单片机原理及应用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:中国电力

作者:许珉

出品人:

页数:261

译者:

出版时间:2007-8

价格:27.20元

装帧:

isbn号码:9787508358925

丛书系列:

图书标签:

• 教科书
• 单片机
• 嵌入式系统
• 原理与应用
• 电子技术
• 微控制器
• C51
• 汇编语言
• 硬件设计
• 实践教程
• 电子工程

好的，这是一本关于现代高分子材料科学与工程的专业书籍的详细简介： --- 现代高分子材料科学与工程：从微观结构到宏观性能的深度解析 图书概述 《现代高分子材料科学与工程》是一部旨在全面、系统地阐述高分子科学的基础理论、实验技术、结构-性能关系以及前沿工程应用的综合性专著。本书深度聚焦于高分子聚合物的独特属性，探讨其从分子链的构象、聚集态结构到最终宏观力学、热学、电学和光学性能的演变机制。本书特别强调先进表征技术在揭示微观结构对宏观行为影响中的关键作用，并对当前工业界和学术界关注的生物医用高分子、功能性高分子以及可持续高分子材料进行了深入探讨。 本书面向高分子科学与工程、材料科学与工程、化学工程、应用化学、以及相关交叉学科的本科高年级学生、研究生以及科研和工程技术人员。 --- 第一部分：高分子科学的基础与理论（奠定坚实的理论基石） 本部分致力于构建读者对高分子体系的基本认知框架，深入解析驱动高分子行为的基本物理化学原理。 第一章：高分子的基本概念与分类 本章首先界定高分子（聚合物）的内涵与外延，区分线型、支化、交联结构。详细介绍聚合度、分子量分布（包括数均、重均分子量及其测定方法，如光散射法和凝胶渗透色谱GPC）。分类上，重点阐述有机高分子（如聚烯烃、聚酯、聚酰胺等）与无机高分子（如硅酸盐聚合物）的特性差异，并引入生物高分子（如蛋白质、核酸）的初步概念。 第二章：聚合物的分子链结构与构象统计力学 本章是理解高分子特性的核心。深入探讨单体结构对主链刚性的影响（如苯环的引入）。详细阐述高分子链的统计力学模型，包括理想随机游走模型（Random Walk）、围theta空间（Theta Space）的概念，以及高分子链在溶液中和固态下的统计热力学行为。重点讲解特征比（Characteristic Ratio）、回转半径（Radius of Gyration）的计算与实验测定。 第三章：高分子溶液的热力学与输运现象 本章聚焦于高分子在溶剂中的行为，这是理解加工过程和材料制备的关键。阐述高分子溶液的溶解性参数（Hansen Solubility Parameters, HSP）模型，并详细推导Flory-Huggins 溶液理论，分析混溶区、相分离的条件（如临界温度、临界浓度）。同时，引入高分子溶液中的扩散、粘度与流变学基础，为后续的加工成型章节做铺垫。 --- 第二部分：高分子结构与性能的深度耦合（揭示材料的内在规律） 本部分是本书的重点，旨在将微观结构的变化与宏观可测量的物理性能变化建立起清晰、定量的联系。 第四章：高分子固态的聚集态结构与结晶学 本章详细考察非晶态和半结晶态聚合物的结构差异。详述聚合物结晶的热力学（熔点Tm的确定与影响因素）和动力学（Avrami方程）。深入分析晶体形态（球晶、片晶、折叠链结构），以及如何通过拉伸、退火等物理处理改变结晶度与取向度。引入X射线衍射（XRD）和差示扫描量热法（DSC）在表征结晶行为中的应用。 