微机原理与接口技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:中南大学

作者:黄会雄 编

出品人:

页数:246

译者:

出版时间:2007-8

价格:26.00元

装帧:

isbn号码:9787811055412

丛书系列:

图书标签:

• 微机原理
• 计算机组成原理
• 接口技术
• 汇编语言
• 8086
• 微处理器
• 数字电路
• 计算机硬件
• 嵌入式系统
• 单片机

好的，这是一本关于《现代材料科学基础与应用》的图书简介，它与微机原理及接口技术领域并无直接关联。 --- 现代材料科学基础与应用 一部跨越材料结构、性能与前沿技术的深度探索之作 图书信息： 书名： 现代材料科学基础与应用 作者： [此处可虚构一位材料学领域资深教授或研究员的署名] 出版社： [此处可虚构一家专业科技出版社名称] 页数： 约850页 装帧： 精装，配有大量高清显微图像与工程图表 --- 内容概述 《现代材料科学基础与应用》并非一本关于电子学或计算机硬件的书籍，而是深入探讨物质世界结构、性能、加工工艺以及未来应用潜力的综合性教材与参考手册。本书旨在为材料科学、化学工程、物理学以及相关应用领域的研究人员、工程师和高年级本科生提供一个全面且严谨的知识框架，揭示材料如何从原子尺度上的排列，最终决定其宏观机械、热学、电学和光学特性。 本书结构严谨，逻辑清晰，从最基本的晶体结构理论出发，逐步深入到先进功能材料的设计与制备，内容涵盖了材料科学的广阔疆域。 第一部分：材料科学的基石——结构与性能的内在联系 本部分奠定了理解材料行为的基础。它详细阐述了固体材料的微观世界，是理解后续所有材料行为的“语法”。 第一章：晶体结构与缺陷 本章详尽分析了金属、陶瓷和高分子材料的晶体结构，包括布拉伐格子、晶胞的绘制与解析。重点探讨了点缺陷（如空位、间隙原子）、线缺陷（位错）和面缺陷（晶界）的存在形式及其对材料塑性、强度和导电性的决定性影响。读者将学习如何通过X射线衍射（XRD）技术来确定和分析材料的晶体结构。 第二章：原子键合与能带理论 深入探讨了离子键、共价键、金属键和范德华力这些基本键合机制。随后，将理论推向量子力学层面，详细讲解了固体能带理论，区分了导体、半导体和绝缘体在电子结构上的本质差异。这对理解后续的电子和光学材料至关重要。 第三章：热力学与相平衡 材料的稳定性和相变是理解材料加工和使用寿命的关键。本章基于热力学基本定律，阐释了相图的构建原理（如单组元、二元相图），并重点分析了固-固相变（如析出、溶解、再结晶）的动力学过程。吉布斯相律在这里被详尽推导和应用。 第二部分：四大类传统材料的深入剖析 本部分将理论应用于最常见的工程材料，分析其独特的制备工艺与结构-性能关联。 第四章：金属材料 重点关注铁碳合金——钢和铸铁的微观组织演变，如奥氏体、铁素体、渗碳体和马氏体的形成。详细介绍了热处理工艺（退火、正火、淬火、回火）对机械性能的调控作用。同时，对非铁合金（如铝合金、镍基高温合金）的强化机制进行了深入探讨。 第五章：陶瓷材料 阐述了氧化物、非氧化物和复合陶瓷的制备方法（如粉末冶金、烧结技术）。强调了陶瓷材料的高硬度、耐磨损性和耐高温性，同时也分析了它们脆性断裂的微观机制。 第六章：高分子材料 系统介绍了高分子的结构（线型、支化、交联）、合成方法以及分子量对物理性能（玻璃化转变温度$T_g$、熔点$T_m$）的影响。涵盖了热塑性塑料与热固性树脂的应用特点。 第七章：复合材料 本章聚焦于纤维增强复合材料（如碳纤维增强环氧树脂）和粒子增强复合材料的设计原理，讲解了各向异性材料的力学模型，以及如何通过界面设计实现优异的强度和刚度。 第三部分：前沿功能材料与先进加工技术 紧跟时代发展，本部分聚焦于21世纪材料科学的热点方向，包括能源、信息和生物医学领域。 第八章：半导体与电子材料 详细解析了硅基半导体材料的掺杂机理、晶体生长（如直拉法 Czochralski process）以及薄膜沉积技术。重点阐述了p-n结的形成及其在二极管和晶体管中的应用基础。 第九章：功能性磁性与光学材料 探讨了铁磁性、反铁磁性和亚铁磁性的微观本质。在光学材料方面，深入讲解了介质材料的折射率、吸收光谱，并介绍了光纤和非线性光学晶体的设计原则。 第十 章：能源材料的革新 本章集中讨论了现代能源技术中所需的关键材料：锂离子电池的正负极材料（如磷酸铁锂、石墨烯/硅基负极）的结构特性；太阳能电池中光电转换效率的材料瓶颈；以及储氢材料的吸附与解吸机制。 第十一章：先进制造与表征技术 材料的“制造”与“测试”是其应用的前提。本章介绍了增材制造（3D打印）对材料微观结构的影响，以及关键的材料表征手段，包括扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）、原子力显微镜（AFM）等，重点在于如何从这些图像中提取定量信息。 本书特色与价值 1. 深度与广度的完美结合： 本书既有扎实的理论基础（热力学、量子力学在材料中的应用），又有广泛的工程实例支撑，使读者能够清晰地看到理论如何转化为可制造的产品。 2. 强调结构-性能关系： 全书始终贯穿着一个核心思想：材料的性能是其微观结构（原子排列、缺陷、微区组织）的直接体现。 3. 丰富的高清图谱： 包含数百张精确绘制的相图、晶格结构图以及来自高分辨电镜的真实材料微观图像，极大地增强了学习的直观性。 4. 面向未来挑战： 关注纳米材料、生物相容性材料以及可持续材料等研究热点，为未来材料设计者指明方向。 《现代材料科学基础与应用》是材料科学领域的权威参考书，是培养新一代材料工程师和科学家不可或缺的指南。它将引导读者穿越原子世界的迷雾，领略物质的无限潜能。

