的重要环节，书中也未进行系统性的介绍。我希望找到的，是能够启发我思考“为什么”要这样做，以及“如何”做得更好的指导，而不仅仅是“怎么”操作软件的教程。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本《Protel 99 SE电路设计基础与典型范例》时，我原本是抱着能快速上手Protel 99 SE软件、解决实际设计难题的期望。然而，在仔细翻阅和学习后，我发现这本书的侧重点似乎与我最初的设想有些出入。它更多地聚焦于Protel 99 SE软件本身的各种功能介绍和操作流程，对于电路设计理论的深度挖掘和实际应用场景的细致分析，则显得有些不足。 举例来说，书中对原理图绘制、PCB布局布线等软件操作的讲解细致入微，步骤清晰，确实能够帮助初学者快速掌握软件的使用方法。例如，详细介绍了如何创建元器件库、如何进行导线连接、如何设置网络等。对于PCB布局，也提供了诸如“自动布线”和“手动布线”的详细步骤，以及一些常用的快捷键和技巧。然而，当涉及到一些复杂的模拟电路设计，比如放大器、滤波器或者电源电路时，书中并没有深入探讨这些电路的设计原理、器件选型依据、以及如何通过Protel 99 SE进行仿真分析以优化性能。我期望能看到更多关于“为什么”这样设计，而不是仅仅“如何”这样操作的内容。

评分☆☆☆☆☆

从一个希望提升项目开发效率的角度来看，这本书的内容似乎并没有提供太多“捷径”或“高级技巧”。Protel 99 SE作为一款强大的EDA工具，其潜在的设计效率提升空间是巨大的。然而，在这本书中，我并没有找到太多能够显著缩短设计周期、降低设计风险的独特方法论或高级功能挖掘。 例如，书中关于“模块化设计”、“层次化原理图”的讲解，虽然是基本的工程实践，但并未深入探讨如何通过Protel 99 SE更有效地实现这些目标。对于如何复用设计、如何管理大型项目的设计数据、以及如何利用其仿真功能进行预验证以避免后期修改，书中着墨不多。我渴望能够了解到一些关于自动化设计流程、智能布局布线助手的使用技巧，或者如何通过定制化脚本来加速某些重复性任务的完成。这本书的介绍更偏向于“点到点”的软件功能演示，而非构建一套高效的、系统化的设计流程。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我一直对高速数字信号完整性以及射频电路设计有着浓厚的兴趣，也希望通过阅读这本书能在这方面有所提升。Protel 99 SE作为一款曾经广泛使用的EDA工具，其在某些专业领域的应用潜力毋庸置疑。然而，在本书中，我对高速信号传输中阻抗匹配、串扰分析、时序要求等关键概念的深入阐述，以及如何利用Protel 99 SE的特定工具（如果存在的话）来解决这些问题，并没有找到让我满意的内容。 书中虽然涉及了一些PCB设计中的布局原则，比如元件的合理摆放、信号线的走线规则等，但这些原则更多的是从通用性的角度出发，缺乏针对高速信号的特殊考量。比如，在讲解差分信号走线时，书中仅仅提到了保持等长和紧密并行，却没有深入分析阻抗控制、接地设计、以及信号完整性仿真工具的使用。同样，对于射频电路设计中特有的微带线、带状线等传输线的建模和分析，书中也鲜有提及。这让我感觉，虽然学会了如何在Protel 99 SE中画出PCB，但对于如何设计出满足高速和射频要求的电路，这本书提供的帮助非常有限。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