接插件电镀

接插件电镀 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:国防工业
作者:沈涪
出品人:
页数:180
译者:
出版时间:2007-5
价格:26.00元
装帧:
isbn号码:9787118049985
丛书系列:
图书标签:
  • 电镀
  • 接插件
  • 表面处理
  • 金属材料
  • 电子元器件
  • 工艺技术
  • 电化学
  • 镀层
  • 腐蚀防护
  • 工业应用
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具体描述

本书对电子元件中近几年来需求量较大、在电器上使用较为广泛的接插件的电镀工艺进行了综合性描述。书中在介绍以电连接器为代表的接插元件的各类电镀工艺时,以一些常见的质量问题结合实例的分析作为重点,同时尽量辅以各类相关图片加以说明,以帮助读者对这些质量问题作进一步的分析。本书突出以应用为主的特点,除了对国内接插件行业近些年来常用的电镀工艺的应用情况作了简短回顾外,着重对接插件电镀的操作程序特别是镀前和镀后处理的工作作了详细介绍。本书对目前应用于接插件电镀的几种新兴电镀方式的技术及设备的工作原理结合生产中的使用经验作了基本总结,同时也对接插件电镀的发展方向作了简单预测。

本书适合从事接插件电镀的工人及技术人员参考,也可作为相关专业的培训教材。

《精密金属连接:现代电子工业的基石》 在信息爆炸、技术飞速迭代的今天,电子产品的轻薄化、集成化以及功能多样化对核心组件提出了前所未有的严苛要求。而在这些复杂精密的电子设备中,一个至关重要的“幕后英雄”——接插件,扮演着连接电路、传递信号与能量的桥梁角色。它们虽然往往隐藏在设备内部,但其性能的稳定与可靠,直接决定了整个电子系统的生命线。本书《精密金属连接:现代电子工业的基石》正是聚焦于这一关键领域,深入剖析了接插件作为电子产品核心部件所蕴含的深厚技术内涵及其在现代工业中的战略性地位。 本书并非仅仅停留在对“接插件”这一概念的简单介绍,而是以其为切入点,展开了一场关于精密金属连接技术的全景式探索。我们将从接插件最基础也是最核心的构成要素——金属材料的选用与特性讲起。在这个部分,我们详细阐述了不同金属及其合金在电子连接领域的应用优势与局限性,例如导电性、导热性、抗腐蚀性、延展性以及机械强度等关键参数如何影响接插件的最终性能。从广泛应用的铜合金,到对极端环境有特殊需求的贵金属(如金、银、铂族金属),再到性能价格比优异的特种合金,本书都进行了深入的分析和比较。我们不仅会介绍这些材料的基本物理化学性质,更会着重探讨它们在实际应用中对信号完整性、接触电阻、以及长期可靠性等方面产生的具体影响。例如,为何在对信号衰减要求极高的场合,会优先选择特定成分的铜镍硅合金;又何在需要极高可靠性和耐腐蚀性的航空航天领域,金基合金显得尤为重要。 紧接着,本书将重点转向接插件的“另一半灵魂”——表面处理技术。在金属连接领域,表面的质量往往比材料的本体更为关键。正是这层薄薄的“外衣”,决定了接插件能否在严苛的工作环境中保持稳定的电气性能,抵御氧化、腐蚀的侵蚀,以及实现低而稳定的接触电阻。本书将系统地介绍各种主流的表面处理工艺,包括但不限于电镀(镀镍、镀锡、镀金、镀银、镀钯镍等)、化学镀、热浸镀、物理气相沉积(PVD)以及化学气相沉积(CVD)等。对于每一种工艺,我们都将深入剖析其工作原理、工艺流程、技术特点、优缺点,以及在不同类型的接插件和应用场景下的适用性。例如,电镀金层虽然成本较高,但其优异的导电性、耐腐蚀性和低接触电阻使其成为高端连接器的首选;而化学镀镍金则在成本和性能之间取得了较好的平衡,广泛应用于中低端产品。