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这本书在**对复杂概念的拆解艺术**上，达到了一个令人惊叹的高度。举个例子，谈到内存管理和地址映射时，那绝对是初学者的一大难关，涉及段、页、物理地址和逻辑地址的转换，容易把人绕晕。然而，这本书里用了大量的比喻，比如将内存想象成一个巨大的图书馆，而地址转换过程就像是图书管理员根据书名（逻辑地址）找到它在书架上实际位置（物理地址）的过程。这个比喻贯穿了整个章节，使得原本冷冰冰的数字转换过程变得鲜活起来，充满了画面感。更妙的是，作者在不同的地方会适时地引用这个比喻，加深读者的印象。这种**情景化的解释**，极大地降低了理解难度的门槛，让我感觉那些曾经晦涩的术语，现在都变得触手可及，不再是高不可攀的理论。

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我是一个动手能力比较强的人，所以阅读技术书籍时，最看重的就是**实践环节的质量**。这本书在这方面做得相当出色，它不仅仅停留在理论层面，而是真正鼓励读者去“玩”硬件。书里提供的那些实验指导，步骤详细到连我这种动手能力一般的读者都能轻松上手。我按照书上的指示，搭建了一个简单的并行通信模块的模拟环境，虽然只是在仿真软件里跑的，但那种看着自己输入的指令真正被“执行”的感觉，是看再多文字描述也无法替代的。更重要的是，它没有提供“标准答案”式的代码，而是给出了一些开放性的提示，引导我们去思考如何优化或者如何处理异常情况。这种**引导式探索**的教学方法，极大地激发了我解决实际问题的兴趣和能力。我觉得这本书的价值，很大一部分体现在它能成功地将书本知识转化为实际操作的经验。

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这本书的**逻辑推进速度**简直是教科书级别的典范。我特别欣赏作者在章节之间的衔接处理，几乎找不到任何生硬的转折。当你刚刚掌握了某个知识点，准备好迎接下一个挑战时，作者总能非常自然地引出更深层次的内容。比如，在讲完CPU的工作原理后，紧接着就用好几个精心设计的流程图来展示指令的取指、译码和执行过程，这几个图表简直是神来之笔，把原本抽象的CPU“黑箱”操作可视化了。我曾经在其他地方学习这部分内容时感到非常头疼，但在这本书里，我感觉自己就像是坐在总控室里，看着数据流如何在各个寄存器和运算单元之间穿梭。而且，每当引入一个新的概念，比如中断或I/O操作时，作者都会先给出一个高层次的背景介绍，然后再深入到具体的硬件寄存器层面，这种**宏观到微观**的叙述方式，极大地帮助了我构建完整的知识体系，而不是零散地记住一堆术语。

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从**内容的前瞻性和广度**来看，这本书也显示出了作者深厚的功力。虽然它聚焦于基础原理，但它巧妙地将一些现代计算模型中的影子融入其中。比如，在讲解汇编语言的特性时，作者没有止步于上个世纪的经典指令集，而是花了一部分篇幅探讨了RISC与CISC的设计哲学差异，并且关联到了现代处理器流水线化的初步概念。这让我意识到，学习这些底层知识，不仅仅是为了理解老旧的硬件，更是为了理解现代计算机系统为什么会这样设计。它没有刻意去追逐最新的技术名词，而是扎扎实实地夯实了地基，让读者在理解了“为什么”之后，再去接触新的技术时，会有一种豁然开朗的感觉。这本书更像是一份“内功心法”，它给予读者的能力，是能够帮助读者未来快速学习任何相关新技术的底层支撑，**而非仅仅是一本过时的技术手册**。

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这本书的封面设计真是太抓人眼球了，那种深邃的蓝色背景，搭配上一些看起来很专业的电路图和代码片段，一下子就让人对它产生了浓厚的兴趣。我拿到手的时候，就迫不及待地想翻开看看里面到底讲了些什么。首先映入眼帘的是对基础概念的梳理，作者的语言非常平实，不像有些技术书籍那样晦涩难懂，而是像一位耐心的老师在给你娓娓道来。他没有直接跳入复杂的指令集，而是先从最基本的二进制和十六进制讲起，用生活中的例子来类比，让我这个初学者也能很快理解数据的底层逻辑。特别是他对“位”和“字节”的解释，真的是清晰到家了，让我对计算机最核心的语言有了一个全新的认识。这本书的排版也很舒服，字号和行距都恰到好处，长时间阅读也不会觉得眼睛疲劳。总的来说，这本书的**视觉引导力**和**入门的友好度**给我留下了极佳的第一印象，让人充满了继续探索下去的动力。

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