第五章：高分子热性能与弛豫过程 本章系统梳理高分子的热力学行为。重点讲解玻璃化转变温度（Tg）的分子运动机理，并介绍Williams-Landel-Ferry (WLF) 方程用于描述温度对松弛时间的影响。详细区分Tg、Tm以及其他次级转变（如$eta$转变）。结合动态机械分析（DMA）等技术，解释高分子材料在不同温度下的粘弹性行为。 第六章：高分子力学性能与粘弹性理论 本部分深入研究高分子材料的应力-应变响应。区分脆性、韧性断裂和蠕变行为。引入粘弹性的本构理论，包括Maxwell模型、Voigt模型及其组合模型，并用时间-温度等效原理（Time-Temperature Superposition, TTS）来构建主曲线（Master Curve）。专门探讨高分子材料的疲劳、断裂韧性（如KIC的测定）及其对微观结构（如微孔洞、微裂纹的形成）的敏感性。 第七章：高分子电学、光学与界面性能 本章拓展高分子材料的功能性。分析高分子中的电导机制（如空间电荷限制导电SCLC、离子导电），探讨介电弛豫现象。在光学方面，重点讲解双折射（Birefringence）的产生机理、透明性与散射机制，以及光致老化现象。界面性能部分，讨论高分子与无机填料、金属表面的粘附与润湿行为。 --- 第三部分：高分子材料的合成、加工与先进应用（面向工程实践） 本部分将理论知识应用于实际的合成路径、成型工艺和尖端功能材料的开发。 第八章：高分子合成方法与反应动力学 本章系统回顾主要的聚合反应类型：自由基聚合、缩聚、逐步聚合。侧重于活性聚合技术（如原子转移自由基聚合ATRP、可逆加成-断裂链转移聚合RAFT），分析这些方法如何实现对分子量和分子量分布的精确控制，以及如何构建复杂的拓扑结构（如星形、刷形聚合物）。 第九章：高分子材料的加工成型技术 本章侧重于工程实践。详述挤出、注射成型、吹塑、压延等主要的热塑性加工方法。深入分析高分子流变学在成型过程中的作用，包括剪切变稀、应力松弛和取向的控制。对热固性树脂的交联固化过程动力学和反应注射成型（RIM）进行专题讨论。 第十章：先进功能性高分子材料 本章聚焦于当代材料科学的前沿方向： 1. 导电与半导体高分子： 介绍共轭聚合物的电子结构，有机发光二极管（OLED）和有机光伏（OPV）的基本原理。 2. 智能与响应性高分子（Smart Polymers）： 重点研究形状记忆聚合物、刺激响应性水凝胶（如pH、温度响应）及其在药物缓释系统中的应用。 3. 高性能工程塑料： 探讨聚醚醚酮（PEEK）、聚酰亚胺（PI）等超高性能材料的合成、结构特点和耐高温极限。 第十一章：生物医用高分子与绿色高分子 本章关注材料的可持续性与生物相容性。详细介绍用于组织工程支架、药物载体和植入器件的生物可吸收/降解聚合物（如PLGA）。绿色高分子部分，深入分析生物基聚合物（如PLA、PHA）的合成路线、性能局限性，以及高分子材料的回收与循环利用技术，包括化学回收与物理回收的挑战。 --- 附录与特色 本书包含丰富的实验案例分析，结合MATLAB/Python脚本示例，指导读者如何处理和模拟高分子结构-性能数据。附录中收录了常用高分子材料的性能参数表和关键表征方法的标准操作流程简述，确保理论与工程实践的无缝衔接。 --- 总结 《现代高分子材料科学与工程》力求超越传统教材的广度，通过对分子设计原理的深入挖掘和对先进工程应用的细致剖析，为读者提供一个全面、前沿且极具应用价值的高分子材料科学的知识体系。本书不仅教授“是什么”，更深入探究“为什么”和“如何做”。

