The TTL Data Book for Design Engineers, Second Edition pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:Texas Instruments, Inc

作者:The Engineering Staff of Texas Instruments Incorporated Semiconductor Group

出品人:

页数:835

译者:

出版时间:1981-6

价格:USD 15.85

装帧:Hardcover

isbn号码:9780895121110

丛书系列:

图书标签:

• 数电
• TTL
• 数字逻辑
• 集成电路
• 设计工程
• 电子工程
• 数据手册
• 参考书
• 第二版
• 74TTL
• 逻辑门

好的，这是一份关于一本假设的、与《The TTL Data Book for Design Engineers, Second Edition》无关的、内容详实的图书简介。 --- 《先进半导体封装与系统级集成技术：从芯片到模块的可靠性设计与制造》 （Advanced Semiconductor Packaging and System-Level Integration Technologies: Reliability Design and Manufacturing from Chip to Module） 图书简介 第一部分：引言与基础理论（The Foundation） 本书深入剖析了当代电子系统设计中至关重要的一个领域：先进半导体封装（Advanced Packaging）与系统级集成（System-in-Package, SiP）技术。在摩尔定律驱动下的芯片尺寸不断缩小遭遇物理极限的背景下，封装技术已不再仅仅是芯片的保护外壳，而是决定最终产品性能、功耗和成本的关键瓶颈。本书旨在为资深工程师、研究人员以及高阶电子工程专业学生提供一个全面、深入且具有前瞻性的技术框架。 我们将从半导体制造的基础知识出发，快速回顾互连技术的发展历程，重点聚焦于后摩尔时代所需的颠覆性封装范式。内容涵盖了从衬底材料科学到三维（3D）堆叠结构的设计原理。 第二部分：关键封装技术深度解析（Core Packaging Technologies） 本部分是本书的核心，系统性地介绍了当前行业内主流及新兴的高密度互连技术： 2.1 传统与进阶封装范式： 引线键合（Wire Bonding）的极限与演进： 探讨了超细间距（Fine Pitch）键合技术的物理限制、优化策略，以及热机械应力管理在高速传输中的作用。 倒装芯片（Flip-Chip）技术： 详述了焊球（Solder Ball）阵列的设计、优化焊点的形状控制（如微凸点μBumps）及其在散热路径设计中的核心地位。特别关注了高带宽内存（HBM）封装对倒装芯片技术的特殊要求。 有机基板技术（Organic Substrates）： 深入讲解了高密度互连（HDI）布线规则、介质层（Dielectric Layers）的选择对信号完整性（SI）的影响，包括低损耗材料（如聚酰亚胺、液晶聚合物）在射频（RF）和高速数字电路中的应用。 2.2 异构集成与3D堆叠（Heterogeneous Integration and 3D Stacking）： 这是本书论述的重点之一。随着不同功能芯片（如CPU、GPU、AI加速器、SRAM）在同一系统内集成需求的激增，异构集成成为主流趋势。 硅通孔（Through-Silicon Vias, TSV）： 详细阐述了TSV的制造流程，包括深孔刻蚀（Deep Etch）、绝缘层形成（Liner Deposition）和衬底处理（Backside Processing）。重点分析了TSV的寄生参数（电感与电容）对系统性能的影响，并提供了降低这些效应的布线和设计规范。 晶圆键合（Wafer Bonding）： 对干法键合（Fusion Bonding）和临时粘结剂（Temporary Bonding Adhesives）技术进行对比分析，讨论了键合界面缺陷对良率和机械强度的影响。 混合键合（Hybrid Bonding）： 作为下一代高密度互连技术，本书详细介绍了铜-铜直接键合的原理、表面制备工艺（如等离子体处理）及其在实现微米级甚至亚微米级互连间距中的潜力与挑战。 第三部分：可靠性、热管理与先进测试（Reliability, Thermal Management, and Advanced Testing） 封装的设计必须与系统长期运行的可靠性要求紧密结合。本部分侧重于从物理层面保障系统在极端工作条件下的性能稳定。 3.1 热设计与散热工程： 热路径分析： 建立了从芯片结温（Junction Temperature）到环境温度的完整热模型，涉及导热材料（TIMs）的选择，包括相变材料（PCM）、高导热环氧树脂和金属/陶瓷复合材料。 封装热特性量化： 详细讲解了$ heta_{JC}$（结到壳）和$ heta_{CA}$（壳到环境）参数的测量与仿真方法。 先进散热方案： 探讨了内嵌式散热器（Embedded Heat Sinks）、微流体散热（Microfluidic Cooling）在系统级封装中的应用潜力。 3.2 机械与电气可靠性： 机械应力分析： 聚焦于芯片与基板之间的热膨胀失配（CTE Mismatch）导致的应力集中问题。使用有限元分析（FEA）方法评估焊点疲劳寿命和塑性变形。 静电放电（ESD）保护： 讨论了在先进封装架构中，如何将ESD保护电路集成到I/O层与TSV结构中，以应对更高的封装密度带来的ESD敏感性增加。 湿气敏感性与封装密封： 深入分析了不同封装材料对水汽渗透率的影响，以及对Moisture Sensitivity Level (MSL) 等级的理解与控制。 3.3 先进测试与成品率管理： 封装级测试（Package Level Test）： 探讨了在3D堆叠器件中，如何利用TSV结构进行片间（Die-to-Die）的早期测试和诊断。重点介绍“已知良好芯片”（Known Good Die, KGD）的获取策略。 光电互连测试： 针对集成光模块（Silicon Photonics）的封装，介绍了光信号的耦合效率测量和长期光衰减的监控方法。 第四部分：制造工艺与供应链考量（Manufacturing and Supply Chain Considerations） 本书最后一部分将视角转向实际的制造流程和商业化挑战。 先进基板制造： 涵盖了高层数、超细线宽/间距（Line/Space）的制造工艺，如激光钻孔、电镀填充技术。 晶圆减薄（Wafer Thinning）与处理： 分析了TSV和2.5D/3D结构对晶圆机械强度的影响，以及在超薄晶圆上实现高精度拾取（Pick-and-Place）的设备与工艺要求。 良率建模与优化： 引入了基于缺陷密度和互连拓扑结构的封装良率预测模型，并讨论了异构集成环境下的成本-性能权衡分析。 目标读者： 本书适合致力于开发下一代高性能计算、通信设备（5G/6G）、人工智能加速器、高性能存储器系统（如HBM系列）的硬件设计工程师、封装工艺工程师、材料科学家、以及从事微电子领域的高级研究生和博士后研究人员。阅读本书需要具备电子工程、材料科学或微纳制造的坚实背景。 ---