本书还将重点关注表面处理层的微观结构、层间结合力、镀层厚度均匀性、以及杂质控制等关键技术细节,并讨论如何通过优化工艺参数来获得最优的表面性能。 除了材料与表面处理,接插件的设计与结构创新同样是本书探讨的重点。一个精心设计的接插件,不仅要考虑电性能,还需要兼顾机械性能、环境适应性以及生产制造的便利性。本书将分析不同接插件类型(如板对板连接器、线对板连接器、射频连接器、USB接口、HDMI接口等)的设计理念和结构特点。我们将深入研究接触件的形状、尺寸、弹力设计,外壳的绝缘材料选择与结构设计,以及连接方式(压接、焊接、卡扣等)对整体性能的影响。同时,本书也将探讨一些前沿的设计趋势,例如高密度连接器的发展、屏蔽技术的应用如何减少电磁干扰、以及针对特殊应用环境(如高温、高湿、高振动)的加固设计等。我们将通过大量的案例分析,来展示优秀的设计如何在有限的空间内实现更高的连接密度、更好的信号完整性以及更强的环境适应能力。 在现代电子产品设计与制造过程中,质量控制与可靠性评估是不可或缺的环节。本书将投入 substantial 的篇幅来讨论接插件的质量控制体系与可靠性测试方法。从原材料的入厂检验,到生产过程中的关键参数监控,再到成品出厂前的性能测试,我们将详细介绍各种质量控制手段,包括尺寸检测、外观检查、电气性能测试(接触电阻、绝缘电阻、耐压等)、机械性能测试(插拔力、耐久性等)、环境可靠性测试(温度循环、湿热试验、振动试验、盐雾试验等)以及加速寿命试验。本书还将介绍一些行业内通用的可靠性标准和测试规范,并探讨如何通过失效模式与影响分析(FMEA)等方法,来预测和预防潜在的失效风险。 更进一步,本书将视角拓展至整个电子产业链,探讨接插件在其中的地位与作用。我们将分析接插件技术如何与半导体技术、PCB制造技术、以及整机集成技术相互促进、协同发展。在信息时代,高性能、高可靠性的接插件是构建复杂电子系统的基石,它们直接影响着产品的性能、功耗、尺寸、成本以及最终的上市时间。因此,对接插件技术的深刻理解,对于电子工程师、产品设计师、以及相关领域的研发人员而言,具有重要的理论和实践意义。 本书旨在为读者提供一个全面、深入、系统地了解精密金属连接技术及其在现代电子工业中应用价值的平台。通过阅读本书,读者将能够: 深刻理解金属材料与表面处理技术对电子连接性能的决定性影响。 掌握不同类型接插件的设计原理、结构特点及其应用场景。 熟悉电子连接器行业的质量控制体系和可靠性评估方法。 洞察接插件技术在电子产业链中的战略地位以及未来发展趋势。 为自身在电子产品设计、研发、制造以及品质保障等方面的实践提供坚实的理论基础和丰富的技术参考。 《精密金属连接:现代电子工业的基石》是一本面向广泛技术人群的著作,无论是希望在电子连接领域深耕的工程师,还是对电子产品内部运行机制充满好奇的爱好者,亦或是需要了解行业前沿动态的管理人员,都能从中获益。本书以严谨的学术态度、翔实的专业内容和清晰的逻辑结构,力求呈现一个真实、立体、且极具价值的精密金属连接世界。

作者简介

沈涪

四川绵阳市人,生于1953年8月,高级工程师,毕业于南京大学无机化学专业。从20世纪80年代初至今一直在电子部796厂(现绵阳华丰企业集团有限公司)从事电镀工艺工作。其间参加了电子部组织的“六五”镀金工艺攻关和镀银工艺攻关。曾于80年代末期在法国苏里奥(SOURIAU)公司学习振动电镀技术和铝件化学镀镍技术。从90年代初开始先后参与了多条电镀生产线的引进、安装调试和国产化配套研制工作。近几年主要承担公司军品、“七专”产品以及重点新品项目电镀工艺配套研制和生产线工艺管理工作。现为绵阳华丰企业集团公司电镀工艺副主任工艺师;中国电子学会生产分会理事;中国电子学会电镀专业委员会西南地区责任委员;中国电子学会电镀专业委员会接插件电镀专题研究会主任。