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这本《单片机原理及应用》真是让人耳目一新！我一直以为单片机这块儿就是枯燥的硬件手册和晦涩的寄存器说明书的堆砌，但这本书完全颠覆了我的看法。它没有一上来就抛出复杂的电路图和时序波形，而是用非常生动、贴近实际的例子，比如如何用一个简单的51内核控制一个LED灯的闪烁，如何逐步构建一个智能温控系统。作者的叙事风格非常平易近人，仿佛是一位经验丰富的老工程师在手把手教你入门。最让我印象深刻的是对基础概念的讲解，比如中断机制和定时器/计数器的应用，书里不仅解释了“是什么”，更深入剖析了“为什么这么设计”以及“在实际项目中如何优化效率”。读完这部分的感受是，我不再只是机械地敲代码调用库函数，而是真正理解了底层逻辑，这对于后续进行更复杂的嵌入式系统开发，比如物联网设备的接入或者实时控制系统的设计，都打下了极其坚实的基础。

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我对这本书的评价会稍微偏向批判性地赞赏。在我看来，任何关于单片机的教材都无法避免对特定开发环境的依赖。这本书在这方面做得相对克制，它没有强迫读者必须使用某一个昂贵的商业IDE，而是提供了基于标准C语言的交叉编译流程指导，这大大降低了入门门槛，让手持开源硬件平台的读者也能轻松上手。然而，如果说有什么可以改进之处，或许是在高级调试技巧方面可以更加深入一些。例如，关于硬件逻辑分析仪的使用、JTAG/SWD调试接口的底层原理剖析，虽然有所提及，但篇幅略显不足，更多的是作为一种工具介绍，而不是深入到如何用这些工具去诊断复杂的竞态条件或内存溢出问题。总而言之，作为一本入门到中级的教材，它已经非常出色地完成了知识的体系化构建，只是在“疑难杂症解决”这一进阶环节，还有挖掘的空间。

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坦白说，我之前尝试过几本市面上主流的单片机教材，它们大多侧重于理论的严谨性，代码示例往往是C语言的纯粹实现，对于习惯了图形化编程或高级语言的初学者来说，挫败感非常强。然而，这本《单片机原理及应用》在理论深度和实践操作之间找到了一个绝妙的平衡点。书中关于数据总线、地址空间映射的描述，清晰得如同建筑蓝图，让人一眼就能看出数据如何在CPU、存储器和外设之间穿梭流动。更妙的是，每讲解完一个核心模块，紧接着就会提供一个完整的、可运行的工程实例，代码注释详尽到连初学者都能迅速跟上思路。我特别喜欢它对不同型号单片机的兼容性讨论，虽然主要基于经典的8051架构，但它巧妙地指出了现代MCU设计（如ARM Cortex-M系列）的发展趋势和继承关系，这让这本书的生命力大大延长，不仅仅是一本针对特定硬件的说明书，更像是一本嵌入式思维的训练手册。

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我过去在学习过程中最大的障碍，是如何将书本上的静态知识转化为动态运行的实际效果。这本书成功地跨越了这个鸿沟，核心在于它对“软件与硬件协同工作”这一理念的贯彻。它不仅教你写C代码，还花了大量篇幅解释C语言的底层汇编映射，比如 `volatile` 关键字对编译器优化行为的影响，以及函数调用栈在有限的单片机RAM中的具体开销。这种对底层机制的尊重和透视，使得读者在遇到程序跑飞或数据异常时，不再是盲目地修改代码，而是能够像侦探一样，从硬件寄存器的状态、内存的分配情况入手进行排查。这种思维训练，远比单纯掌握几个外设驱动要重要得多，它培养的是一种“嵌入式系统的调试哲学”。

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这本书的排版和图示质量，绝对是教科书级别的典范。在学习涉及复杂的硬件接口，比如SPI、I2C通信协议时，传统的书籍往往用密密麻麻的文字去描述电平变化和时序关系，让人头昏脑胀。而这里的插图，颜色区分得当，关键的时序点用箭头和高亮清晰标示出来，即便不看文字描述，光看图例也能大致把握协议的精髓。此外，书中对“系统设计”的讨论非常独到。它没有局限于单个芯片的功能实现，而是上升到整个产品研发的角度，讨论了功耗管理、EMC（电磁兼容性）初步考量，以及如何选择合适的晶振和电源滤波电路。这种宏观视野的引入，对于正在从“爱好者”向“工程师”转变的读者来说，提供了宝贵的、在课堂上很难学到的实战经验。

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