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3G终端硬件技术与开发

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李香平
人民邮电
2008-1
197
36.00元
9787115168115

图书标签: 移动通信   


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发表于2024-11-08

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图书描述

本书介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计(包括射频电路设计、基带电路设计、外围设备的设计)、第三代移动终端中的新技术、第三代移动终端的设计调试方法,是一本有关移动终端硬件技术方面较全面的参考书。

本书结构清晰,内容翔实,适合于通信、电子与IT行业中从事移动通信终端设计、开发、生产、制造、应用及项目管理工作的人员阅读。本书也可供高校通信、电子和计算机等专业的师生参考。

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评级那里不能选0星,不然……!好在我看的这本书不是自己买的,从图书馆借的,也算没浪费自己的钱。当时主要是冲着第二作者张智江的面子,此人是中国联通技术部的经理,博士,看过他们部门的人写的另外一本关于Parlay的书,当时还觉得那本书虽然写得太晦涩,但起码算认真,并且...

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