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

作为一名初入数字电路设计领域的新手，我之前对TTL系列器件的理解一直停留在非常零散的层面，知道一些基本门电路，但对于如何将它们有机地组合起来实现复杂功能，感到力不从心。这本书就像一位经验丰富的导师，用清晰易懂的语言，一步步引导我认识TTL家族的庞大体系。它不仅讲解了基本的逻辑门，还详细介绍了触发器、计数器、移位寄存器、多路选择器等核心器件，并且提供了许多实际的电路设计实例，让我能够看到理论知识如何转化为实际的应用。读完之后，我感觉自己对数字逻辑设计有了更扎实的基础，也更有信心去面对更复杂的项目。

评分☆☆☆☆☆

我一直都在寻找一本能够系统性地梳理TTL逻辑系列器件的书籍，而这本书的出现简直就是及时雨。它不仅仅是罗列了一堆芯片型号和参数，而是以一种非常逻辑和结构化的方式，循序渐进地介绍了TTL系列器件的原理、特性以及在实际设计中的应用。书中大量的电路图和波形图，简直就是设计师的福音，能够直观地理解器件的工作状态和信号传递过程。更重要的是，它还深入探讨了TTL器件的选型依据、时序分析以及一些常见的应用陷阱，这些内容对于避免在实际项目中走弯路，节省宝贵的调试时间，有着不可估量的价值。

评分☆☆☆☆☆

这本书带给我的惊喜远不止于技术内容的深度，更在于它所传达的那种严谨求实的工程精神。作者在书中反复强调了一些基础但至关重要的工程实践，比如电源滤波的重要性，信号完整性的考量，以及如何正确地进行时序约束。这些细节在很多“快餐式”的技术书籍中常常被忽略，但它们却是决定一个设计能否成功量产的关键。阅读这本书，不仅仅是在学习TTL器件，更是在学习一种解决问题的思维方式，一种追求卓越的设计态度。它让我意识到，一个优秀的设计师，不仅要有扎实的理论功底，更要有对细节的极致追求。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我买这本书的时候，抱着的是一种“姑且试试”的心态，毕竟市面上技术书籍良莠不齐，很多都流于表面或者过时。但是，当我翻开这本书，我立刻被它严谨的逻辑和详实的内容所折服。作者在每一个章节的讲解都力求深入浅出，将复杂的概念用最精炼的语言表达出来，并且配合大量的图表来辅助理解。我特别欣赏书中对每一个TTL系列型号的详细参数解读，以及在不同工作条件下的性能表现分析。这对于需要精确控制功耗、速度和稳定性的工程师来说，简直就是宝藏。我甚至会把它当作参考手册，在日常的设计工作中随时查阅。

评分☆☆☆☆☆

这本书的印刷质量实在让人眼前一亮，纸张的触感厚实而细腻，散发着一种低调的质感，不像有些书那样轻飘飘的，翻页时也不会轻易折损。封面设计简约而不失专业感，蓝色的主调配以烫金的书名，在书架上显得格外醒目，一看就知道是那种值得细细品味的硬核技术书籍。我特别喜欢它采用的精装工艺，整体感觉非常牢固，即使经常翻阅，也不用担心书脊会开裂或者散架，这对于一本需要反复查阅的技术手册来说，是至关重要的。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