目录信息

第1章 镀前准备 1.1 镀前检验 1.2 镀前处理 1.2.1 去毛刺 1.2.2 镀件清洗 1.2.3 降低基体表面粗糙度 1.2.4 镀件活化 1.3 确定电镀方式 1.3.1 各种电镀方式的特点 1.3.2 几种零件混镀 1.4 镀液镀前检查和电镀主要参数计算 1.4.1 镀液镀前检查项目 1.4.2 电镀主要参数计算 1.5 电镀设备检查 1.5.1 电镀电源 1.5.2 温控系统 1.5.3 循环过滤系统 1.5.4 镀液补充系统 参考文献第2章 电镀工艺 2.1 接触体电镀工艺 2.1.1 接触体镀金工艺 2.1.2 接触体镀银工艺 2.1.3 接触体镀锡和镀锡铅工艺 2.1.4 其他接触体电镀工艺 2.2 外壳电镀工艺 2.2.1 外壳镀锌工艺 2.2.2 外壳镀镉工艺 2.2.3 外壳镀镍工艺 2.2.4 其他外壳电镀工艺 参考文献第3章 接插件电镀中新兴的电镀方式 3.1 振动电镀 3.1.1 振动原理 3.1.2 设备类型 3.1.3 振动电镀工艺 3.1.4 使用振动电镀应注意的事项 3.2 带料电镀 3.2.1 带料连续选择性电镀设备 3.2.2 带料连续选择性电镀方法 3.2.3 带料连续选择性电镀工艺 3.3 可伐合金玻璃封接电连接器电镀 3.3.1 传统的可伐合金连接器多层电镀工艺 3.3.2 可伐合金连接器选择性电镀工艺 3.3.3 在采用选择性电镀工艺过程中要注意的问题 3.4 铝外壳化学镀镍 3.4.1 铝外壳基体质量 3.4.2 化学镀镍工艺选择 3.4.3 铝外壳化学镀镍工艺流程 3.4.4 化学镀镍设备 3.4.5 铝外壳化学镀镍应注意的问题 参考文献第四章 镀后处理 4.1 镀后处理与镀层质量的关系 4.2 镀后处理工作内容 4.2.1 镀后清洗 4.2.2 高温处理 4.2.3 镀后钝化 4.2.4 镀后浸涂防护剂 4.2.5 镀后检验 4.2.6 镀后镀件的包装、运输和储存 4.3 镀后处理要注意的一些问题 4.4 不合格镀件的返镀 4.4.1 镍打底镀金零件返镀工艺 4.4.2 镀银零件返镀工艺 4.4.3 镀锡铅合金零件返镀工艺 4.4.4 铁基体、铜及铜合金基体外壳镀镍退镀工艺 4.4.5 带料零件返镀工艺 参考文献第5章 接插件电镀的发展方向 5.1 新兴电镀方式将逐步取代常规的传统电镀方式 5.1.1 以振动电镀方式替代常规滚镀 5.1.2 以带料电镀为提高产品生产效率奠定基础 5.1.3 以化学镀开辟新材料在接插件产品的应用前景 5.2 选择性电镀将成为接插件电镀的主要电镀方式 5.2.1 散件接触体选择性电镀 5.2.2 外壳选择性电镀 5.3 电镀新设备、新工艺将会在接插件电镀行业得到进一步推广 5.3.1 TTH镀层 5.3.2 铝件等离子放电氧化工艺 5.3.3 电镀方式和电镀装置的改进 5.4 实施清洁生产和坚持科学的全面质量管理才是提高产品竞争力的唯一途径 参考文献
· · · · · · (收起)

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